美國擋不住，華為5.5G技術(shù)落地實施，比5G快10倍

眾所周知，美國打壓華為，有一個非常大的原因就是華為5G太先進了。

而5G會帶來萬物互聯(lián)時代，這被認(rèn)為是一種工業(yè)革命，可能會對全球的經(jīng)濟產(chǎn)生重大影響，所以美國害怕了，對華為進行打壓。

美國的目的是希望因此而遏制華為5G的發(fā)展，從而讓華為以及中國在5G上不那么領(lǐng)先，然后美國追上來，然后成為5G領(lǐng)導(dǎo)者，再獲得自己的利益。

所以我們看到，美國不準(zhǔn)任何和5G有關(guān)的芯片、技術(shù)等賣給華為，不準(zhǔn)其盟友使用華為的5G等，甚至連之前使用的華為4G設(shè)備，都要替換掉。

不過，這些舉措并沒有真正的阻擋華為5G技術(shù)的發(fā)展，反而在5G技術(shù)上不斷突破。

早在2020年11月，華為就提出了5.5G的概念，領(lǐng)先全球，然后到2021年4月份，3GPP正式認(rèn)同華為5.5G技術(shù)，將其命名為5G-Advanced，并從Rel-18開始標(biāo)準(zhǔn)化。

在華為的5.5G技術(shù)里，新增了UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實時交互）、HCS（通信感知融合）三大場景，以實現(xiàn)上下行速率體驗、定位精度、聯(lián)接密度等網(wǎng)絡(luò)能力10倍提升。

同時在5.5G技術(shù)上，華為提出了Sub100GHz頻率重構(gòu)的方案，實現(xiàn)了10Gbps的速率，相當(dāng)于從原來5G的1Gbps提高了十倍。

而到2023年2月份，高通才推出第一顆5.5G芯片，也就是X75基帶芯片，相比于華為，高通依然落后。而諾基亞、愛立信等通信企業(yè)，在5.5G方面，進展也是不如華為，更多還是停留在理論上，沒有實際的應(yīng)用落地。

而近日，基于華為5.5G技術(shù)的先進性，阿聯(lián)酋du與華為正式簽署5.5G戰(zhàn)略合作MOU(諒解備忘錄)，開啟新一階段的戰(zhàn)略合作，華為將幫助阿聯(lián)酋建設(shè)5.5G網(wǎng)絡(luò)。

從本質(zhì)上講5.5G仍然是5G，介于5G與6G技術(shù)之間，比6G速度要慢，但它比5G更快，支持更多的頻段，更加自動化、智能化，在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、AR\VR等等領(lǐng)域有著重要作用。

很明顯，美國打壓是無法阻擋華為的，接下來就看華為在5.5G，甚至6G、7G中，又會有什么樣的表現(xiàn)了。