涉及多個半導體項目！深圳2023年重大項目計劃清單披露

根據披露文件信息顯示，涉及半導體、電子行業內項目包括華潤微深圳12英寸集成電路生產線建設項目、方正微第三代半導體產業化基地建設項目、中芯國際12英寸集成電路生產線項目、深南電路電子元器件系統級組裝及研發制造基地、順絡電子新型電子元器件研發制造基地、時創意電子存儲集成電路產業基地、匯頂科技全球智能芯片創新中心、基本半導體新能源汽車用碳化硅(SiC)MOSFET芯片項目、禮鼎半導體科技有限公司高端集成電路載板及先進封裝基地(一期)、龍都電路新技術印刷電路板產業項目、柔宇顯示類6代柔性顯示屏生產線項目、朗華粵港澳大灣區電子元器件集散中心等。

此外，項目還包括聯想南方智能制造基地、傳音智匯園手機制造基地、神舟電腦新舟工業園、京東集團深圳總部綜合項目、小米國際總部、騰訊前海大廈項目、神州數碼集團總部基地、歐珀國際總部項目、天音大廈、中興通訊總部大廈，以及比亞迪系的汽車工業園(深汕)項目、深汕比亞迪汽車工業園二期項目、比亞迪全球研發中心。

據公開資料統計，2023年深圳市重大項目名錄涉及半導體、電子科技行業部分項目如下：

2023年深圳市重大項目名錄（部分）

來源：網絡

梳理資料，列舉出部分項目主要情況：

華潤微深圳12英寸集成電路生產線建設項目

華潤微深圳12英寸集成電路生產線建設項目已于去年10月底正式開工建設，預計2024年年底實現通線投產，項目滿產后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力。同時，項目的建成，還將與設計、封裝、測試等產業鏈上下游形成聯動集聚效應，滿足廣東經濟高速發展對半導體產品的巨大市場需求，助力做強做優珠江東岸電子信息產業帶和珠江西岸先進裝備制造產業帶。

在廣東省高質量發展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹表示，將全力以赴推進深圳12英寸特色工藝集成電路生產線工程建設，該項目預計2024年年底實現通線投產，滿產后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力。

中芯國際12英寸集成電路生產線項目

根據深圳市坪山區投資推廣服務署之前發表的公告，中芯國際項目產品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等。項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設施，建成后可提供生產所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產能力。初步建設總建筑面積約69410平方米，相當于10個足球場大小。

項目信息顯示，12英寸晶圓代工生產線主要規劃進行55nm高壓大屏驅動，0.15μm電源驅動以及40/28nm高壓大屏驅動芯片的量產生產，以顯示驅動、圖像傳感以及電源管理產品為切入口，預留其他類型產品兼容性。企業擁有產品技術和自主知識產權，產品良率處于業界先進水平。

時創意存儲集成電路產業基地項目

時創意成立于2008年，現已成長為國家級高新技術企業和國家級專精特新“小巨人”企業，擁有全球領先的芯片封裝、測試和現代化模組工廠，具備存儲芯片領域芯片設計、軟固件研發、封裝測試、制造及應用能力，形成了完整的供應鏈生態系統，能為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產品定制化服務，已連續3年產值平均增速超60%。

本次開工建設的存儲集成電路產業基地項目占地10773平方米，設計建筑面積65250平方米，將提供就業崗位1000個以上。

項目建成后，將助力時創意突破當前封裝測試領域的發展瓶頸，進一步擴大自主研發及封裝測試的市場份額，也有利于帶動寶安配套產業鏈企業發展，助力促進深圳封測業向更高端工藝演進。