復合在即？傳日本將放松對韓半導體材料出口限制
據日本廣播協會（NHK）7日報道，日本經濟產業大臣西村康稔當天在記者會見時表示，將根據韓方在審查制度和出口管理實效性的動向，來判斷是否解除對韓國的芯片原材料等出口限制。
截圖自報道
在7日內閣會議后的新聞發布會上，經濟產業大臣西村說：“由于韓國已經表達了暫停WTO爭端解決程序的意向，現在恢復政策對話的環境已經具備。 我們希望堅定地確認韓國方面的篩選系統和出口控制的有效性”，表示他將在評估韓國的反應后決定是否取消這些措施。
在此之前，2019年7月日本宣布對出口韓國的半導體材料加強審查與管控。涉及的半導體材料包括應用于有機EL面板生產的氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫，它們是智能手機、芯片等產業中的重要原材料。對半導體材料需求極大的韓國自然也是日本材料企業的重要客戶之一。
韓國在關鍵材料方面仍未能與日本“脫鉤”，且近年來持續推進半導體相關原材料的本土化生產的進展也不算太順利，管制出臺后韓國還曾嘗試從其他國家采購替代材料，但收效甚微。
要知道，日本擁有完整的半導體產業鏈，在上游材料領域占據主導地位。芯片制造環節中所需的硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品、濺射靶材等多種關鍵半導體材料高度依賴日本企業。
一些日本材料廠商普遍認為，近年除了氟化氫，其他芯片相關材料對韓出口沒有受到特別影響。
業界認為，日本若放松對韓半導體材料出口管理，這一定程度上有助于兩國半導體產業的未來發展。
“互刪好友”五年，日韓關系“解凍”
另據共同社，日本政府6日宣布將啟動旨在解除從2019年持續至今的對韓出口管制強化措施的雙邊磋商。同日，同天，韓國決定在與日本就出口限制進行協商期間，中斷世界貿易組織（WTO）爭端解決程序。
日本經濟產業省鑒于這一點，宣布將在近期與韓國舉行局長級對話。認為隨著起訴的中斷，雙方已具備重啟磋商的環境。
2019年7月，當時的安倍政權決定調整向韓國出口存在轉為軍用風險的材料時的優惠政策。日本經濟產業省表示“為了恢復到2019年7月以前的狀態，將迅速推進雙邊磋商”。
日本政府2019年將半導體生產不可或缺的“氟化氫”、“光刻膠（感光劑）”和用于OLED面板保護零部件的“氟化聚酰亞胺”這3種商品定為每筆出口合同均需個別審查的對象。該管制規定出臺之前，日本政府采用“一攬子許可制度”，只要企業獲得一次許可、即可在一定期間內在無需個別審查的情況下出口。
在此之前，由于對“勞工案”判決存在分歧，日韓兩國爭端就此爆發：
2019年7月，日本宣布對韓國部分半導體制造原材料實施出口管制，韓方稱這是對韓國法院強征勞工案判決的“經濟報復”；
同年8月，日方又宣布將把韓國移出出口“白名單”，引發韓國強烈反對；
作為回擊，韓方隨后宣布將把日本移出出口“白名單”，同月22日又宣布退出《韓日軍事情報保護協定》；
9月，世界貿易組織（WTO）發布消息稱，主張日本對3種半導體材料實施出口管制強化措施不當的韓國已經向WTO起訴日本；
9月18日，韓國產業通商資源部18日正式公布實施《戰略貨品進出口告示修訂案》，將日本移出出口白名單；
同年年底，日本經濟產業宣布，放寬部分半導體材料對韓出口管制，對特定企業交易許可延期3年。
事實上，今年早些時候，就有日韓關系趨于緩和的消息釋出。
日媒1月27日引述多名日本政府消息人士透露，日本政府正在考慮放松對韓國的出口貿易管制，把韓國重新列入日本的出口管理優待對象國。
