寒意漫遍半導體，芯片巨頭們的“寒冬”如何熬過去
尤其是在國內，因為各種眾所周知的原因，這種不安因素開始在投資圈和芯片初創企業之間蔓延，連芯片工程師也感受到了這種“寒意”。
于是，“活下去”便成為了整個半導體產業的關鍵詞。大家也在合出其招，以熬過這個“冬天”。
終端疲軟，營收下滑
2022年以來，尤其是今年6月以后，一些終端市場開始顯現出“芯片荒”情況有所緩解的跡象。
Gartner最新預測顯示，2022年全球半導體收入預計增長7.4%，遠低于2021年的26.3%，另外還指出在2023年，半導體市場的總收入將下降2.5%。這意味著全球的半導體行業增長將錯失超過400億美元的收入，無疑對整個市場是不小的打擊。
臺積電總裁魏哲家前不久在法說會上也公開示警，2023年整體半導體產業恐陷入衰退。
隨著終端市場需求增速滑落，芯片砍單已經成為近期芯片行業一個常見現象。例如PC市場已經出現了連續兩個季度的下滑，單季度下滑幅度已經超過了15%；手機市場的處境更加嚴重，高通和聯發科都面臨著取消訂單并降價銷售庫存的麻煩，哪怕是蘋果也將訂單量下調了10%。
有芯片設計公司表示，因應終端市場銷售不佳，客戶訂單隨之減少，短期內無法消化的芯片統統先砍單，否則賣不掉還一直生產，整體庫存就會一直墊高。
從市場走勢來看，芯片公司陸續從第2季度開始對晶圓代工廠協商減少投片，有些則是從第3季才開始砍單。考量芯片生產周期至少約三個月以上，所以從減少投產到產出有所下降，起碼需要一個季度，甚至要兩季時間。
這波IC庫存調整潮中，驅動IC、電源管理芯片、通用型和消費類MCU等成為重災區，有業內人士表示，接下來要一路修正至庫存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同時，隨著各終端市場面臨不同程度的庫存調整，也給存儲器產業需求帶來高度不確定性，正在從景氣市場轉向下行周期。
展望明年半導體產業市況，MIC研究所資深產業顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統廠到半導體芯片產銷供應鏈企業，均面臨庫存水位過高問題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。
觀察價格走勢，MIC指出，若終端市況仍未改善，或將出現價量齊跌的情況。
一些列因素傳導到營收數據上，芯片設計企業壓力襲來。現如今，芯片巨頭們除了要面對跌跌不休的股價，還將迎來齊齊下降的業績。
與此前芯片巨頭接連甩出一張張“創新高”的成績單不同，從已披露的數據來看，營收業績大部分低于預期，給原本就不景氣的市場環境更籠罩了一層烏云。
10月6日，AMD公布了第三季度的初步財務業績，預計在這一季度中的收入約為56億美元，環比下跌15%，遠不及此前預期的67億美元。AMD在報告中將令人失望的業績歸咎于PC市場的疲軟，表示由于PC市場弱于預期以及供應鏈上的庫存積壓，公司處理器的出貨量顯著減少，個人用戶部門收入低于預期，環比下跌了53%，同比跌了40%。
遭遇PC需求大減和礦潮消失雙重夾擊的英偉達，同樣情勢不妙。盡管第三季度業績還未公布，但從其上季度來看，英偉達公布了創最差季度表現的Q2業績以及大幅低于市場預期的Q3指引。數據顯示，二季度英偉達收入僅增長3%，而凈利潤下降了72%。業績指引方面，英偉達預計三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠不及分析師預期的69.2億美元。
從目前局勢來看，除了PC電腦，智能手機市場同樣慘淡。高通和聯發科受到智能手機出貨量的影響，分別下調了盈利預期/業績年增率幅度。7月，高通預計第四財季的營收將達到110億美元至118億美元之間，低于分析師普遍預期的119億美元。高通管理層在電話會議上表示，經濟前景轉弱促使該公司下調第三財季盈利預期。
聯發科也于7月的法說會上下調了今年業績年增率幅度，由原先估計的二成，修正為高十位數百分比（約17%至19%之間）。雖然聯發科9月業績重返500億新臺幣，但其第3季合并營收1421,61億元，季減8.7％，與美資證券機構摩根大通此前研報預估數據相差無幾，摩根大通在9月稱，由于中國大陸智能手機需求不振，安卓供應鏈持續面臨龐大的庫存壓力，主要的芯片供應商聯發科不能例外，預計第三季度營收環比下降9％，第四季度再環比下降8％。
以聯發科釋出的全年營收年增幅估算，今年第4季合并營收可能落在1366億元左右，將是今年最差的一季。
市值滑鐵盧、營收下滑成為當前市場形勢下芯片設計企業的主旋律。有專家強調，如果到年底依然出貨不暢，相關企業還將面臨存貨減值風險，這將是芯片設計領域的又一顆暗雷。
企業力爭“活下去”
對于半導體企業而言，活下去成為了他們的目標。裁員成為了他們的第一個選擇的方式。根據半導體行業觀察之前的不完全統計，包括英特爾、美光、高通、新思、Arm、格芯和Lam research等半導體企業都宣布了裁員。這股風據聞也吹向了國內。
除了裁員，芯片公司還通過各種各樣的方式來減少支出。
首先看晶圓代工廠方面，“降價”拉客戶成為他們渡過寒冬的又一個選擇。臺媒日前報道也指出，晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大，業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。
臺媒進一步指出，此前，全球第二大晶圓代工廠南韓三星因應市況低迷，傳出砍成熟制程報價一成搶單，如今臺廠為填補產能，降價幅度更大，意味半導體進入庫存調整期，導致晶圓代工成熟制程轉為買方市場的態勢延續并持續惡化。
除了降價以外，砍資本支出也成為了晶圓廠支出應對市場下行的另一道板斧。
晶圓代工巨頭臺積電在今年年初就表示，公司今年資本支出將較去年歷史新高363億美元下滑，估計介于320億美元至360億美元，略低于市場預期；而據《韓國經濟日報》報導，原本有意維持高檔資本支出的韓國科技巨頭三星電子，也傳出可能縮減晶圓代工投資，凸顯芯片需求低迷。花旗集團全球市場公司更是直言，隨著庫存價格的下跌，三星藉由削減投資，調整晶片供應策略的可能性日益升高；聯電則將今年的資本支出由36億美元下修至30美元，降幅達16.7%；世界先進則預估，公司2023資本支出降至100億元新臺幣，年減逾48%。
在芯片公司方面，除了降價以外，去庫存則成為了他們的另一個“求生”技能。
以MCU為例，據筆者了解，現在消費電子MCU擁有極高的庫存。有多位國內MCU從業者向筆者透露，現在大家都在躬身入局，加速去庫存。臺媒的消息早前更是直言，臺灣MCU廠商盛群證實，從二月起起針對分銷商全面性調降MCU報價。業界認為，隨著降價風暴不止，眾多MCU廠也將承壓；至于OLED驅動芯片，有行內人士告訴筆者，因為庫存原因，這些芯片的價格一路下滑，已經幾近跌破成本價；存儲芯片的去庫存壓力更不用直言。
除了芯片公司，終端客戶“去庫存”也成為了影響了市場走勢的另一個因素。眾所周知，在過去三年里，疫情影響了供應鏈，讓很多終端廠商“囤貨”以應對這個不確定性。在市場需求不振的情況下，終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發布去年四季度財報時就名言，去年第4季，客戶取消訂單的情況增加。這主要是因為客戶傾向削減庫存。他們預期，本季需求下滑的情況比季節需求下滑更疲弱。
“客戶在做他們數十年來會做的事，而且將持續進行，他們建立的庫存有點多。我們將觀察這要花多久的時間來解決。”德州儀器CFO在接受媒體采訪時表示。
雖然大家都在積極去庫存，但據臺灣地區經濟日報報道，一位知情人士說明，目前的去庫存化還是比原本預估慢，比如原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，配合銷 1 個月的貨，就可以逐步降低 0.5 個月的庫存；但現在實際的狀況卻是要進 0.6的貨。
這無疑給芯片的去庫存帶來了新的壓力。
一邊擠泡沫，一邊高額建廠
那么，芯片巨頭們的“寒冬”如何熬過去？
以“芯片老法師” 英特爾為例。在宏觀環境不佳的情況下，英特爾CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）上臺后實施了“三步曲”，值得很多企業借鑒。
首先是向互聯網公司學習的“降本增效”。今年5月，英特爾宣布凍結其客戶端計算事業部招聘，同時還削減包括取消該集團的部分差旅計劃、限制參加行業會議等。“我們更加注重支出重點和優先級，將有助于我們抵御全球宏觀經濟不確定性。”英特爾表示。
第二步是把資源重心從英特爾CPU轉向成熟制程、特殊工藝的晶圓代工，加大本土建廠，尋求芯片法案補貼。
今年2月，英特爾總額54億美元收購以色列半導體解決方案代工企業高塔半導體，預計收購完成后可從中獲得成熟制程工藝與客戶群，拓展其代工業務的多樣性與產能。基辛格最近表示，英特爾代工服務（IFS）將實現“系統級代工”，覆蓋晶圓制造、封裝、軟件、開放的芯粒（Chiplet）生態系統。這意味著，整個芯片產業鏈，英特爾都想“吃掉”。
8月23日，英特爾與加拿大資產管理公司Brookfield簽署協議，雙方共同為英特爾在美國亞利桑那州的兩座新建晶圓廠，提供最高可達300億美元的投資。其中，英特爾將出資51%，Brookfield出資49%，英特爾將控股并運營兩座晶圓廠，交易預計于2022年底前完成。
惠譽評級北美企業評級高級董事杰森?龐貝（Jason Pompeii）指出，在美國芯片法案補貼計劃中，英特爾將是最大贏家。在可能接受補貼的企業中，只有英特爾中期資本支出龐大，而營運現金不夠支付，需要美國政府大額補助。
當然，不止是英特爾，隨著美國一項2800億美元的《芯片和科學法案》逐步實施，其中包含527億美元的芯片補貼計劃，很多芯片巨頭蠢蠢欲動。盡管業績不佳、大環境趨冷，但IBM、美光科技（Micron）、Wolfspeed、三星、臺積電已紛紛響應，均宣布在美國高額投資或新建半導體工廠，以尋求美國政府給予一定的資金優惠和補貼，預計2023年春天發放。
英特爾的第三步就是看未來。基辛格多次接受采訪時承認，當下公司業績不佳，但另一面公司大量投入研發，并且投資于生態。僅2021年，全球半導體研發投入達714億美元，英特爾一家貢獻了其中的19%，達到152億美元的歷史新高。而這么多資金砸下去，今年創新大會上出現了量子、神經擬態芯片等新的技術產品。
無論如何，加大資本投資、基礎科研投入、業務銷售向需求端靠近、降本增效等方式，都是芯片企業想要熬過這個“寒冬”的有效辦法。
一家國內半導體公司創始人告訴鈦媒體App，他不認為半導體周期會一直處于下行，目前產業需要多的基礎科研。受5G、AI、HPC（高性能計算）、自動駕駛等領域，以及企業數字化發展，正在大幅推動芯片產業增長，尤其是晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態。盡管手機、PC等消費類需求疲軟且產業鏈去庫存壓力較大，但汽車、服務器、光伏等細分需求相對穩健。
