補貼拿不到，廠子建不起來，臺積電慘遭美國“打臉”
隨后在場的媒體也是一通追捧，宣稱美國工業回流將給中國造成很大的影響。
然而今年2月份，《紐約時報》的一份報道卻無情打臉了拜登。
他們采訪了11位臺積電工程師，以及部分臺積電供應商，得出的結論是，臺積電美國工廠內部問題重重，項目建設情況堪憂。
那么，臺積電美國工廠情況究竟如何？到底是怎么從被看好走到被看衰的地步？美國政府的制造業回流計劃又能否成功呢？
臺積電美國建廠難度很大
2020年5月，臺積電宣布：計劃在美國亞利桑那州的鳳凰城，投資120億美元建立一座芯片工廠。這座工廠不僅將為當地提供超過1600個高薪職位，并且還將填補上美國本土先進制程芯片生產的空白。
在去年12月份時，臺積電還舉辦了一場隆重的“遷機儀式”，慶祝首批機臺設備到達工廠。出席儀式的不僅有臺積電創始人張忠謀，還有蘋果CEO庫克、英偉達CEO黃仁勛等科技巨頭的掌門人，以及最重量級的美國總統拜登。
當然也少不了各路媒體。
在這場儀式上，臺積電又宣布，將投資總額從120億美元增加到400億美元，準備興建二期工廠，生產更加先進的3nm芯片。
一切貌似看起來非常的順暢。
當時拜登還在儀式中宣稱，“美國制造業回來了，這些是地球上最先進的芯片，將為iPhone和MacBook提供動力的芯片，這些芯片可能會改變游戲規則....這對全美甚至全世界都很重要。”
不僅如此，他還驕傲地表示，這證明了美國還能在制造業上再次引領世界。
然而，令拜登沒想到的是，打臉來得太快了，僅僅一年后，臺積電美國的建廠計劃就被爆出各種問題，至少不像表面看上去那么的風光靚麗。
首先是成本上，2月份時，臺積電在財報電話會議上表示，受人力開支、許可證、合規性和通貨膨脹的影響，美國的建設成本可能至少是原來的四倍。
臺積電首席財務官黃仁昭更是直接對股東說，美國建廠投資可能會損害臺積電今年的盈利能力。
而實際情況比臺積電會議中透露的還要嚴重。
長春石化是一家為臺積電供應化學品的公司，也跟隨著臺積電在亞利桑那州投資建設配套廠。
他們的CEO蘇裕弘直接對媒體吐槽，美國的建廠成本足足是原來的十倍之多。
造成這么大成本差距的原因有很多，比如工會鬧事，人工貴、各種法律法規非常復雜等等，這些大家都知道，屬于美國的老問題了，但是除了這些還有一個更嚴重的問題，那就是美國產業鏈已經不能再支持他們重返制造強國。
首先你建芯片廠，得需要各種各樣的配套廠吧？
然后芯片廠和配套廠你得有足夠水泥、鋼鐵、設備、零部件等等生產的材料吧？這些生產材料美國都很少，而且有些甚至非常短缺，需要從其他國家進口，說不定還有很多是從中國遠渡重洋過去。
因此這就產生很多額外的成本。
從這些消息上看，臺積電之所以把投資增加到400億美元，恐怕是因為原本的建廠預算嚴重超支，所以才不得不加大投入。
實際上，在去年12月的遷機儀式上，在拜登喜氣洋洋地發言之后，臺積電創始人張忠謀就曾打過預防針。
當時他說，“1995年時，臺積電就曾在美國的卡瑪斯建立過一座芯片工廠。起初，所有人都認為這是一個好主意，但沒有想到的是，沒過多久，這座工廠就成為了一個噩夢。
成本問題、人員管理問題、文化沖突問題等等難題層出不窮，工廠不斷虧損，最后臺積電花了幾年時間，才終于關閉了工廠，擺脫了這個噩夢。”
在演講的最后，張忠謀說，“當然，現在的情況跟27年前不太一樣，臺積電已經從上次的失敗中吸取了教訓，準備得更充分了，這一次，臺積電將獲得成功。”
但事實證明，張忠謀還是低估了，現如今在美國建立一座芯片制造廠的難度。
高額補貼不好拿
綜合紐約時報、彭博資訊等外媒的報導，美國商務部于當地時間2月28日發布了申請總規模390億美元的“芯片制造補貼”的具體細則要求，據悉其將附帶各種超出預期的要求，顯示出該政策遠不止于鼓勵本土半導體生產，也顯示出美國拜登政府希望運用“芯片法案”追求其經濟效益。
根據此前美國公布的《芯片與科學法案》顯示，美國的527億元美元的補貼計劃當中，將有390億美元作為“芯片制造補貼”，其中20億美元明確用于專注于傳統成熟制程芯片的生產，以促進經濟和國家安全利益。這些芯片對汽車工業、軍事和其他關鍵行業至關重要。剩下的370億美元，則主要用于先進制程芯片的生產。在該激勵計劃中，高達60億美元可用于直接貸款和貸款擔保的成本。
如果相關廠商想要申請該“芯片制造補貼”，那么就需要滿足以下要求：
1、需要附上詳細財務說明和財務預測，并且必須與美國聯邦政府分享特定比例的“超乎預期”獲利；
2、補貼將會優先發放給承諾不會將補貼用于回購股票的業者。
美國《芯片與科學法案》已禁止企業直接運用聯邦補貼資金回購股票或發放股息。
美國商務部長雷蒙多說，這些財務規定將鼓勵企業只申請自己真正需要的資金，避免把美國納稅人的錢發給股東。
3、申請1.5億美元以上補貼的廠商，還要提出員工和建筑勞工的兒童托育計劃。
美國商務部發言人萊加基向《華盛頓郵報》表示，將要求尋求1.5億美元以上補助的企業，須告知聯邦政府“計劃提供給旗下員工和建筑勞工的兒童托育方案”，業者要保證會為興建或營運工廠的勞工，提供可負擔且高品質的兒童照護。
美國商務部進一步解釋稱，申請企業能把部分補助金用于滿足至些要求，包括在建廠地點或新廠附近興建兒童照護中心、付費給孩童照護供應商以增加兒童照護福利、或是直接補貼勞工的照護成本等。商務部官員將制定基本指導方針，未來幾周提供托育計劃范例，但不會硬性規定。
4、根據資金申請流程，已取得其他民間資本來源的企業，將獲得政府補助的“強烈偏好”，申請者也必須已取得其他州或地方政府層級的補助，才符合資格，以創造惠及地方的“外溢效應”。
雷蒙多說，企業必須向她的團隊展示帳本，補助的目標也是要“納入”民間投資，而非“排擠”。
總體來說，包括臺積電、三星、環球晶圓等非美國半導體制造企業必須符合更多美方提出的要求，才能獲得補貼。但是，美國提出的公開賬本、分享超預期利潤、以及照顧員工與建廠人員的兒童托育等費用，將使得有意申請補貼的廠商面臨成本提高，獲利遭稀釋等壓力。
對比：國產芯片企業政策、研發兩不誤
在科創板的推動下，國內芯片公司如雨后春筍般頻頻出現。截止 2022 年，經營范圍包含半導體目前狀態正常的企業達到了 12.4 萬家。那么在眾多的公司中，有哪些公司可以成長為芯片巨頭?
芯片設計流程很長，所以我覺得從這幾個方面入手，第一個是芯片應用，比如自動駕駛、圖像通信5G，你要去發揮想象，你為什么關注它，成為巨頭，無非就是想現在加入進去?所以一定要有想象力。
芯片應用，這個比較寬泛，發展也很寬泛。芯片設計類的公司也蠻多的。剛才講的是芯片應用類的公司，設計類的公司，這種包括代工類的設計。做藍牙的，做 Wifi 的，做技術難度越低的這種公司殺的越狠。這種公司一般要頭部一點的，已經占據了先發優勢，后面的企業很難打敗他們，除非帶來真正的技術上的革新，但是芯片技術是已經經過驗證的，它不像軟件那樣，可能一個算法的提出就可以有很大的飛升。
制造行業也是好方向，目前光刻機基本上就是被荷蘭的ASML壟斷了。但國產想要發展，還需要時間，需要我們的高精尖。首先這基礎的一個制造業得起來，比如你高端的機床才有可能達到光刻機要求的水平。所以光刻機這個方向肯定是會有巨頭公司出來的。
EDA也是個很有前途的方向。當然具體是哪家公司成為芯片巨頭，我建議大家先不要考慮國企，要跟國際上PK，可能還會要差一點。
有公司在嘗試，比如華大，他想整個產業鏈都做下來。國產的EDA工具可以先找到一個突破點，比如我們先把 pride time st 的替換掉，有沒有可能?
先實現國產化替代的第一步，這是一個很好的方向。這條路但是目前很稀缺，非常稀缺。一方面是芯片是經驗的積累，需要工程師 20 年的一個積累。所以我們說一個工程師很資深，一方面是他對一些小的知識細節的很資深，第二個是他對工具用的很資深。你如果把一個 20 年或者是 10 年的工程師把換一個工具，讓他從頭再來，他可能他經驗得打五折。所以我很看好芯片DEA公司。
芯片材料公司其實也很看好，目前的材料，基本上是被日本和韓國壟斷的。前段時間說韓國要加入制裁我們。主要是從材料角度，所以材料方向也是大有可為的。接下來有一個小的方向，但是很稀缺的叫FPGA工程師。
目前我們是被 Xilinx(賽靈思)、Altera (阿爾特拉》季斷，在整個國際上只有這兩家公司。中國芯片的需求量占到了全球接近 1/2。所以我國FPGA公司，我覺得是很有前景的。
最后，IP公司，就是芯片的IP 公司，這塊的公司已經有上市的，但可能已不具備優勢了。因為芯片是重資產，要玩誰跑得快誰有錢。一個 IP 公司已經上市了，它就有更多的錢開發新的IP。
其實，未來比較有前景的第一個是光刻機制造，有可能走出芯片的巨頭。第二個是這個芯片的材料，第三個是EDA公司，第四個是FPGA公司。具體到哪一家，還需要你自身去判斷。對此，大家怎么看呢？
