汽車芯片大廠大舉擴產，汽車業務成芯片市場唯一增量？
車用芯片方面，隨著汽車電動化、智能化滲透率繼續加速，車用MCU（單車搭載）數量持續增長，高性能MCU持續供不應求；此外，SiC功率元件作為各家電動汽車性能致勝的一大依賴技術，整車廠們爭相綁定未來幾年的SiC供應。
汽車芯片大廠大舉擴產
英飛凌史上最大的單筆投資：新建一座12英寸晶圓廠
作為全球汽車芯片龍頭，英飛凌在2023年2月19日對外宣布，公司獲得批準，將投資50億歐元在德國德累斯頓建設一座半導體工廠，并且在2026年開始投產。
英飛凌早已擁有兩座12英寸晶圓廠，而這座12英寸晶圓廠是英飛凌史上最大的單筆投資。新廠生產的模擬/混合信號零部件將主要應用于汽車和工業應用，比如汽車電機控制單元、節能充電系統等。德國聯邦經濟事務和氣候行動部，以及相關監管機構都為該項目開了綠燈，使其可以提前啟動。
據悉，英飛凌正在為新工廠尋覓10億歐元的公共資金，并聲稱會創造大約1000個就業機會。
2023年，英飛凌將SiC、BMS、MCU當作重點開拓市場。SiC功率器件圍繞汽車行業800V系統來展開，在充電機和電源里面也開始大量使用。其中，每輛電動汽車的BMS BOM成本大約是100美元，市場空間廣闊。
MCU市場，隨著汽車E/E架構的升級，英飛凌預計其MCU收入將大幅增長，英飛凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盤和動力總成領域，包括網關、氣囊、EPS、EPB、ESP、主動懸掛、毫米波雷達。目前以TC3X/TC4X系列為主力。
此外，2023年英飛凌的MEMS鏡AR HUD也是主推，還有MEMS麥克風、LED大燈的驅動IC以及各種大功率電機驅動IC。
德州儀器瀟灑揮金，300億美元投資打造四座芯片廠
同樣是芯片大佬，德州儀器于2022年年中在德州Sherman舉行12英寸半導體芯片廠動土典禮。這項300億美元的投資包括四座芯片廠，還有望創造多達3000個直接就業機會。Sherman新基地首座芯片廠將于2025年投產。
當時，德州儀器董事長、總裁暨首席執行官Rich Templeton表示，這一布局將為電子產業與半導體的未來發展奠定堅實基礎，以支持客戶未來數十年的需求。“德州儀器通過先進半導體催生經濟實惠的高效電子產品，創造更美好的世界。我們很榮幸能在Sherman立足扎根，并引入先進的12英寸芯片制造技術。”
新工廠將加入現有12英寸芯片廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6、德州Richardson RFAB1、RFAB2。此外，新工廠設計符合建筑認證的結構效率與持久性高級評級，也就是能源與環境設計領導認證（LEED）金級認證，設備與制程也將減少廢棄物、水資源與能源消耗。
瑞薩電子：重啟12英寸晶圓廠
不久前，瑞薩電子CEO柴田英利在接受采訪時表示，在日本建造和營運新廠面臨著挑戰，例如水電成本高，地震頻發，人才有限，但瑞薩還是會擴產，瑞薩將考慮擴大日本以外地區的芯片產能，以降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險。
從2022年財報看，得益于汽車和工業市場的良好表現，2022年瑞薩電子實現銷售總額達1.5萬億日元，同比增長51%，時隔多年再次站上1萬億日元的重要關口；凈利潤為2568億日元，同比增長114.5%，連續三年實現翻倍增長。
據了解，瑞薩電子目前有六家晶圓工廠，七家封測工廠，其中兩家封測工廠在北京和蘇州。目前，瑞薩的晶圓工廠基本都在日本，傳統瑞薩的產品大部分由自己工廠生產，但是40nm及以下先進制程產品會選擇外包給臺積電和聯電生產。
其中，瑞薩電子的汽車MCU產品位列全球第一，積極擴產以滿足下游旺盛的需求。
近年來，受益于新能源汽車的強勁需求，各種車規產品供不用求，MCU是主要的缺貨品種之一。在早期的經營說明會上，瑞薩電子曾明確表示了增加產能的規劃，計劃從2021年開始將車用MCU的產能提高50%。若以8英寸晶圓換算高端MCU產量，每月產能將擴大1.5倍至約4萬片，這部分產能主要依賴晶圓代工廠產線來進行；而低端MCU方面，計劃每月提高至3萬片，較現行增加70%，這部分產能主要將通過提高自有工廠產能來滿足。
在功率半導體方面，瑞薩電子具有MOSFET和IGBT的技術和生產能力。
2022年5月，瑞薩電子宣布將向2014年10月關閉的甲府工廠投資900億日元，目標在2024年恢復其300mm功率半導體生產線，以滿足市場對MOSFET、IGBT等功率半導體產品日益增長的需求。據披露，甲府工廠恢復全面量產后，瑞薩電子的功率半導體產能將實現翻倍增長。
2022年8月，瑞薩電子宣布針對下一代電動汽車逆變器應用，AE5代IGBT產品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開始批量生產。此外，瑞薩將從2024年上半年開始在其位于日本甲府的新功率半導體器件300mm晶圓廠加大生產，以滿足市場對功率半導體產品日益增長的需求。
意法半導體計劃在意建新工廠，創造約700個新工作崗位
作為世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，意法半導體亦是工業半導體和機頂盒芯片供應商，并且扎根分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域。此前，意法半導體表示，公司計劃在意大利建立新工廠，并創造約700個新工作崗位。歐盟委員會曾表示，已批準為該項目撥款2.925億歐元（約20.56億元人民幣）。
財務數據顯示，意法半導體2022年上半年凈營收73.8億美元（約522.5億元人民幣），同比增長22.9%，所有產品部門和子產品部都實現銷售增長；營業利潤率25.5%，凈利潤16.1億美元（約113.99億元人民幣）。
安森美：押注SiC產能
2月11日，安森美正式接手了格芯一座在紐約的12英寸廠，并承諾為之投資13億美元。安森美表示，該工廠將生產支持電動汽車、電動汽車充電和能源基礎設施的芯片，將推動公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化的大趨勢中加速增長。
同時，在SiC領域，安森美首席執行官Hassane El-Khoury 指出，在未來三年內，安森美將為SiC提供40億美元的承諾收入，2023年約為10億美元，并可能在2024年和2025年增長約30%，達到17億美元。
為了達成目標，安森美已經將生產SiC的晶圓廠產能翻了一番，并計劃在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。
恩智浦：汽車營收占比過半
受益于汽車領域需求持續強勁，恩智浦去年Q4汽車業務營收同比增長17%，在總營收占比高達55%，其總營收也實現了同比9%的增長。預期今年第1季度增長約15%。
據介紹，恩智浦汽車領域的主要收入動力來自77Hz毫米波雷達、電源管理解決方案、逆變器以及其他電車控制器。
對于汽車市場未來預期，恩智浦表示，芯片行業的大部分需求像落石般下墜，有庫存過剩問題，但汽車和工業用芯片的需求仍具“韌性”。目前，恩智浦也正在考慮在德克薩斯州的擴張。
隨著汽車行業的數字革命，汽車正日益成為消耗更多半導體的技術產品，恩智浦的管理團隊估計，到2024年，創收線將增長20%-25%。
其他廠商相繼入局
除了上面提到的幾大車用芯片廠商外，還有其他汽車芯片廠商在積極布局。
由日本政府資助的芯片制造商Rapidus于2月16日表示，考慮在日本北海道設工廠。據悉，該工廠大概率用作車用芯片擴產。
2月17日，Microchip也宣布計劃投資8.8億美元，在未來幾年內擴大其位于美國科羅拉多州斯普林斯生產基地的碳化硅和硅產能。據悉，該廠的產能主要用于汽車、電網基礎設施、綠色能源、航空航天等領域。未來微芯科技還將增加8英寸晶圓產線。
Wolfspeed早前宣布，計劃與德國汽車供應商采埃孚在德國薩爾州建設8英寸SiC晶圓廠和研發中心。此外，Tier1巨頭博世的12英寸晶圓廠在2021年投產后宣布將追加投資擴產。
綜合上述信息可以看出，全球主要的模擬/車規芯片廠商擴產計劃較為密集，中國也有士蘭微、聞泰科技、韋爾半導體等廠商開建12英寸線，如果建設順利的話，大概也將在兩三年后投產。
寫在最后
摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1500億美元，預估2025年爆發成長至2870億美元，主因電動汽車滲透率持續提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%-45%為車用電子元件，是傳統汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長可期。
目前全球車用芯片供應有80%以上掌握在英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導體、安森美等國際IDM手中。隨著IDM廠商擴大自身產能，其自身車用芯片供應將更順暢，車廠可以擺脫缺芯的陰霾，但這也將讓近期以來加大車規芯片產能的委外代工廠承壓。
而在巨大的市場規模面前，除了傳統廠商尋找業務戰略點，也有一眾新晉者蜂擁而來。與此同時，車企為了縮短交期，特斯拉、比亞迪、長城汽車等主機廠也開始聯合研發、甚至自研汽車芯片，以求提升自主率。
隨著新玩家入局和商業新模式的出現，汽車芯片行業競爭加劇，挑戰與機遇并存。而作為半導體企業的救命稻草，行業廠商正在力爭拿下汽車市場這個增長的接力棒。
