英特爾決定放棄基帶芯片業務，扶持“老二”上位與高通一搏
受到英特爾制造業增長戰略及最近宏觀經濟環境的影響，英特爾準備放棄效益不高的項目。為了優先投資IDM 2.0戰略，英特爾做出了退出LTE和5G的WWAN客戶端業務的決定。
看不到投資回報，向聯發科、廣和通發起技術轉讓
英特爾現在準備退出其所有PC客戶端和商業WWAN/蜂窩調制解調器業務。受到英特爾制造業增長戰略及最近宏觀經濟環境的影響，英特爾一直在尋求退出某些對資產負債表沒有太大好處的業務，WWAN業務就是其中之一。不過這并不影響英特爾通信戰略的其他部分，包括Wi-Fi、藍牙、以太網、雷電接口（Thunderbolt）或網絡+邊緣業務。
英特爾明確表示退出PC客戶端和商業WWAN/蜂窩調制解調器業務市場背后的原因僅僅是投資回報。自從英特爾將其大部分智能手機調制解調器業務出售給蘋果以來，英特爾還沒有看到所需的投資回報，以證明其持續支出的合理性。英特爾認為整個潛在市場（“支持調制解調器的PC”市場的整體財務規模）在十年內沒有增長。著名行業分析師伊恩·卡崔斯博士（Dr.Ian Cutress）認為，也許只要英特爾有持續的收入，收入就會出現負增長與之相關的保證金。
對于英特爾在通信領域目前擁有的業務，會采取兩種措施。
第一，對于5G業務，英特爾將向廣和通和聯發科進行技術轉讓，并正在啟用驅動程序代碼、許可協議，并盡可能維護客戶體驗。英特爾將保留一個小團隊來協助聯發科。技術轉讓預計將在5月完成，英特爾有望在7月完全退出5G市場。預計向廣和通和聯發科的技術轉讓不會對英特爾產生正面或負面的財務影響。
英特爾使用其5G解決方案的OEM合作伙伴將繼續與聯發科合作，以提供對當前產品路線圖的更新和升級。截至2021年，英特爾一直在與聯發科合作，將5G引入PC。這意味著要利用聯發科和廣和通無線開發的調制解調器以及英特爾的驅動程序堆棧，還要利用英特爾與PC OEM（原始設備制造商）、OSV（智能桌面虛擬化平臺）和無線運營商的多年合作關系。
第二，對于4G業務，英特爾將啟動其4G調制解調器產品組合的生命周期終止流程。廣和通是英特爾的主要合作伙伴，預計英特爾向廣和通的最后一批貨物將在2025年底發貨。這個市場不會進行新的研究或技術。
英特爾一直在與其供應商廣和通一起研發其4G調制解調器業務。
5G基帶芯片市場格局正在重塑
隨著英特爾徹底退出基帶芯片市場，目前在5G基帶芯片市場，僅有高通、聯發科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，且華為目前自研芯片受阻，因此，當下市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯發科和展銳三家。
值得一提的是，目前蘋果也在積極的推動自研5G芯片。據今年3月供應鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發。據悉，蘋果自研的5G基帶芯片研發代號為“lbiza”，將基于臺積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基于臺積電7nm工藝。
事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業務后，其接納了Intel 2200多名專業工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在不久前的世界移動通信大會（MWC）上亦表示，預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。
不過，并不能說其他基帶芯片公司就沒有了機會。目前無線連接市場在發生著巨大的變化，傳統以智能手機為主導的市場已經進入高庫存時代，根據TechInsights的統計數據，自2022年第三季度開始，非手機業務在基帶芯片市場的占比已經超過了10%，汽車、物聯網、固定無線接入、蜂窩平板電腦、可穿戴設備、筆記本電腦等終端市場都表現出可觀的成長性。其中，尤其要提到5GRedCap的作用，預計這項創新技術將在2025年帶來數億級的5G設備出貨量，僅蜂窩智能穿戴設備出貨量屆時就將達到約8630萬臺。
目前，高通在高性能基帶芯片的市場地位已經不可撼動，隨著5GRedCap等創新技術逐漸商用，預計未來幾年高性價比的基帶芯片將成為市場主流，聯發科、三星、紫光展銳，以及非手機芯片公司Sequans、Nordic Semi、ASR Micro、GCT、Altair(Sony)等預計會給高通帶來比較大的挑戰。
基帶芯片是一道天塹
作為CPU行業的領軍人物，小小的基帶卻成了英特爾始終無法拿下的“蛋糕”，5G基帶研發真的有那么難嗎？
從蘋果“屢戰屢敗”自研信號基帶的進程就能窺見一二。雖說英特爾在PC端是無人能敵的王者選手，但基帶的研發是一個需要大量時間經驗積累的技術活，如果沒有前期的2G/3G/4G技術積累，后續5G基帶的研發也不會順利。
首先，基帶芯片是影響手機等設備通話質量和數據傳輸速度的核心零件，負責信號的接收和處理，目前基帶芯片廠商主要有高通、聯發科和海思。想要自研5G基帶，不僅需要滿足現階段5G頻段標準，還要兼容2G/3G/4G等多種通信協議，期間需要大量的資金投入和成熟技術團隊把關。
英特爾早在3G時代就花了14億美元收購英飛凌基帶技術，開啟4G手機基帶研發，但由于缺乏CDMA技術且不想向高通支付高額的專利費，英特爾便一直在基帶市場里掙扎。
因為手機信號問題，蘋果一邊自研5G基帶，一邊尋找合適的5G基帶供應商，英特爾也曾為iPhone Xs系列和iPhone 11系列提供過4G基帶產品。
不幸的是由于當時英特爾基帶技術還存在“短板”，在日常實測中也會出現明顯的通話卡頓、流量WiFi掉線等問題，英特爾的4G基帶宣告翻車。
其次，一個合格的5G基帶需要經得起全球各地運營商的測試和驗證。在上市之前，基帶廠商需要聯合來自全球各地的電信運營商，進行全方位的測試，在測試中發現問題，不斷改進、優化5G基帶，以減少手機終端設備信號差等情況的發生。
隨著移動通信制式的升級換代，研發基帶產品的技術難度和成本投入不斷增加，如果沒有前期積累的專利和技術經驗，就要向高通等基帶廠商支付高額的專利費；即使5G基帶闖過重重難關順利上市，出貨量若不達預期，收不回成本，基帶廠商也很難生存下來。
也是在iPhone 11系列發布的那一年，英特爾將5G手機基帶業務以10億美元的價格出售給蘋果，但英特爾仍保留了在藍牙、WiFi、PC平臺4G/5G無線產品等業務的開發。
數據顯示，2022年第三季度全球蜂窩基帶處理器市場規模增至87億美元，高通以62%的市場收益份額奪得第一，緊接著是聯發科（26%）和三星LSI（6%），可以看得出來僅三家廠商就占據了基帶市場94%的收益份額，留給其他廠商的利潤空間并不多。
高通占據了全球5G基帶芯片市場份額的60%以上，由于英特爾基帶的“翻車”和自研基帶進度的不確定，下一代iPhone 15仍將采用高通驍龍 X70 5G基帶。
受制于技術上的壁壘無法突破，加上所剩無幾的利潤空間，英特爾也打算今年將相關的5G基帶技術打包轉讓給其他廠商。至于還有存量的4G基帶市場，最后一批貨將在2025年底前發出。
英特爾跌倒，中國企業吃飽？
聯發科、廣和通的英特爾情結
在英特爾徹底退出5G基帶市場的同時，令所有人感到驚訝的是，英特爾竟然意外的將技術轉讓給中國臺灣省的聯發科和廣和通，目前他們正在推動驅動程序代碼和許可協議的轉讓。
事實上，無論是聯發科，還是廣和通，均與英特爾淵源頗深。早在2021年之時，英特爾就宣布與聯發科達成合作，將基于聯發科5G基帶開發面向PC的5G解決方案。盡管英特爾打算在 7 月之前徹底退出 5G 市場，但它仍將保留一個小團隊來協助聯發科解決硬件、軟件和客戶方面的問題，技術轉讓將在 5 月前完成，預計不會對英特爾產生任何財務影響。
屆時，所有使用英特爾 5G 解決方案的 OEM 合作伙伴可以繼續與聯發科合作，為其現有產品提供更新和升級。至于4G基帶業務，考慮到存量市場，預計最后一批貨將于2025年底前發出。后續，英特爾還將與聯發科合作，繼續提供基于其 CPU 以及聯發科基帶芯片的筆記本電腦蜂窩無線解決方案。
英特爾與廣和通的合作更為久遠。作為中國領先的通信模組廠商，廣和通早在2019年就曾聯合英特爾在MWC大會上發布其首款5G物聯網通信模組Fibocom FG100，其內置的就是英特爾XMM 8160 5G基帶芯片。同時，英特爾曾作為廣和通的第三大股東，是廣和通最重要的通信模塊合作伙伴之一。
根據訂單情況，最后一批廣和通產品將于2025年底交付，英特爾不會在該市場推出新品。研究或技術。由此可見，在中美關系不確定性的大背景下，去中國化仍將是美國企業不得不選的方向。而在此前，英特爾已經退出了俄羅斯的業務。
