汽車芯片正趨向高效化，這些工藝變得更緊缺
過去三年，主要半導體供應商一直在設法解決芯片長期短缺的問題，這個問題阻礙了多種商品的生產，包括家用電器、計算機和汽車。元件供應現在有所改善，但一些半導體產品仍然很難買到。
花旗歐洲、中東和非洲地區技術研究(EMEA Tech Research)主管Amit Harchandani對《華爾街日報》(The Wall Street Journal)表示：「供應鏈參與者的評論暗示，情況在持續改善，但現在就說所有的制約問題都已經完全過去了，那還為時過早。」
Harchandani稱，與美國和亞洲相比，在歐洲，汽車終端市場更為重要一些，因為美國和亞洲的領先芯片制造商業務涉及的智能手機和個人電腦方面的終端需求要更多。
今年歐洲大陸汽車制造商的需求預計將仍然具有韌性，據瑞銀集團(UBS Group, UBS)的預期，輕型汽車產量將比2022年增長2.7%。隨著汽車制造商尋求遵守排放法規以及滿足客戶需求，電動汽車的銷售預計將躍升39%，而電動汽車通常比內燃機汽車需要更多的芯片。
Bernstein高級分析師Daniel Roeska對《華爾街日報》表示，雖然揮之不去的供應鏈限制可能會拖累今年的汽車產量水平，但預計2024年整個行業的產量將出現上升。他說，隨著供應鏈問題進一步緩解，同時如果中國、歐洲和美國經濟開始復蘇，那么汽車制造商應該能夠提高產量。
半導體廠商汽車芯片業務表現良好
汽車芯片相關業務已成為全球頭部半導體廠商業績增長的主力。據悉，意法半導體（ST）2022全年營收增長26.4%，達到161.3億美元。營業利潤率從去年的19.0%增長到27.5%，凈利潤增長一倍，達到39.6億美元。2023全年的營收目標在168億~178億美元。其中，汽車和分立器件產品部（ADG）貢獻了ST 2022年總收入的30%以上，汽車業務是ST實現200億美元營收目標的核心。
“有許多積極趨勢正在推動整車半導體含量增加。”意法半導體汽車和分立器件產品部市場總監付志凱對《中國電子報》記者表示，這些趨勢包括汽車銷量在疫情期間放緩后復蘇增長；芯片在傳統汽車應用中的普及率增加；汽車功能和安全性升級，帶來更好的駕乘體驗/舒適性的新功能，具備冗余安全性和更嚴格的容錯要求；以及汽車電氣化和數字化的顛覆性趨勢。
恩智浦公布的2022年第四季度財報顯示，營收為33.12億美元，同比增長9%，超出市場預期；凈利潤為7.34億美元，同比增長20%。其中車用芯片營收年增17%至18.05億美元，營收占比升至54.5%。恩智浦2022全年營收為132.1億美元，同比增長19.4%；凈利潤為28.33億美元，同比增長48.6%。
恩智浦大中華區主席李廷偉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，電動汽車銷量持續增長推動車內產品需求加速增長，OEM在產能有限時優先生產高端產品，因此恩智浦汽車業務有著良好表現。
英飛凌此前發布的2023財年第一季度財報顯示，當季實現營收39.51億歐元，利潤為11.07億歐元，環比增長4.6%。英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉對記者表示，得益于低碳化和數字化，英飛凌的營收在過去五年高速增長。
德州儀器（TI）2022年車載業務收入達到50億美元，其中在電源管理IC領域擁有絕對壓倒性優勢，市場占有率估計超過60%。電動汽車對電源管理IC需求旺盛，推動德州儀器汽車業務飛速成長。
“隨著智能化、電氣化發展，作為自動駕駛、車聯網等新興領域的核心零部件，汽車芯片的需求增長非常迅猛。”德州儀器ADAS系統總經理Miro Adzan對記者表示，作為TI重要的業務組成部分，2022年汽車板塊占TI總營收約25%。
汽車芯片結構性短缺現象還會持續
在經歷了前兩年的全面短缺后，汽車芯片的供應情況已經出現了新變化，結構性短缺是目前汽車芯片市場存在的主要問題。納芯微電子副總裁姚迪對記者說，從半導體整個產業環節上來看，封裝測試產能已經在全面緩解。同時，晶圓產能需求也出現了分化，比如汽車芯片中用到的低壓工藝晶圓產能供應短缺現象目前已經全面緩解，現在具備高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產能仍然比較缺乏。
“這種結構性短缺主要來自于新能源汽車和泛能源行業對特定芯片需求的快速增長。另外，在近期之內，汽車芯片在一些特定工藝節點上的產能擴張趕不上需求的增長速度，也導致了汽車芯片的結構性短缺。”基于此，姚迪認為，這種結構性短缺現象還會持續一段時間。
具體來看，一方面，近年來汽車電動化、智能化腳步迅速加快，市場對高壓特殊工藝的芯需求在快速增長。然而，相應高壓特殊工藝產能卻沒辦法快速得到擴產，這也使得供給側出現結構性供應壓力。另一方面，汽車智能化和電動化趨勢給國內整車廠帶來了新機遇，很多新的整車廠玩家紛紛入局參與競爭。然而，有限的市場容量無法容納過多數量廠家。這導致整體供應鏈中的需求以高于實際需求的形式被成倍放大，這導致半導體這一汽車產業鏈中的上游環節也受到影響。
付志凱從產能角度談道，受整車半導體含量增加的非線性趨勢影響，全球汽車半導體產能正在推動裝機率和投資規模增長。此外，追求創新，尤其是追求更小技術節點，需要更大規模的投資，推動研發和晶圓廠模塊建設成本持續增加。
“分析機構預測，在汽車行業，必須在兩個維度取得進展才能縮小全球半導體需求與產能的缺口。”付志凱表示，一個是重新分配現有產能，把其他行業的產能分配給汽車；另一個是提出有吸引力的投資方案，提高汽車芯片在相關技術節點上的產能。
在預見到這一需求后，ST迅速采取行動，但建設新廠需要時間。付志凱說，ST在過去 4 年中增加了資本支出，重點放在戰略投資上。2023年，ST計劃資本支出約40億美元，其中約 80%用于提高300毫米晶圓廠和碳化硅工廠的產能，包括碳化硅襯底制造廠建設計劃。剩余20%用于技術研發，以及制造設備、基礎設施的維護和效率改進，計劃于2027年實現碳中和計劃。還將用于晶圓廠、封測制造廠擴產和技術組合調整。
國產車規級芯片量產
2023年3月30日，我國汽車行業迎來天大的好消息，國產車規級頂級芯片龍鷹一號正式量產，該芯片采用的是7nm制程工藝，這也是我們經常聽說的國內首款7nm智能座艙芯片，是由武漢經開區的湖北芯擎科技有限公司主導設計并研發制造，該芯片不僅做到了打破國外技術壟斷，特別是還實現了從“一芯多屏”到“跨域融合”，所謂的一芯多屏，就是在汽車里除了可以使用某一塊屏幕進行導航，還可以使用其它屏幕用來聽音樂、玩游戲、看電影，總之就是可以在汽車里通過一顆芯片，就可以實現多塊屏幕的系統運行，可以說這才是真正的智能座艙芯片，因其帶來的沉浸式座艙體驗，以及高級輔助駕駛都是國外廠商無法與之相比的，這也將有助于我國汽車行業再次騰飛，并且徹底趕超國外那些汽車廠商。
2019年，龍鷹一號芯片產品的研發項目正式立項，2021年就已經完成了流片生產，如今2023年終于迎來好消息，龍鷹一號已經正式量產成功，這意味著我們在芯片領域又向前邁進了一小步，可以說這不僅是芯片行業的一小步，也是汽車行業向前邁進的一大步，更是中國科技向上騰飛的又一核心科技。
據行業人士透露，該芯片集成了87層電路，以及88億顆晶體管，并且采用了車規級芯片最先進的7納米工藝制程，目前國外汽車芯片廠商最先進的制程工藝，同樣也是7nm制程，也就是說我國在汽車芯片領域，已經做到了和國際汽車芯片廠商相抗衡的技術實力，實在是可喜可賀。
不僅如此，國內已經有眾多汽車廠商采購了大量訂單，大量龍鷹一號芯片產品也已經正式量產，并且準備提前供貨投入市場使用，這也意味著今年中期就會有多款搭載“龍鷹一號”芯片的智能汽車問世，相信到時一定會出現許多人搶購，那么中國汽車的銷量也勢必會再往上提升一個臺階。
