英特爾再出手，截胡臺積電和三星代工訂單，兩強格局遭改寫？

4月13日，英特爾宣布英特爾代工服務部門（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展開合作，基于Arm架構設計芯片的廠商將能基于Intel 18A構建低功耗移動SoC。據路透社報道，英特爾正計劃為高通、聯發科等移動芯片公司提供芯片代工服務業務，以彌補現有的業務虧損。

英特爾和Arm的聯手，不但證明Intel 18A工藝得到了Arm的認可，而且還意味著英特爾的代工服務業務正向移動市場發起沖擊，開始搶奪此前屬于臺積電、三星的芯片代工訂單。

此次合作主要聚焦在移動SoC設計，但也允許潛在的芯片設計應用于汽車、物聯網（IoT）、數據中心、航空航天和政府合作等多領域，屬于英特爾IDM2.0戰略中的一部分。

為高通聯發科提供代工，英特爾和Arm聯手打造移動SoC

Intel 18A主要提供了兩項突破性技術，用于優化功耗傳輸的PowerVia和用于優化性能和功耗的RibbonFET環繞柵極（GAA）晶體管架構。該技術可以優化芯片的功耗、提高性能，并增加英特爾在美國和歐盟的芯片代工廠的產能。

就具體合作細節而言，英特爾的代工服務部門和Arm將利用英特爾的開放系統代工模式，聯合開發移動芯片的參考設計，優化從應用程序到芯片封裝等多個環節。

從此次合作中，英特爾可以為基于Arm架構設計移動SoC的客戶代工生產芯片。而對Arm來說，Arm的合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統代工模式，該模式在芯片封裝、軟件設計領域具有更具有優勢。

“英特爾與Arm的合作將擴大IFS的市場機會，并為得不到代工服務的芯片公司，給予了使用一流CPU IP和具有領先制造工藝技術開放系統的機會。”英特爾公司首席執行官Pat Gelsinger說，他認為數字化的推動下，人們對計算的需求不斷增長，但目前在移動芯片設計領域，芯片代工廠商給傳統Fabless芯片設計公司提供的解決方案比較有限。


劍指臺積電三星，英特爾拓展代工業務版圖

全球最大的芯片廠商英特爾和移動芯片龍頭Arm的聯手，或對移動芯片代工市場格局產生一定影響，加快了英特爾拓展芯片代工業務版圖的步伐。

要知道，Arm芯片架構在全球移動芯片架構中占比高達95%，目前市場上幾乎所有的手機、平板等移動設備均采用的是Arm架構的處理器。財報數據顯示，市面上使用Arm技術的芯片累計出貨量已經超過2400億顆，蘋果、三星均是Arm的大客戶。

近年來，Arm不斷加大在PC、服務器市場投入，在移動芯片領域的市場持續擴張。而PC、服務器市場的另一位重要玩家，正是Arm此次合作的對象，英特爾。英特爾x86架構長期占據了九成桌面PC及服務器的市場。

英特爾在代工服務業務方面加強布局已有多時，該公司正在全球各地開始建立芯片工廠，并且收購具有潛力的芯片代工企業。

比如說，在2022年2月，英特爾宣布將以54億美元收購Tower半導體（Tower  Semiconductor），將其整合進入英特爾代工服務部門。

芯片產能方面，2021年4月，英特爾宣布計劃斥資200億美元在美國建立兩個芯片工廠，并承接代工服務。

此前，英特爾就已經耗資200億美元，在亞利桑那州設Fab 52和Fab 62建設兩個新的晶圓廠。隨后英特爾又宣布將在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，耗資200億美元。

兩強變三強？

芯片代工市場一直是半導體行業的重要領域，也是全球科技競爭的焦點。目前，這個市場由臺積電、三星等幾家巨頭主導，而英特爾則一直處于落后的狀態。

但近期，英特爾宣布了一系列重大戰略調整和技術突破，顯示出其對芯片代工市場的強烈野心。外媒稱，英特爾的“芯”變革已經開始，臺積電、三星等競爭對手將面臨巨大壓力。

英特爾作為全球最大的半導體公司之一，曾經在芯片制造領域擁有絕對優勢。但近年來，由于多次推遲先進制程的量產時間表，以及在移動設備和云計算等領域失去市場份額，英特爾逐漸被臺積電、三星等公司超越。

為了挽回頹勢，英特爾在今年2月份宣布了IDM 2.0戰略 ，即同時發展自主設計和制造、外包代工和提供代工服務三條腿。

其中最引人注目的是提供代工服務這一部分。英特爾表示將投資200億美元，在美國亞利桑那州建設兩座新的芯片代工廠，并計劃在歐洲和其他地區擴大產能。此外，英特爾還成立了Intel Foundry Services（IFS）部門 ，專門負責與客戶溝通和接單，并開放其四項核心技術。

通過開放這些技術，英特爾希望吸引更多不同類型和規模的客戶，并提供更加個性化和高效率的解決方案。

除了宣布戰略調整之外，英特爾還在實際操作上取得了顯著進展。據英特爾方面表示，目前其公司的芯片代工廠已經接收到了來自于美國巨頭高通的訂單，并且正在為高通生產相關芯片。除此之外，英特爾還胸有成竹地宣布：

將爭取在2025年之前追上臺積電和三星的腳步，占據更多市場份額。已經簽訂了已經簽訂了全球前十大半導體設計廠商中的七家訂單。將在2025年重新奪回芯片制造領先優勢。

這些消息無疑給英特爾的芯片代工業務注入了強心劑，也顯示出其對未來的信心和決心。路透社稱，英特爾正全力加速投入芯片代工業務，目標是在2025年追上競爭對手臺積電和三星。


財報遭遇歷史性崩潰

英特爾發布的2022財年財報顯示，公司實現營收631億美元，同比下降20%；凈利潤80億美元，同比暴跌60%。其中四季度最為慘烈，實現營收140.42億美元，同比大跌31.6%，凈虧損6.61億美元，去年同期還有凈利潤46億美元。而且公司預計虧損將延續至2023年第一季度，其給出的一季度業績指引為營收105億美元至115億美元，遠低于此前市場預期，而且大概率會繼續虧損。

漫長的PC時代，英特爾一直是PC處理器之王，和微軟組建的winter聯盟稱霸全球市場。因此這次財報突然雪崩，被分析師認為是“歷史性崩潰”。

英特爾暴雷，首先離不開行業周期下行。

財報顯示，四季度英特爾各大業務板塊全線崩潰：

個人電腦芯片業務（CCG）營收為66億美元，同比下滑36%，利潤同比暴跌82%；

數據中心和人工智能業務（DCAI）營收43億美元，同比下滑33%；

網絡與邊緣事業（NEX）營收21億美元，同比下降1%。

個人電腦芯片作為支柱業務，無論營收還是利潤都遭遇滑鐵盧，幾乎是英特爾歷史上從未有過的至暗時刻。

英特爾的CPU賣不動，主要受全球消費電子需求萎靡影響。2020年疫情爆發后，線上經濟、居家辦公一度成為主流，大幅拉動了全球PC出貨量。隨著疫情散去，員工回到辦公室辦公，PC市場再度遇冷。2022年，全球PC出貨量一路下跌，二季度全球PC處理器出貨創下近30年歷史新低，同比降幅超15%。三季度，全球PC銷售額同比大幅下滑15%；四季度出貨量同比暴跌近29%，創下20多年來最大季度跌幅。

整個2022年，全球PC銷量為2.86億臺，同比下滑27.8%，聯想、惠普、載爾等PC巨頭銷量都出現明顯下滑，惠普更是一度裁員6000人。

而這些企業的PC產品大都搭載英特爾處理器，皮之不存，毛將焉附？

面對歷史性崩潰，英特爾立即啟動降薪節流計劃。2月1日，外媒稱英特爾將全面削減管理層薪酬，以節約資金用于扭虧計劃。其中，首席執行官Pat Gelsinger基本薪資將下調25%，最高行政領導團隊的薪資將下調15%，高層管理人員減薪10%，中層管理人員減薪5%，7級以下員工和小時工不受影響。

英特爾在聲明中說，“這些調整意在對高管產生更大的影響，將有助于支持投資和人力所需，以加速轉型，實現我們的長期戰略。”

降薪、裁員之類的動作，雖能降低運營成本，卻無法解決英特爾的深層危機。


結語

2020年缺芯危機刺激，加上臺積電在芯片制造的強大，深深刺痛了各大芯片強國，倒逼美國、韓國、歐洲加大對半導體行業的扶持。美國也不會看著英特爾衰落，決定投資500億美元（約3215億元）用于重振半導制造，從而減少對亞洲代工廠的依賴。

其中，英特爾公布“IDM 2.0”戰略，試圖擴大采用第三方代工產能，打造世界一流的代工業務，從而與臺積電、三星搶奪市場。

2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠；2022年初，又宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州建造兩個芯片制造廠。

新建大型芯片制造廠，無疑要持續燒錢，建成后能否在先進制程上趕超臺積電也是問題，英特爾的反擊之路充滿變數。