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“扛把子”也頂不住了?汽車也救不了模擬芯片,巨頭紛紛押寶12英寸

2023-04-28 來源:半導體行業觀察
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關鍵詞: 半導體 集成電路 芯片

2022年全球半導體集成電路行業受經濟疲軟、通脹壓力、能源價格波動、消費信心下降等因素的影響,經歷了從年初的芯片依然短缺到訂單下降、去庫存的反轉過程,行業進入調整期,影響已經持續到2023年上半年。隨著國內外模擬芯片廠商一季度財報的逐漸披露,模擬芯片領域寒氣襲來。



汽車和工業頂不住,巨頭迎來寒風

消費電子需求低迷是行業共識,不過,汽車和工業應用成為半導體需求增長的重要推動力也是行業此前的看法。但現在似乎汽車和工業也開始有所下降。

模擬芯片巨頭德州儀器也感受到了寒風,2022年,德州儀器模擬產品的銷售額約占其收入的 77%,另外23%的收入來自嵌入式處理。但當前的宏觀經濟因素加上競爭加劇,給 TI 帶來了不利因素。而從終端應用來看,2022年工業占40%,消費占28%,汽車占25%,通信7%。

2023年第一季度TI收入43.8 億美元,比去年同期下降11%;凈收入17.1 億美元,與分析師預測的 43.6 億美元一致。其中模擬芯片的銷售額下降了14%,嵌入式處理器增長了6.4%,其他收入下降了16%。汽車是德州儀器 2023年第一季度唯一的增長動力。TI表示,本季度除了汽車之外,其他終端市場均如預期那樣表現疲軟。

而TI預計需求將依然低迷,TI表示,客戶正在清庫存并削減訂單,本季度的庫存將有所增加。此前為了能夠更好的控制庫存情況,TI還砍掉了分銷代理。預計第二季度收入將為41.7億美元至 45.3億美元,分析師此前預計收入為 48.2 億美元,該范圍的中點較去年同期下降16.5%。



但是汽車市場似乎好像也不如想象中那般強勁。2023年來大陸汽車市場出現反轉,汽車銷售不及預期,尤其是燃油車,車市降價嚴重。盡管2、3月多家知名車企均大幅降價刺激銷量,但成績未有明顯起色。據大陸乘聯會數據顯示,3月狹義乘用車零售銷量僅年增0.3%,整個首季狹義乘用車零售銷量較去年同期銳減逾13%,批發銷量方面同樣衰退7.3%。

不僅是中國的汽車市場需求疲軟,美國的消費力也低迷,汽車市場的萎靡也波及到了上游芯片端。據摩根士丹利近期報告顯示,各家車企一方面開始砍單,另一方面要求芯片廠為價格戰買單,要求芯片供應商降價。傳吉利對電源管理IC、功率半導體以及MCU等進行了一定程度的砍單。另據Ditimens報道,一些臺灣IC設計公司以及日本、美國的芯片供應商第二季度的車用半導體零件訂單可能將削減10%-20%。

有從業者表示,芯片廠商之間也開始降價廝殺,許多廠商開始考慮可能把車用芯片產線轉為生產工業級芯片。因為去年消費電子芯片萎靡,許多芯片廠將產能轉向車用芯片。

晶圓代工廠商臺積電2023年第一季度收入下降近 5%,其認為汽車芯片存在不確定性。臺積電 CEO CC Wei 報告稱,該公司的汽車需求目前保持穩定,但顯示出到2023年下半年會放緩的跡象。


半導體產業“耐跌扛把子”也不耐扛了

要說模擬芯片,無疑是這波缺芯潮中的大贏家,IC Insights 6月報告顯示,從行業整體表現來看,2021年,模擬芯片市場增長了30%,高于集成電路市場的增幅(26%),每個通用和特定應用模擬產品細分市場都實現了兩位數的銷售增長。

除了市場增長之外,模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。從首創證券統計的美股市值100億美元以上半導體公司2021年毛利率來看,毛利率超過50%的公司模擬廠商數量最多,其中德州儀器還是毛利率最高的半導體公司,2021年毛利率達到67.5%,今年第一季度毛利率更是提升到了70.2%。同為模擬巨頭的微芯科技、ADI等廠商毛利率也在60%以上。去年年底,德州儀器的市值甚至一路飆升到了1700億美元。

當芯片整體產業大熱時,模擬芯片市場就已經走在了前列,而在半導體產業整體持續萎靡的今年,模擬芯片更是展現出了及其優越的“抗跌”特性,其實除了9月份的《芯片大廠,跌跌不休》,我們還分別于4月份和7月份統計過兩次全球半導體巨頭的股價,看著英特爾、英偉達、AMD、三星、SK海力士等廠商一次比一次慘烈,TI和ADI的跌幅卻穩定很多,甚至于相較德州儀器7月初的-18.84%,9月底-15.81%的跌幅還有所回升,這與模擬芯片自身特性有著很大的關系。

模擬芯片不同于數字芯片的明顯特點就是生命周期長、品類多,以及周期性弱。雖然模擬芯片作為集成電路的子行業,其周期波動與半導體行業周期變化基本一致,但由于模擬電路下游應用繁雜,產品較為分散,不易受單一產業景氣變動影響,因此其價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數字芯片的變化大,波動性弱于半導體整體市場。



還有一個原因就是模擬芯片占集成電路整體的比重較小。就集成電路市場結構而言,數字芯片占比超八成,模擬芯片則占比不到二成。據 Frost & Sullivan 統計,從 2011 至 2021 年,全球集成電路銷售額從 2470.73 億美元增長至 4,608.41 億美元,其中模擬電路銷售額從 423.37 億美元增長至 728.42 億美元,整體上看,2011-2021 年模擬芯片占集成電路比重保持在 16%左右,但模擬芯片整體波動幅度較小,行業周期性相對更弱,因此在集成電路市場景氣度下行的環境中受影響更小。

從這方面來看,不是模擬芯片不能扛,而是全球經濟低迷實在過于嚴重。國際貨幣基金組織(IMF)已經發出警告稱,由于美國、中國和歐洲的經濟在各種危機碰撞之下放緩的幅度超過了預期,世界可能很快就會處于全球衰退的邊緣。近幾個月來,隨著烏克蘭戰爭、通貨膨脹和大流行卷土重來,各大洲都受到了影響,經濟前景明顯黯淡。如果這些威脅繼續加劇,世界經濟將面臨1970年全球嚴重滯漲以來最疲弱的年份之一。


芯片大廠紛紛押寶12英寸產品線

雖然芯片市場進入了去庫存階段,存儲器廠商紛紛削減開支,控制產能,但車規芯片大廠擴產消息卻接連不斷。除了英飛凌,德州儀器(TI)、安森美、瑞薩電子和ST意法半導體等在過去一年中,均發布過擴產消息。

2月15日,德州儀器宣布將在美國猶他州的萊希建造第二座300mm晶圓制造廠,預計將于2023年下半年開始建造,最早將于2026年投產。新工廠將主要生產模擬和嵌入式處理芯片。據悉,該工廠緊鄰德州儀器位于該地區的現有12英寸晶圓制造廠LFAB,建成后,這兩個工廠將合并為一個晶圓制造廠進行運營。

實際上,2022年5月德州儀器在德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 基地的第一座12英寸晶圓廠才剛剛破土動工,謝爾曼基地計劃將建設四座晶圓廠,總投資達300億美元,首座工廠將于2025年投產。2023年之前,TI已經有3座12寸晶圓廠,包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1和在2022年下半年投產的RFAB2,LFAB在2023年上半年即可投產,四座12寸晶圓廠在手,在模擬領域的領先優勢有望繼續擴大。

到2025年謝爾曼基地投產后,TI將擁有5座12寸晶圓廠,而謝爾曼基地規劃了4條線,將來模擬芯片的價格戰日程表似乎已經排好。

從TI公布的數據來看,與8英寸產線相比,用12英寸產線制造的模擬晶圓裸片成本可以降低40%,即使考慮到封裝和測試成本的不同,在封測后的成品,用12英寸生產模擬芯片仍有20%以上的成本優勢。所以業界有言論稱,如果競爭對手采用8英寸產線制造的芯片去和TI 12英寸線產品競爭,TI完全有資本貼著對方的成本價去賣,還能賺錢。

當然,其他廠商不會讓TI和英飛凌在12英寸產能上專美。模擬芯片大廠(也是車規芯片大廠)安森美(Onsemi)通過購買的方式,也加入12英寸產能大戰。2019年,安森美與格芯(GlobalFoundies)簽署協議,接收了格芯一座在紐約的12英寸廠,該廠原來以生產邏輯器件為主,格芯轉讓給安森美之后,協助安森美建立起了12英寸制造的能力,安森美在收購的格芯技術人員支持下,對該廠進行了改造,使其能夠生產分立功率器件和CMOS圖像傳感器。2023年2月11日,安森美從格芯手上獲得了這座工廠的全部所有權。

與此同時,安森美也在紐約接手了之前從格芯收購的晶圓廠,并承諾為之投資13億美元。安森美方面表示,該工廠將使公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化的大趨勢中加速增長。功率器件也是這個12英寸工廠的關注重點。

格芯也在幫助另一家汽車芯片大廠擴建12英寸能力,即ST意法半導體。2022年7月11日,意法半導體和格芯宣布將在法國新建一座12英寸晶圓廠,以推進FD-SOI生態建設。雖然格芯在晶圓代工市場已經失去了挑戰臺積電的能力,但把建廠能力輸出到老牌IDM廠商去發揮余熱的價值還是有的。

雖然沒有TI謝爾曼基地那么宏偉的擴產計劃,但ST也在2022年宣布,到2025年,將把12英寸晶圓廠的數量翻一番。



瑞薩電子也考慮擴產。瑞薩電子CEO柴田英利在接受彭博電視專訪時表示,在日本建造和營運新廠面臨著挑戰,例如水電成本高,地震頻發,人才有限,但瑞薩還是會擴產,瑞薩將考慮擴大日本以外地區的芯片產能,以降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險。

此外,博世的12英寸晶圓廠在2021年投產后宣布將追加投資擴產,再加上Microchip等廠商也公布過擴產計劃。綜合上述信息可以看出,全球主要的模擬/車規芯片廠商擴產計劃非常密集,中國也有士蘭微、聞泰科技和韋爾半導體等模擬/傳感器廠商開建12英寸線,其中士蘭微在廈門的12英寸線已經投產,其他廠商的產線建設順利的話,也將在兩三年后投產。

今年開建的產能將在2025年開始釋放,那么車規芯片會因為供應增加而價格大幅下跌嗎?這要從兩個方面來看,一方面,新能源智能汽車對芯片的用量比傳統汽車用量可多至三四倍,其中新增的芯片都是增量市場,隨著新能源汽車的高速增長,需求也將不斷放大;

另一方面,汽車年產量就在8千萬至9千萬臺左右,而不斷有新的芯片廠商沖入這個市場,實際上晶圓代工廠商的產能分配給汽車的比例并不是很高,除了部分純模擬晶圓代工廠,像臺積電、中芯國際這樣的綜合性代工廠,汽車業務占比都不超過10%,在新冠引發的汽車供應鏈危機爆發前,汽車芯片占臺積電營收比例只在2%-3%左右,所以如果這個市場的需求足夠持續和穩定,晶圓廠也有足夠的動力把產能分配到汽車應用中,所以供應緊張只是一個偽命題。

在筆者看來,即便考慮到新能源智能車每年有兩位數以上的增長,但3年后出現激烈的價格競爭是大概率事件。大生產時代,工業品供過于求是必然的,對這些建了12英寸產線的廠商來說,產能充分釋放以后,不利用12英寸的成本優勢去打價格戰才是對自己的不負責任。

對車廠而言,價格戰無疑是樂于見到的情況。這幾年飽受供應鏈拖累的新能源汽車廠商,或許在兩三年以后可以不再追著芯片廠商要產能,重新找回當甲方的感覺。



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