倒閉、降價，PCB板廠商日子難過！別急，還有兩大市場值得“花心思”

從眾多芯片設計公司一季度的業績來看，目前終端市場需求依舊疲軟，使得對于芯片的需求持續下滑，同樣下游的PCB板卡廠商的日子也不好過，眾多大廠一季度營收大幅下滑。據中國臺灣媒體報道，近期PCB板廠為保產能利用率，紛紛降價搶單。


PCB板廠降價搶單保產能

報道稱，軟板龍頭臻鼎因ABF載板深圳新廠量產，但客戶需求疲軟，因而祭出價格戰搶單。臻鼎發言人雖然對此否認，但業界人士表示，為保產能利用率，各家PCB大廠降價搶單已經開始，且降幅驚人，臺系、陸企每家PCB板廠都在以價保量。

臻鼎已蟬聯六年全球軟板龍頭，超越日本第一大廠旗勝（Nippon Mektron），2022年獲利大賺逾百億新臺幣，每股稅后收益達新臺幣15.02元。臻鼎ABF載板深圳新廠今年上半年步入量產，隨著新產能逐步釋放，終端需求卻持續乏力，導致市場傳出臻鼎祭出價格戰，對南電、欣興及景碩等載板三雄造成極大壓力。

臻鼎發言人否認發動價格戰，表示PCB板不是DRAM、LCD這種高度Commodity的產品，價格敏感度沒有景氣循環股高，價格只是環節之一，降價搶單沒有意義，今年景氣變化仍大，公司仍期待營運在第二季觸底。

此外，臺系PCB板廠及其上游材料廠陸續公布首季財報，燿華、臺燿、同泰、臺虹、慶生均繳出赤字成績單，其中燿華及同泰分別為連二、三季虧損，CCL廠臺燿則是13年來首見單季赤字。

PCB板廠認為，下游客戶需求一片慘綠，各家大廠面臨生存保衛戰，守住稼動率成為第一要務，不論臺系或是陸系PCB板廠，每家都有程度不一的降價搶單動作，無一幸免，只是表面上不承認而已，就連價格相對高的載板也難以不降價。業界認為，降價沒有回頭路，因為沒有什么產品是獨一無二、只有一家可以做，只要有第二供應鏈，必然有價格競爭。


熬不住的小廠已經倒閉

4月11日，江西省龍南市人民法院公告表示，于2023年3月20日依法作出（2023）贛 0783 破申1號民事裁定書，裁定受理江西某電子公司破產清算一案（執轉破）。

據網絡公開資料，該公司成立于2017年，位于龍南市東江鄉新圳工業區，主要生產經營HDI、FPC、鋁基板及其他電路板的研發、生產制造及銷售。按照起初規劃，項目全面投產后，各類高端電路板年產量將達到260萬平方米，就業崗位1500余人，年銷售額達15億元以上，堪稱大項目，可惜天不如人愿，項目慘淡收場。

縱觀行業，近些年國內瘋狂投產卻因無足夠訂單支撐最終倒地不起的企業比比皆是。

PCB本就是典型的重資產行業，而且技術更迭迅速，企業需要不斷投入資金進行產線和配套升級，但這幾年整個大環境都不太平，疫情、俄烏沖突、中美貿易摩擦、能源危機、通貨膨脹輪番襲擊，導致消費電子產品、個人電腦、智能手機等產品的需求持續疲軟，不少PCB企業訂單斷崖式下跌。本想著疫情結束后，就能等來柳暗花明。但是疫情放開后，他們卻發現，經濟并不是他們想象的那樣，立刻就快速復蘇、奔向繁榮，沒有核心優勢產品、也沒有充足資金支撐的企業們，發現自己再也無法熬不下去了……


終端市場需求放緩

全球PCB產值衰退已是不可避免的事實。記者采訪的多位行業人士均表示，終端市場應用需求放緩是主因，“下游終端應用市場的繁榮程度直接決定了PCB行業的景氣度”。

相對而言，HDI板的需求衰退幅度最小，郭嘉詠認為，其原因是HDI板作為PCB先進技術的體現，與PCB產業向高密度化、高性能化的發展趨勢密不可分。

而受益于全球PCB產能向中國大陸地區轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品制造，大陸地區PCB市場整體呈現較快的發展形勢。預計2026年中國PCB產值將達到486.18億美元，2021至2026年CAGR為5.43%。

“電子信息產業的蓬勃發展是PCB行業發展的重要助力。隨著大數據、云計算、5G通信等新一代信息技術的發展，對服務器和數據存儲的需求呈高增長態勢。隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，汽車電子PCB市場有望持續擴容。”郭嘉詠說道。

一位上市公司人士告訴記者，人工智能及AI服務器催生相應終端需求，一定程度上利好PCB。


兩大高景氣增量需求+消費復蘇 行業有望底部向上

1、數據中心：AIGC催化海量算力需求 驅動IDC加速建設

服務器：服務器對PCB需求量大，以6層以上的高多層板為主。以典型機架式服務器為例，有9處模塊需使用PCB板，總需求量達35塊。此外，刀片式服務器及高密度定制服務器還需額外使用一塊高速背板。從需求結構上看，服務器主要采用高多層板、封裝基板等，以支持大量數據的傳輸與運算，其中6層以上的高多層板占比超過50%。

有線側通信：有線基礎設施的光傳輸網絡、數通網絡設備類型眾多，其中傳送網包括OTN等光設備，當前主流為200G/400G速率，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數略少，數量多），數據網包括高端路由器、網關、IDC交換機等，PCB包括背板和卡板。整體通信PCB產品類型以8-16層板為主，占比約35%。

量的角度：AIGC趨勢明確，驅動IDC高速建設，預計服務器未來3年出貨CAGR近10%。根據中國信通院，服務器在數據中心建設成本結構中占比達69%，將受益IDC建設。DIGITIMES預測，2022年大型云端數據中心業者持續資本開支，預計出貨量約1805萬臺，同比+6%，長期來看全球各行業數字化驅動云計算高速發展，服務器需求有望高速成長，預計未來3年CAGR將達5~10%。同時，數據中心的建設亦帶動相應網絡設備、儲存設備、安全設備、光模塊/光纖/網線等需求隨之高速成長。

產值預測：全球服務器及數據中心、有線側通信高速建設，2022~2026年CAGR預計將達 9%、4%左右。全球數字化建設持續推進，亦有ChatGPT等新興技術引發科技巨頭算力軍備競賽，同時算力性能提升對PCB傳輸速率、層數、材料等提出更高要求，Prismark預測2026年全球服務器及數據中心、有線側通信設備PCB產值將達132.94、79.01 億美元，對應2022~2026年CAGR為9.4%、4.2%。

全球服務器及數據中心、有線側通信設備PCB廠商主要來自中國臺灣、日本、美國，大陸廠商相對落后，主要由于：一方面，服務器、交換機等所用的高頻高速CCL市場基本被日本和中國臺灣廠商壟斷；另一方面，PCB領域存在品牌認證門檻。伴隨國內高頻高速CCL如生益科技等廠商產品技術規格提升，驅動行業上下游協同成長，以及PCB廠商品牌認證通過，中國大陸廠商市占率有望持續提升。


2、汽車電子：三化驅動 PCB量價提升 日企領先而內資有望高成長

汽車中PCB應用廣泛，當前以中低階PCB產品為主。車規要求高、認證周期長，PCB在汽車的動力系統、照明、傳感器、顯示屏等與電子零部件相關的環節均有應用，汽車電子PCB需求結構相對低端，以6層以下PCB為主，未來有望受益于電動化、智能化實現升級迭代。

增量1：電動化較傳統車新增電子零部件需求，驅動單車PCB價值量顯著提升。TTM預計，電動化將拉動單車PCB使用面積擴大3倍，新能源車單車PCB價值量將由豪華車的100~150美元上升至225~800美元。

增量2：智能化集成更多傳感器以實現自動駕駛，驅動車用PCB量價齊升。根據前瞻產業研究院，2020年全球45%乘用車具備自動駕駛功能，主要為L1/L2級；預計2025年 70%乘用車具備自動駕駛功能，5%可實現L4/L5級自動駕駛。為實現自動駕駛，需在汽車中搭載超聲波、毫米波雷達、激光雷達、攝像頭等傳感器，預計將使用更多PCB，同時傳感器規格提升亦帶來價值量上行。

增量3：安全性能強，亦滿足輕量化等需求，軟板替代線束有望成為發展趨勢。安全性能上，在電池包出現短路問題時，FPC內部設計也會直接將線路銅絲熔斷，避免引起電池包其他部分的燃燒或爆炸；輕量化上，軟板在電池包內所占的空間更小，整體重量更輕；工藝靈活性上，軟板突破了工藝選擇上的局限，產品可配合電池包本身所具有的特性，進行超聲波、焊接等多種工藝選擇；自動化生產上，FPC可大大縮短組裝工時、節省人工，未來有望逐步替代傳統汽車線束。

產值預測：單車PCB價值量持續提升，預計全球汽車PCB產值2022~2026年CAGR達8%。傳統燃油車單車PCB價值量約400元，中信證券測算電動化帶來價值增量約2000元。Prismark預測2022年全球汽車電子PCB產值約93.5億美元，2026年將達到127.72億美元，2022~2026年CAGR達8%。

另外，消費有望回暖，手機、其他消費電子2022-2026年CAGR預計7%、4%左右。根據Prismark數據，預計智能手機2022年產值為162.84億美元，到2026年達到212.14億美元，2022-2026年CAGR為6.8%；其他消費電子2022年預計產值為115.62億美元，到2026年達到136.36億美元，2022-2026年CAGR為4.2%。