中國芯片技術多路出擊，或已居于全球第二，外媒：中國發(fā)展太快了

業(yè)界都清楚中國已量產(chǎn)的最先進工藝是14納米工藝，這與臺積電量產(chǎn)的3納米工藝相差太遠，然而中國在其他芯片技術方面的發(fā)展可以對14納米進行加成，這有力地推動了中國芯片的發(fā)展。

基于現(xiàn)有的芯片技術，中國已推出全球領先的芯片封裝技術，長電科技研發(fā)的4納米芯粒技術，這項技術就居于全球領先，借助先進的芯粒技術，14納米工藝生產(chǎn)的芯片可以接近7納米工藝的性能。

國內(nèi)領先的科技企業(yè)更是取得了芯片疊加技術專利，可以將兩顆芯片疊加成一顆芯片，這同樣可以將14納米工藝的芯片性能提升至接近7納米，顯示出中國芯片行業(yè)已取得的創(chuàng)新性技術都能有效提升芯片性能。

經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，如今已有中國芯片企業(yè)將這些技術應用于實踐，早前龍芯就通過將兩顆龍芯3A5000整合在一起，實現(xiàn)了性能倍增，接近11代酷睿i5的性能，顯示出中國在加速將這些創(chuàng)新性技術商用。

目前美國的芯片龍頭Intel量產(chǎn)的最先進工藝也不過是10納米，中國實現(xiàn)量產(chǎn)的14納米與芯粒技術相結合，已有機會在芯片性能方面實現(xiàn)對Intel的趕超，凸顯出中國芯片的努力正結出碩果。

先進的芯粒技術已代表著中國芯片的重大突破，全球前十大芯片封裝企業(yè)之中，有九家芯片封裝企業(yè)都是中國企業(yè)，美國僅有一家，這也導致強大如蘋果也需要依靠中國的芯片封裝企業(yè)，AMD也將它的芯片封裝交給了中國芯片企業(yè)。

蘋果推出的M2 Pro被稱為全球最強大的ARM架構芯片，性能已與Intel的12代酷睿相當，而這枚芯片就由臺積電生產(chǎn)，然后再由臺積電封裝，將兩枚芯片封裝在一起從而獲得了強大的性能，可見美國在芯粒技術方面其實已經(jīng)落后于中國芯片。

中國還在研發(fā)更先進的芯片技術，諸如光子芯片、量子芯片、石墨烯芯片等，中國已籌建全球首條光子芯片、量子芯片生產(chǎn)線，早前合肥量子工程研究中心還研發(fā)成功量子高真空存儲箱，這被稱為量子冰箱，加快量子芯片的商用，一旦量子芯片實現(xiàn)商用，中國更可以實現(xiàn)彎道超車，如此一來先進的芯片工藝以及光刻機等都無法阻擋中國芯片技術取得領先優(yōu)勢。

如今中國正在打造完善的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，強大如ASML所制造的光刻機都需要全球數(shù)十個國家近5000家企業(yè)配套，中國獨自形成一條完整的光刻機產(chǎn)業(yè)鏈，可見中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的強大，如今再有芯片封裝技術、量子芯片、光子芯片等領先技術，業(yè)界認為中國整體的芯片技術已居于全球第二。

中國芯片從十多年前非常弱小，到如今在一些芯片技術方面居于全球領先，芯片產(chǎn)能居于全球第三，在先進芯片技術方面也有突破，讓外媒驚呼中國芯片的發(fā)展實在太快了，如此快速的發(fā)展讓外媒認為誰也無法擋住中國芯片前進的腳步。