風險大于機遇，國內手機廠商為何偏偏選擇自研芯片這條路？

日前，OPPO宣布，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止芯片子公司ZEKU（哲庫）業務。事發如此突然，自然是在業內引發了極大震動，人們紛紛猜測其中原因，從另一個角度看，中國手機廠商必須追求自研芯片這條路嗎？


馬里亞納X商用，錦上添花還是畫蛇添足？

提到OPPO自研芯片，在哲庫團隊建立后，OPPO在2021年、2022年先后發布了兩款自研芯片馬里亞納 MariSilicon X和Y，其中MariSilicon X已經商用被用到OPPO的手機中，而MariSilicon Y雖已發布，但至今仍未見大規模實際的產品應用。

對于已經商用的MariSilicon X，去年年底，OPPO曾透露，其出貨超過1千萬顆。結合去年OPPO手機全球出貨量在1億部左右計算，馬里亞納X被OPPO手機采用的比率（按照每部手機一顆計算）僅為1/10左右，顯然這與OPPO所言的自研芯片將是OPPO技術底座的目標相距甚遠。而從自研芯片降本增效的商業角度看，收效甚微。

那么接下來的是其帶給市場和用戶的體驗方面，據我們看到的相對客觀的評測，馬里亞納X的增加，對于手機本身的發熱及功耗的負面作用比較明顯。

這里我們需要補充說明的是，在OPPO手機中，馬里亞納X是以外掛的方式存在。以Find X6 Pro為例，第二代驍龍8是SoC，本身也有NPU單元，外掛意味著需要在兩枚芯片之間做更多的協調，涉及大量的技術調試和工作量，處理不善的話，還有可能導致“負優化”。

不過從搭載量和最終的體驗看，MariSilicon X并沒有給旗下產品帶來更好的使用體驗，換言之沒有帶來高價值的增量，也從另外一個角度證明其不具備唯一性和不可替代性。


造不如買？

中國作為全球最大的生產制造基地，同時也是全球最大的智能手機消費市場，每年對半導體芯片的需求量巨大，每年國內僅僅是從國外市場上進口的芯片規模就高達2萬億元人民幣，嚴重依賴國外的芯片，也導致國內科技企業的發展很容易被人“卡脖子”，發展受到限制。

我們國家的華為無疑就是最好的例子，前幾年，華為發展迅速，甚至一些產品已經能和蘋果手機競爭，美國為了限制華為的發展，多次修改芯片出口規定，限制對華為的芯片供應。

不僅如此，華為也無法再從第三方芯片企業手中購買芯片。失去了芯片供應后，華為智能手機的銷量出現了下滑的現象。

在華為芯片事件發生之后，中國院士倪光南就發出警告：“國產科技企業的發展要想不被人卡脖子和限制，就只有堅持走自主研發一條路，靠錢是買不來核心技術的，只有科技企業手中掌握了自主核心技術，那么自己的發展才不會受到外界的限制。”

所以最近這幾年，在國內也掀起了一股研發和生產芯片的潮流，到現在為止已經很長的時間過去了，但是當我們再次拆開國產手機的零部件以后卻發現，有一些國產手機依舊“心甘情愿”被限制。

自研芯片為哪般，降本增效是核心

眾所周知，由于受到外部非市場因素的變化及影響，尤其是華為受此影響，自研芯片之路被卡脖子后，一股自研芯片之風蔓延到整個中國科技產業，手機產業和手機廠商也不例外。

其實這里產生了一個明顯的悖論，華為自研芯片之所以被卡脖子，就在于我們芯片產業的諸多核心環節受制于人，造成芯片產業的“木桶效應”，而這理應對再次涉足芯片設計的手機廠商有所警示才是，而非盲目的切入。

孫永杰指出，手機廠商切入自研芯片的初衷，都聲稱是為了打造自身的技術護城河，形成差異化的競爭力，而從產業的角度看，一切的自研技術的根本目的是降本增效，而并非什么護城河。即在不影響產品質量的前提下，能用成部更低的自研部件替代外部供應當然好，替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了，護城河自然就形成了。技術護城河是結果，而不是原因。很顯然，我們的手機廠商在自研芯片的商業邏輯或者說核心目的上存在極大的認知偏差。

那么如何實現自研芯片的降本增效呢？如果一款手機芯片出貨量足夠大（比如三星、華為、蘋果），垂直整合確實能夠降低成本。但是如果出貨量相對偏少，使用第三方高通或MTK的手機芯片成本會更低——因為手機芯片的成本主要靠產量來平攤，產量越大成本越低。以此為標準，以OVM的出貨量或者說應用自研芯片的手機量，都遠未能可以實現降本增效的規模。而如果我們深究其原因，還是對于自研芯片的不自信，即便是非核心的SoC也僅是在極少數，甚至只是一款機型上使用。這點與蘋果以及當時的華為形成了強烈的反差。

我們認為，此次OPPO終止自研芯片對于中國手機產業及廠商們未必是壞事，就像步步高創始人段永平對于OPPO終止自研芯片的做法的評論所言：“改正錯誤要盡快，多大的代價都是最小的代價。”畢竟無論是從降本增效的商業角度，還是非市場因素影響的角度，國內手機廠商自研芯片的風險遠遠大于機遇，所以還是希望它們能借此次OPPO的做法，將未來的重心放到自己最擅長的手機本身的設計、優化等方面，畢竟這些仍存創新的空間，而在如此的市場環境下，腳踏實地的生存和發展遠比詩和遠方更重要不是嗎？


成熟工藝仍然前景十足

全球擁有最先進工藝的芯片制造企業僅有兩家，分別是三星和臺積電，而這兩家芯片制造企業都深受美國的影響，在當前的情況下，任何一家芯片企業研發先進芯片都不得不考慮這個因素，估計OPPO就是因此承受著巨大的壓力，而在一夜之間將投入百億的芯片部門解散。

納米對于國產芯片來說，沒有先進工藝，難道就真的沒有希望了么？并非如此，開發先進性能芯片有其他途徑，而除了PC、手機之外，其他行業對于先進工藝的需求卻不大，這都是國產芯片的機會。

開發先進性能的芯片，國內就已有芯片企業在嘗試，例如龍芯最近推出的龍芯3C5000，就是以14納米工藝生產，將兩枚芯片整合在一起，可以滿足大部分服務器對芯片性能的要求，在服務器芯片方面，國產芯片已取得較大的成功。

近日有分析機構指出國產服務器芯片占國內市場的份額已近10%，這些服務器芯片就沒有采用先進的5納米、4納米工藝，因為服務器有更大的空間，可以解決散熱問題，依靠國產先進的芯粒技術在一定程度上滿足了服務器對性能的要求。

即使是對先進工藝有強烈需求的手機，早年蘋果推出的iPhone并未采用先進工藝，其實在2014年之前臺積電的先進工藝也是落后于Intel的，但是iPhone通過芯片設計以及軟件的優化仍然獲得了不錯的體驗。

在當下國產芯片已占據優勢的物聯網芯片行業，國產芯片大力推動RISC-V架構，這些物聯網芯片也大多采用14納米工藝，優化芯片性能和功耗，由此中國的物聯網芯片出貨量已居全球第一，中國也成為全球最大的物聯網芯片市場。

在家電、汽車行業有很大比例的芯片都是采用成熟工藝，如遙控器等所采用的芯片只要微米級的工藝就能滿足，這些行業都是國產芯片的機會，而國產家電芯片如今還走向海外市場，美國家電制造商就認可了中國以成熟工藝生產的家電芯片。

故OPPO停止研發芯片固然讓人難過，但是也不能因此就認為中國芯片失去了希望，依托于現有的芯片技術盡可能創造發展機會強化技術積累，夯實基礎，相信隨著國產芯片產業鏈的發展，諸多芯片技術難題都將迎刃而解。