日本：7月23日起將限制尖端半導體制造設備出口
關鍵詞： 半導體設備
據日媒報道，日本經濟產業省5月23日公布了外匯法法令修正案，將先進芯片制造設備等23個品類追加列入出口管理的管制對象，上述修正案在經過2個月的公告期后，將在7月23日實行。
美國已嚴格限制向中國出口用于超級計算機和人工智能（AI）的尖端半導體的制造設備等。并一直要求擁有這些技術的日本和荷蘭采取同樣的措施。在此背景下，日本此舉等同跟隨美國腳步。
日本7月23日起施行尖端半導體出口限制
根據日本《外匯法》，對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進行管制，出口需要事先獲得經濟產業省的許可。雖然中國和其他特定國家和地區未被明確列為受監管對象，但新增的23個項目將需要單獨許可證，不包括友好國家等42個國家和地區的許可證，這給中國和其他國家的出口帶來了實際困難。
據經濟產業省稱，該計劃涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個種類，包括極紫外（EUV）相關產品的制造設備和三維堆疊存儲元件的蝕刻設備等。就計算用邏輯半導體的性能而言，它是制造電路線寬10至14納米或更小的尖端產品的必備設備。
具體來看，日本政府新增的半導體方向出口管控對象明細：
清洗設備：半導體前段工藝除去表面異物的清洗設備；
成膜設備：利用等離子旋轉晶圓，形成原子級別膜的設備，利用EUV光掩膜的成膜設備，準確形成硅膜、硅化合物膜的設備；
熱處理：通過熱處理，除去薄膜內空隙的設備；
曝光：EUV涂覆、顯影設備，防護板(EUV光掩膜方向)生產設備，ArF液浸式曝光設備；
蝕刻：具有立體結構的最尖端的蝕刻設備；
檢查：EUV光掩膜檢測設備。
3月31日發表的半導體制造設備貿易管制規則
事實上，日本政府早在3月31日發表了半導體制造設備貿易管制規則，將限制23種半導體制造設備的出口。當時消息稱，在征求公眾意見后，日本經濟產業省計劃于5月發布修訂后的省令，并于7月實施。
日本經濟產業大臣西村康稔當天向媒體表示：“我們正在履行我們作為一個技術國家的責任，為國際和平與穩定作出貢獻”。他強調，日本希望阻止其先進技術被用于軍事目的，并沒有考慮到具體的國家。
但此舉仍然遭到各界強烈反對。中國是在日本半導體設備出口對象國家中占比達到4成的最大市場，預計Tokyo Electron（TEL）和SCREEN控股等十幾家日本企業將受到影響。此外，摩擦和業務萎縮趨勢也有可能在貿易管制范圍之外的商業領域擴大。
當時有報道稱，日本一家大型半導體制造設備生產企業的相關負責人感到困惑：“我們做出了各種各樣的設想，但比預想的更難理解。”
中方回應
5月23日，商務部新聞發言人就此事答記者提問時表示，日本政府正式出臺針對23種半導體制造設備的出口管制措施，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。
在日方措施公開征求意見期間，中國產業界紛紛向日本政府提交評論意見，多家行業協會公開發表聲明反對日方舉措，一些日本行業團體和企業也以各種方式表達了對未來不確定性的擔憂。但令人遺憾的是，日方公布的措施未回應業界合理訴求，將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關系，破壞全球半導體產業格局，沖擊產業鏈供應鏈安全和穩定。
日方應從維護國際經貿規則及中日經貿合作出發，立即糾正錯誤做法，避免有關舉措阻礙兩國半導體行業正常合作和發展，切實維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。中方將保留采取措施的權利，堅決維護自身合法權益。
