手握超100億元汽車芯片大單！這家德國廠商什么來頭？

功率器件迎來快速發(fā)展，賽米控達(dá)成超百億人民幣合同

此前，受益于新能源汽車的爆發(fā)式增長，行業(yè)內(nèi)功率器件廠商與下游Tier1及主機(jī)廠簽訂的大單就屢見不鮮。

2022年3月，深耕功率半導(dǎo)體的賽米控與某德國領(lǐng)先的汽車制造商簽訂了一份十多億歐元（超百億人民幣）的車規(guī)級碳化硅功率模塊合同，約定在2025年在該汽車客戶的下一代的電動車控制器平臺上，全面采用最新的eMPack系列車規(guī)級碳化硅功率模塊。

剛拿到百億元大單不到一個月，賽米控又在行業(yè)扔出一個重磅消息，宣布與丹佛斯硅動力事業(yè)部合并。合并后，賽米控—丹佛斯將由賽米控和丹佛斯集團(tuán)的現(xiàn)有所有者家族所有，其中丹佛斯為大股東。

賽米控和丹佛斯硅動力合并， 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合向功率模塊前排廠商進(jìn)階

作為兩家實力都不弱的歐洲老牌廠商，在這個節(jié)點開啟合并，其背后的原因是什么？

1、 同屬于歐洲老牌廠商，功率半導(dǎo)體基礎(chǔ)較好

首先，要從雙方的背景說起。賽米控（SEMIKRON）成立于1951年，總部位于德國紐倫堡，是全球領(lǐng)先的功率模塊和系統(tǒng)制造商之一，員工超過3000人，其24家子公司遍布世界各地，并且在德國、巴西、中國、法國、印度、意大利、斯洛伐克和美國均設(shè)有生產(chǎn)基地。賽米控產(chǎn)品線覆蓋從芯片、分立器件、二極管、晶閘管、IGBT功率模塊到系統(tǒng)和功率組件，主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動、電源、可再生能源（風(fēng)能和太陽能）和多用途車輛等領(lǐng)域。

資料來源：芯八哥整理

而丹佛斯（Danfoss）起源于1933年，是丹麥最大的跨國工業(yè)集團(tuán)之一，主要產(chǎn)品包括交流驅(qū)動器、壓縮機(jī)、冷凝機(jī)組、傳感器和發(fā)射器等各類工業(yè)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于制冷、空調(diào)、加熱、電力轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、工業(yè)機(jī)械、汽車、船舶等領(lǐng)域。2022年，公司銷售額再次超預(yù)期達(dá)到103億歐元。

此次與賽米控合并的丹佛斯硅動力是丹佛斯集團(tuán)的子公司。事實上，丹佛斯硅動力在汽車、工業(yè)、可再生能源和制造功率器件模塊等項目上，動作頻頻。2017年，丹佛斯與通用電氣GE合作了美國首個SiC模塊項目（基于GE的SiC芯片制造SiC功率模塊），雙方隨后于2018年在美國建立了SiC功率模塊封裝工廠；2019年底，公司獲得知名Tier1廠商采埃孚800V SiC功率模塊量產(chǎn)項目汽車牽引電源模塊供應(yīng)合同，并實現(xiàn)量產(chǎn)；2023年，位于南京的丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項目主體已封頂，據(jù)其介紹該項目總建筑面積約6萬平方米，建成后預(yù)計可年產(chǎn)IGBT功率模塊250萬件、電機(jī)及電驅(qū)動產(chǎn)品10萬套。

2、汽車、工業(yè)及可再生能源三大市場需求強(qiáng)勁，合并時機(jī)正當(dāng)時

從需求來看，功率半導(dǎo)體作為電力電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，能夠?qū)崿F(xiàn)變頻、變相、變壓、逆變等功能，在當(dāng)前的大功率、大電流、高頻高速等應(yīng)用領(lǐng)域有著無法替代的關(guān)鍵作用。隨著“雙碳”政策的逐步推進(jìn)，其市場規(guī)模不斷增長，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，預(yù)測到2024年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到522億美元。

應(yīng)用方面，功率半導(dǎo)體由于能提高能量轉(zhuǎn)換率、減少功率損耗的電力轉(zhuǎn)換目標(biāo)，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、新能源發(fā)電等電力電子領(lǐng)域，三者分別占比為30%、27%、11%。

數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

在汽車領(lǐng)域，電動車功率器件對工作電流和電壓有更高要求，新增需求主要來自以下幾個方面：逆變器中的IGBT 模塊、DC/DC中的高壓MOSFET、輔助電器中的IGBT 分立器件、OBC 中的超級結(jié)MOSFET，在需求量增加的同時單車價值含量已達(dá)到400美元，約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。

在工業(yè)領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體對于工廠的進(jìn)一步自動化至關(guān)重要，隨著制造業(yè)的不斷升級，工業(yè)的生產(chǎn)制造、物流等流程改造對具有較高效能的功率半導(dǎo)體器件需求不斷增大，預(yù)計到到2025年全球工業(yè)控制 IGBT市場規(guī)模將達(dá)到170億元。

在新能源領(lǐng)域，光伏、儲能、風(fēng)力發(fā)電等對功率半導(dǎo)體存在大量需求。其中以IGBT為主的半導(dǎo)體器件占逆變器成本約10%左右，將充分受光、儲、風(fēng)電的高速發(fā)展，預(yù)計到2025年全球風(fēng)電、光伏及儲能對IGBT的需求價值量將增長至182.5億元。

汽車、工業(yè)及可再生能源市場三大市場一直以來就是賽米控與丹佛斯在發(fā)力的關(guān)鍵領(lǐng)域，鑒于當(dāng)前相關(guān)市場的需求強(qiáng)勁，正是賽米控與丹佛斯結(jié)合的最完美時機(jī)。

3、合并后未來五年業(yè)務(wù)量有望翻倍增長，公司排名將由中后排向前排不斷進(jìn)階 

從競爭格局來看，當(dāng)前IGBT行業(yè)較為集中。根據(jù) Yole及omdia的數(shù)據(jù)， 不管是IGBT單管、模塊還是IPM模塊，英飛凌、三菱電機(jī)、富士電機(jī)等三家頭部廠商占比都超過50%。而賽米控和丹佛斯在IGBT上分別占比約為4%和2%，排名分別為第五和第十。在IGBT模塊上賽米控和丹佛斯占比分別為5.8%和2.5%，排名分別為第四和第八。在IPM模塊上，賽米控占比為5.5%，排名行業(yè)第五，而丹佛斯沒有上榜。

數(shù)據(jù)來源：Omdia，芯八哥整理

從上述數(shù)據(jù)可以看出，雖然賽米控和丹佛斯在IGBT模塊上擁有一定的市場份額，但整體比較起來，兩家公司的市場競爭力及影響力并不突出，屬于行業(yè)的中后排選手。

此外，從IGBT各電壓區(qū)間主要廠商的出貨量來看，英飛凌基本上壟斷了中低壓市場，而三菱電機(jī)在2500V高壓IGBT市場上則處于領(lǐng)先地位。賽米控和丹佛斯雖然在各自領(lǐng)域也有一定的優(yōu)勢品線，但從出貨量來看，基本上沒有擠進(jìn)行業(yè)前五。

IGBT各電壓區(qū)間主要廠商出貨量排名

資料來源：Yole

因此，為了緊抓新能源時代的發(fā)展機(jī)遇，提高自身的競爭力及行業(yè)市場份額，以產(chǎn)生1+1＞2的協(xié)同發(fā)展效果，兩家公司的合并應(yīng)運而生。

面向汽車、工業(yè)、新能源三大核心市場，提供以IGBT為核心的多樣化模塊產(chǎn)品

合并后，賽米控—丹佛斯將致力于打造電力電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。

從產(chǎn)品類型來看，公司的主要產(chǎn)品包含晶閘管/二極管模塊、IGBT模塊、MOSFET模塊、碳化硅模塊。以IGBT模塊為例，公司能提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封裝形式的IGBT模塊，支持的電流范圍為4A至1400A，電壓級別為600V至1800V。值得一提的是，最新代IGBT7已正式應(yīng)用于賽米控丹佛斯功率模塊上，其帶來更高功率密度的同時也確立了行業(yè)新的性能評價基準(zhǔn)。

資料來源：芯八哥整理

從主要品線來看，賽米控—丹佛斯憑借20多年的應(yīng)用經(jīng)驗和多達(dá)5000萬件的現(xiàn)場應(yīng)用量，MiniSKiiP平臺已電機(jī)和伺服驅(qū)動器、1000VDC和1500VDC的太陽能逆變器等各種類型的逆變器、UPS系統(tǒng)和焊接機(jī)等各類標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用中獲得成功。

資料來源：芯八哥整理

而在細(xì)分市場上，賽米控—丹佛斯將繼續(xù)深耕汽車、工業(yè)和可再生能源應(yīng)用領(lǐng)域。其中在汽車領(lǐng)域，從芯片、模塊到變換器，公司全系列的產(chǎn)品可以適用于乘用車、卡車、公共汽車、工業(yè)和輕型電動車的電驅(qū)、輔助變換器、48V混合動力系統(tǒng)的變換器/逆變器上，主要客戶包含比亞迪、巨一科技等；在工業(yè)領(lǐng)域，公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于伺服驅(qū)動、低/中功率電機(jī)驅(qū)動、中/大功率電機(jī)驅(qū)動、UPS不間斷電源、變頻器等領(lǐng)域，主要客戶包含艾默生、科士達(dá)、英威騰、奧的斯等；在新能源領(lǐng)域（光伏、儲能、風(fēng)力發(fā)電等），公司能為逆變器提供一系列功率模塊解決方案。尤其在風(fēng)電應(yīng)用領(lǐng)域，公司的SKiiP系列產(chǎn)品在全球風(fēng)電裝機(jī)中占有超過30%的份額，主要客戶包含科士達(dá)、禾望電氣、科華恒盛等。

硅基IGBT模塊向碳化硅模塊演變，深度綁定產(chǎn)業(yè)鏈上下游以實現(xiàn)高速發(fā)展

在過去幾十年里，硅(Si)基半導(dǎo)體器件以其不斷優(yōu)化的技術(shù)和成本優(yōu)勢主導(dǎo)了整個電力電子行業(yè)，但它也正在接近其理論極限，難以滿足系統(tǒng)對高效率、高功率密度的需求。而當(dāng)下碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體以其優(yōu)異的電學(xué)和熱學(xué)特性使得功率半導(dǎo)體器件的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)硅材料的限制。

賽米控-丹佛斯憑借在功率半導(dǎo)體模塊&系統(tǒng)與電源模塊領(lǐng)域的深厚積累，也在順勢而為不斷加大對SiC領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。該公司在碳化硅領(lǐng)域擁有全碳化硅模塊和混合碳化硅功率模塊兩大系列產(chǎn)品，采用來自頭部供應(yīng)商的最新SiC芯片，涵蓋10kW至350kW功率范圍，閉鎖電壓級別從1200V到1700V。

事實上，為能在2025年如期交付產(chǎn)品，賽米控—丹佛斯在拿下大單的同時也在積極尋找上游芯片合作廠商。2022年5月，賽米控—丹佛斯和意法半導(dǎo)體(ST)達(dá)成合作，意法半導(dǎo)體將為公司的eMPack電動汽車電源模塊提供SiC MOSFET芯片及技術(shù)；兩個月之后，賽米控—丹佛斯與全球首個量產(chǎn)SiC MOSFET的企業(yè)羅姆（ROHM）達(dá)成合作，宣布羅姆第四代SiC MOSFET器件將搭載在公司的車用eMPack功率模塊上，以滿足汽車系統(tǒng)輕量化、降本增效的需求。