高通“壟斷”我國智能座艙芯片市場，國產芯片企業開始反擊
特別是靠著專利，高通牢牢的控制著全球的智能手機廠商，大家都得乖乖的交專利費，誰敢不交，那就是不想賣好手機了，魅族之前的經歷，大家應該都記得。
而這幾年手機業務發展頂峰之后，高通也思考著轉型，而智能汽車則是高通重點押注的方向之一，靠著自己的芯片基礎，高通推出了智能座艙芯片，推出了自動駕駛芯片。
后來更是推出了“業內首個集成式汽車超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex，高通的想法是用一顆芯片，來替代原來的6顆芯片，實現汽車的中央計算——同時為智能駕駛、智能座艙、通信等能力提供計算支持。
而高通的汽車芯片，在市場上也是大賣，數據顯示，國內最新發布或即將上市的電動車中，“一芯多屏”智能座艙方案中，美國高通的市場份額高達90%，幾乎處于完全壟斷的地位。
比如大家熟悉的，蔚來ET5、蔚來ET7、理想L9、嵐圖夢想家、吉利星越L等等國產車，基本上都使用了高通驍龍SA8155P。
而高通新一代的驍龍SA8285P，工藝更是從7nm升級到了5nm，NPU算力也達到了30TOPS，更是獲得了車企們的歡迎。
車規級芯片新趨勢
隨著電動化、網聯化和智能化的提速，汽車芯片廣泛應用在動力系統、車身、座艙、底盤和安全等諸多領域，主要分為計算控制芯片(主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC)、存儲芯片、功率半導體(主要有IGBT和MOSFET)、通信芯片、傳感器芯片(主要有CIS、MEMS、陀螺儀等)五大類。
峰會上，長安汽車股份有限公司首席專家韓三楚分享了車規芯片的新趨勢：
首先，汽車的電子電器架構已經由分布式向域控制器架構演進，并正在逐漸進化為中央集中式架構，芯片的數量、結構布置等也隨之發生了變化，為滿足個性化、差異化的汽車產品策略，實現系列化、產業化的智能汽車平臺目標，車載控制域標準系列化的低功耗、低成本的控制芯片將逐步成為產業主流。
其次，隨著點到點領航駕駛整車服務化，駕艙控融合、中央計算等技術的用戶場景連續體驗的提升，將推動更高性能算力的車規芯片在新汽車領域的應用。
有數據顯示，L3級別是算力需求的分水嶺，需要的AI算力大致在100TOPS，L4需要的算力將達到500TOPS，L5算力要求則更為嚴苛，預計將超過1000TOPS，當然這取決于各方的算法的優化程度。
另外，由于芯片遍布新汽車全身，下一代汽車要求未來的芯片可靠性更高、性能更強、管理體系更為嚴格。相對消費電子而言，傳統車規芯片的應用環境苛刻，其工作溫度橫跨零下40-155度，目標工作壽命長達15年，車規芯片功能安全與可靠認證標準嚴格，目標實施效率為零，而由自動駕駛帶來的高性能計算芯片的迭代速度要遠快于傳統控制類芯片。
多場景處理能力成智能座艙芯片關鍵
汽車智能化的過程中主要包含自動駕駛和智能座艙。其中，由于座艙是與用戶最接近的產品和界面，也被看作是汽車這一智能終端的流量入口，因此在近幾年汽車智能化的話題中，備受關注。
據總部位于香港的 ICV Tank稱，2025年中國智能座艙市場價值將增長至 1072 億元人民幣（159 億美元），是 2020年水平的2.14倍。
汽車座艙智能化的過程中，液晶儀表開始取代機械儀表，中控大屏、多屏逐漸成為標配，HUD加快推廣，同時座艙娛樂系統不斷豐富，導航、游戲、生活類等多個應用逐步搭載在車載系統上，交互方式也逐漸轉向語音交互。
“當前購車的人群越來越年輕、越來越追求便捷性、越來越擁抱智能化，催生了全場景的需求的出現。”聯發科技股份有限公司汽車電子事業處資深處長熊健表示。
在和車企溝通的過程中，他發現“過去幾年用戶的需求是兩頻、三頻、四頻，而未來的趨勢是要五頻、六頻、七頻甚至八頻，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。攝像頭也越來越多，目前來看，未來可能都會需要十個以上的攝像頭，同時對應的SP處理能力要變強，以及音效處理能力——DSP能力要增強，多場景的能力變成是一個非常重要的參數。”
在這樣的背景下，芯片企業如何因應？對此，他表示，從芯片的角度而言，支撐多場景能力其實是要求芯片有非常非常強大的并行處理能力，那就要求芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU的算力越來越高，當然成本也要控制，能力要強，規格要高，但成本要控制住。
在這個過程中，就存在兩個挑戰：一個是如何把芯片算力真正有效地應用起來，另一個則是如何保障系統安全，比如如何能夠保護用戶的個人隱私、重要的數據安全、未來支付的數字人民幣的安全等。
國產芯片商不甘示弱
3 月 30 日，芯擎科技今天正式宣布旗下新一代 7 納米智能座艙芯片“龍鷹一號”實現量產出貨。該款芯片搭載安謀科技（中國）自研“周易”NPU 及 Arm IP，在高性能算力、AI 性能方面具有諸多創新，可支持豐富的智能駕駛功能開發，滿足了車規級硬件對高性能、高可靠性和高安全性的要求。針對該款芯片的定點車型開發正在穩步推進，并有望搭載于吉利、一汽旗下品牌車型中。
此次芯擎科技量產的“龍鷹一號”是首款國產車規級 7nm 智能座艙芯片，兼具高算力和高安全性。該款芯片采用多核異構超大規模 SoC 設計，集成 87 層電路，擁有 88 顆億晶體管。除 CPU、GPU 和可編程的 NPU 內核外，還擁有強大的 VPU、ISP、DPU、DSP 集群，并內置符合國密算法的信息安全引擎和符合 ASIL-D 標準的安全島設計，為智能座艙應用提供全方位的算力支持和安全保障。
安謀科技自研“周易”NPU 為其提供 AI 助力。“周易”NPU 可適配超過 100 種算子以及 100 多種模型，并且支持用戶自定義算子開發，進而支持客戶的私有模型；其次，“周易”NPU 通過對微架構進行優化，在運行部分神經網絡模型時，相同算力配置下可將 AI 性能提升一倍。此外，“周易”NPU 支持安全擴展，能夠有效保護芯片上的用戶數據和 AI 算法，同時面向各類應用場景提供定制化 AI 解決方案。
芯擎科技于 2021 年 6 月成功流片，并在同年 12 月 10 日推出首款國產車規級 7nm 智能座艙芯片“龍鷹（IT之家備注讀音：lóng yīng）一號”。官方表示，“龍鷹一號”是國內首款 7nm 車規級智能座艙芯片，在設計、工藝和性能等方面對標目前國際市場上最先進產品；在智能汽車應用中，表現出強大的性能，帶來流暢的車機運行和操作體驗。
“龍鷹一號” SoC 芯片是一款采用 7nm 工藝制程設計的車規級座艙系統級 AI 芯片，擁有 88 億個晶體管，滿足車規級硬件對高性能、高可靠性和高安全性的要求。
“龍鷹一號” 采用多核異構架構設計，擁有 8 核 CPU、14 核 GPU，以及 8 TOPS AI 算力的獨立 NPU。同時，音視頻處理能力最多可支持 7 屏高清畫面輸出和 12 路視頻信號接入，并在行業內率先配備了雙 HiFi 5 DSP 處理器。
“龍鷹一號”還內置獨立的功能安全島、信息安全島，不同的處理器集群獨立服務于不同的功能域，滿足 ASIL-B 等級的系統安全功能。同時，該平臺率先在智能座艙領域采用 LPDDR5 高速內存模塊，大幅提升處理速度。
