芯片短缺翻篇后，OEM或將開打價格和產能大戰

隨著晶圓代工廠為尖端芯片需求的增加做準備，原始設備制造商(OEM)正在爭取產能承諾和優惠準入。

蘋果公司將通過提前向臺積電(TSMC)最新的3nm節點下訂單，并預留產能來來生產新A17仿生芯片。這家市值最高的公司擁有巨額現金儲備，使得其競爭對手難以與之匹敵。同時，臺積電也給蘋果公司提供了很大的折扣。

蘋果、三星和聯想等跨國企業，通常因訂購芯片的數量龐大，而受到制造商的青睞。此外，大型OEM通過提前下大量訂單，更容易獲取到足夠的產能支持。

半導體市場的長期前景仍然強勁

在過去兩年中，為增加芯片產能來緩解芯片短缺，半導體行業每周約投資20億美元。僅臺積電一家企業，它在2022年就投資了11,191億新臺幣(約合390億美元)，預計2023年其在新設施和運營方面的投資，將達320億至360億美元。

盡管2022年下半年的經濟低迷，但美國半導體行業協會(SIA)指出，2022年芯片銷售額達到創紀錄的5,741億美元，比2021年5,559億美元的銷售額約增長了3.3%。

“2022年，全球半導體市場經歷了重大起伏，年初銷售額創下歷史新高，隨后稍晚些時候卻出現了周期性低迷。”SIA總裁兼首席執行官John Neuffer補充表示，“受市場周期性和宏觀經濟條件影響，半導體銷售出現了短期波動，但是半導體市場的長期前景仍然強勁，因為芯片在讓世界更智能、更高效、更互聯。”

與此同時，消費電子產品的銷量多年來首次出現大幅下降，尤其是智能手機、平板電腦和筆記本電腦銷量下滑趨勢更明顯。由于這些設備在供應商的分銷渠道的倉庫中堆積如山，行業對尖端半導體的需求也受到了影響。

SIA最近公布的報告顯示，2023年第一季度全球半導體銷售額為1,195億美元，比2022年第四季度減少8.7%，比2022年第一季度減少21.3%。

除了蘋果和谷歌等公司之外，大型供應商要么推遲推出新機型，要么只發布幾款新產品，而不是推出幾十款新品。

一些OEM得到了特殊待遇

最近，有傳言稱，臺積電開始為其美國新工廠報價，比臺灣工廠的價格高出20%至30%。因為臺積電不希望降低自己53%的毛利率，所以它正在將增加的制造成本轉嫁給客戶。

一些外媒報道稱：“業內人士認為，臺積電美國工廠采用N4和N5工藝生產的芯片價格將比臺積電臺灣工廠高出20％至30％，而臺積電日本熊本工廠生產的舊工藝芯片N28/N22及N16/N12節點的成本，可能比臺灣工廠類似芯片還高出10%至15%。”

此外，臺灣政府還給予臺積電特殊的稅收減免和廉價融資，以確保最新的半導體制造技術留在臺灣。

最近，在2023年第一季度財報公布期間，臺積電承認蘋果獲得了優惠待遇。蘋果往往是第一個采用臺積電尖端工藝節點的公司，并愿意支付額外費用和承擔額外風險。

自從蘋果的Mac、Macbook系列不再使用英特爾CPU以來，其所有內部設計的處理器都由臺積電制造，這些產品帶來的營收約占臺積電總收入的25%。

三星的4nm晶圓廠失去蘋果這一大客戶后，現在則優先與AMD和高通進行合作。目前，所有芯片制造商都受到電腦和移動設備需求減少的影響。

由于無法從臺積電獲得足夠的產能，英偉達正在尋找新的制造商，因此英特爾一直在向英偉達示好。然而，最近英偉達首席執行官黃仁勛否認了今年將使用英特爾亞利桑那工廠芯片的說法。他表示，英偉達將使用臺積電大峽谷州新工廠的芯片。

產能將是OEM贏下下一輪的關鍵

大多數高端電子設備制造商預計，到今年下半年，市場對產品的需求將會回升，在銷售旺季將出現顯著的增長。許多在疫情期間購買了新智能手機、平板電腦和筆記本電腦的消費者，計劃在今年下半年更新自己的設備。

預計在2023年下半年，蘋果將推出A17仿生芯片，這是首款采用臺積電3nm技術的芯片。該芯片采用Arm的v9架構，可能擁有超過200億個晶體管，將為即將發布的iPhone 15Pro提供動力。

目前，高通正在研發驍龍8代2系列，最初將使用臺積電的4nm工藝(蘋果沒有使用)，此外還可能會使用三星的額外產能。

如果這一預測準確，高端計算設備的需求在年底前上升，OEM將不得不為爭奪產能而戰，并為更高的價格和可能的延遲做好準備。

不過，市場觀察人士對全球經濟信號仍持謹慎態度。“經濟狀況正處于一個臨界點，關于2023年全球經濟衰退的時間、嚴重程度和確定性的爭論仍在繼續。”Supplyframe首席執行官兼創始人Steve Flagg表示，“如果情況得以改善，市場需求將會反彈。隨著OEM進一步加大產能，這種反彈可能會導致某些電子產品的生產再次受限。”