2023年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：射頻前端是廣泛應(yīng)用于手機(jī)蜂窩通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、藍(lán)牙通信、ZigBee通信等無(wú)線通信設(shè)備中的核心模塊之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪聲放大器芯片（LNA）、射頻開關(guān)芯片（Switch）、濾波器芯片（Filter）等射頻前端芯片構(gòu)成，行業(yè)前景廣闊。

射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模

射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，我國(guó)射頻前端芯片行業(yè)迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場(chǎng)的占有率有望大幅提升。在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國(guó)家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，2022年我國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到914.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)到975.7億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

射頻前端芯片發(fā)展趨勢(shì)

1.在產(chǎn)業(yè)政策方面，集成電路行業(yè)獲得更多扶持與鼓勵(lì)，行業(yè)發(fā)展方興未艾

集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。近年來(lái)，隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)向高質(zhì)量發(fā)展階段轉(zhuǎn)變，集成電路行業(yè)對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略意義得到重視，集成電路行業(yè)的發(fā)展越發(fā)受到社會(huì)關(guān)注。國(guó)家多次頒布行業(yè)政策法規(guī)，從資金支持、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等多方位鼓勵(lì)集成電路行業(yè)發(fā)展。

2.射頻前端芯片的國(guó)產(chǎn)替代及本地化服務(wù)是大勢(shì)所趨

Skyworks、Qorvo作為全球領(lǐng)先的射頻前端企業(yè)，經(jīng)營(yíng)歷史長(zhǎng)，在收入規(guī)模、技術(shù)積累、市場(chǎng)地位、人才儲(chǔ)備等方面競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，同時(shí)通過(guò)資本運(yùn)作與企業(yè)并購(gòu)，在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中均擁有完整的產(chǎn)品線布局與較強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，我國(guó)境內(nèi)射頻前端廠商起步較晚，技術(shù)水平及綜合實(shí)力與境外廠商仍存在較大差距。在蜂窩移動(dòng)通信、Wi-Fi通信、物聯(lián)網(wǎng)通信等射頻前端領(lǐng)域，目前仍由Skyworks、Qorvo等境外廠商占據(jù)主導(dǎo)。

從行業(yè)角度上看，作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，我國(guó)集成電路發(fā)展迫在眉睫；從下游企業(yè)角度上看，國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商也意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈的重要性，開始逐步降低對(duì)進(jìn)口芯片及境外技術(shù)的依賴，積極推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化替代，這為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商帶來(lái)全新的替代機(jī)遇。

3.無(wú)線通信技術(shù)的迭代升級(jí)及下游領(lǐng)域的持續(xù)拓展，促進(jìn)了射頻前端芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)

射頻前端是無(wú)線通信設(shè)備的核心部件，使用者對(duì)高速度、大容量、低時(shí)延通信體驗(yàn)的追求推動(dòng)Wi-Fi技術(shù)不斷向提升傳輸速度、擴(kuò)大數(shù)據(jù)傳輸量的方向演進(jìn)迭代。Wi-Fi傳輸速度的提升，一方面通過(guò)拓展使用更高頻段資源，獲得更大帶寬，如Wi-Fi6E支持6GHz頻段；另一方面通過(guò)MU-MIMO技術(shù)，即通過(guò)增加發(fā)射端和接收端通道數(shù)量，來(lái)進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率。

通信頻段的增加、發(fā)射及接收鏈路的增加都需要相應(yīng)增加射頻前端器件數(shù)量，因此，無(wú)線通信技術(shù)的每一次迭代升級(jí)，都會(huì)帶來(lái)射頻前端器件的單機(jī)使用數(shù)量及價(jià)值量的大幅提升。

在Wi-Fi下游應(yīng)用領(lǐng)域中，無(wú)線通信設(shè)備、移動(dòng)終端、智能家居等新領(lǐng)域的崛起，為Wi-Fi射頻前端芯片帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。在新技術(shù)、新需求、新業(yè)態(tài)、新場(chǎng)景的共同作用下，全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

4.國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨更好的發(fā)展環(huán)境

近年來(lái)，在國(guó)家政策支持和資本推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能及封測(cè)廠商獲得一定的發(fā)展。2020年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售規(guī)模位列全球第一，占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)規(guī)模的63.08%，技術(shù)具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，涌現(xiàn)出長(zhǎng)電科技、華天科技等一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的封測(cè)廠商。

同時(shí)，在射頻前端芯片常用的第二代半導(dǎo)體砷化鎵晶圓制造領(lǐng)域，也出現(xiàn)三安集成等本土優(yōu)秀企業(yè)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，晶圓制造、封測(cè)行業(yè)的發(fā)展，為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的發(fā)展環(huán)境，為保障供應(yīng)商來(lái)源多元化、確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定創(chuàng)造了有利條件。