科創板再迎半導體巨無霸，華虹半導體如何成為芯片代工“雙子星”？
6月6日，證監會官網發布關于華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”，01347.HK）首次公開發行股票注冊的批復，同意其首次公開發行股票的注冊申請。
招股書顯示，華虹半導體本次IPO擬發行不超過4.34億股新股，擬募資額高達180億元。若此次發行成功，華虹半導體將成為繼晶合集成、中芯集成之后，科創板年內第三家上市的半導體公司，其募資額也將登頂2023年科創板最大IPO。
今年以來市場行情“遇冷”，不過A股的IPO熱情似乎未減。
或成年內科創板IPO“巨無霸”
招股書顯示，華虹半導體成立于2005年，主營晶圓代工業務，是一家設立于香港并在聯交所上市的紅籌企業（指在香港聯交所上市，但主要業務在中國大陸的企業）。其主要生產經營地位于上海張江高科技園區，實際控制人為上海國資委。
2014年10月15日，華虹半導體在港交所掛牌，彼時發行價為11.25港元/股，募資總額25.76億港元。不過港股上市首日盤中破發，最終收跌5.07%。
截至今年6月9日（發稿時），華虹半導體港股報26.25港元/股，當日跌1.69%，已較發行價漲近160%，當前總市值342.1億港元。
時隔九年，華虹半導體此次“回A”擬募集資金180億元，由國泰君安證券和海通證券擔任聯席保薦機構，募資將投資于華虹制造無錫項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。
從業績來看，根據華虹半導體財報，其2022年銷售收入為24.75億美元（約合人民幣22.49億元）創下歷史新高，較上年同比增長51.8%；凈利潤4.066億美元（約合人民幣3.69億元），較上年增長76%。公司提到，2022年北美區是營收增速最快的市場，增速達86.9%。
時代財經注意到，在目前科創板所有上市公司中，華虹半導體的首發募資規模位列第三，僅次于2020年上市的中芯國際（688981.SH，募資532.30億元）和2021年上市的百濟神州（688235.SH，募資221.60億元）。
中芯國際是國內晶圓代工龍頭企業。2004年，中芯國際以2.69港元/股的發行價在港股掛牌，16年后的2020年“回A”上市，以發行價27.46元登陸科創板，當時預計募資207億，但遠超市場預期，最終凈募資高達525億。
以此看來，華虹半導體與中芯國際或遵循類似的路徑，其本次上市也備受關注。
值得注意的是，華虹半導體或成年內科創板“巨無霸”。今年以來，掛牌科創板的另外兩家半導體企業分別為中芯集成、晶合集成，募資總額分別為110.7億、99.6億。根據普華永道的報告，上述兩家公司也是A股年內前十大IPO融資項目的前二甲（截至5月31日）。
中國大陸第一個8英寸芯片廠
二十世紀九十年代初，對于中國芯片產業來說，是一個至暗的時代。
從外部環境看，在新中國砥礪前行的崢嶸歲月里，從1949年成立的巴黎統籌委員會，到1996年的《瓦森納協定》，美西方對我國的技術封鎖從未停止過。
根據《瓦森納協定》的規定，成員國對中國的半導體技術出口，按照N-2的原則進行審批。也就是說，西方國家最先進的技術是不賣給大陸的，我們能買到的只能是比西方最先進技術落后兩代的技術，這導致我們追趕美西方的芯片技術相當困難。
從內部環境看，在技術方面，當時我國的芯片生產水平仍然停留在4-5英寸晶圓、2-3μm制程的檔次，在技術上落后美、日等國家15年左右，基本是3個代差的差距。
在產業規模方面，1994年大陸集成電路產量僅占世界市場份額的0.3%。可以說，在芯片領域，當時是處于全方位落后的狀態。而且，要發展芯片產業，需要資金、人才和技術三大要素，缺一不可，我們當時基本是樣樣都缺。
在此背景下，1995年，參觀完韓國三星集成電路生產線之后，在當年召開的中央經濟工作會議上，長者用“觸目驚心”四個字來形容他的感受。他表示，必須要加快發展我國集成電路產業，就是“砸鍋賣鐵”也要把半導體產業搞上去。
在長者的指示和關注下，95年12月召開的總理辦公會議正式決定，啟動“909”工程。只要是國內半導體產業的資深從業人士，基本都聽過“909”工程，因為這是中國電子工業史上規模最大的一筆投資，也就是要花100億元，建設一條8英寸、0.5μm制程起步的芯片生產線。
為了承擔“909”工程，1996年，上海華虹微電子公司成立，這就是華虹半導體的前身。在當時，我國集成電路產業技術相當落后，靠自身去建設先進的芯片產線已不現實，所以上海華虹最終選擇與當時的世界第二大半導體企業日本NEC，也就是日電合作，雙方于1997年成立合資公司華虹NEC，啟動建設芯片制造產線。
華虹NEC項目1997年7月開工，1992年2月完工，主要生產DRAM內存芯片，月產能為2萬片、制程工藝為0.35μm，這是中國大陸歷史上第一條8英寸芯片生產線，因此，華虹算是我國發展自主芯片產業的先行者。
全面發展，用實力奠定代工地位
雖然并稱為中國芯片代工領域的雙子星，但是華虹集團的戰略定位和中芯國際并不完全一樣。
作為國內規模最大、知名度最高的芯片代工企業，中芯國際的戰略重點是發展先進邏輯工藝，目標是在制程上追趕臺積電等業內巨頭，建設全球技術領先的集成電路晶圓代工企業。
選擇這條路線的芯片公司，需要大量的研發投入和技術攻關，沿著摩爾定律的趨勢不斷縮小晶體管線寬，實現產品的高運算速度，這類芯片主要應用于高性能計算、中央處理器等高端領域。
2021年，中芯國際65nm及以下制程已成為收入的主力軍，占比達到59.3%，產品結構已日益向高端化升級。
更早成立的華虹集團，則是兩條腿發展。
一條腿是尚未上市的上海華力，跟中芯國際一樣，側重發展先進邏輯工藝，目前最先進工藝制程規劃已達到28nm。
另一條腿則是本次在科創板IPO的華虹宏力（即華虹半導體），著重發展特色工藝，目標是成為行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。
在這條路線上，考驗的不是工藝的先進程度，而是良率，品控、特點和響應速度。
目前，華虹宏力主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，其中8英寸晶圓主要采用0.35μm到90nm工藝節點，12英寸晶圓采用90nm到55nm的工藝節點。
從產品制程結構來看，華虹宏力仍以大于0.35μm的工藝節點為主，2021年來自于這部分工藝的營收占比高達43%，而55nm及65nm的占比當時還只有9.7%。雖然制程并不算行業領先，但是在自己選擇的賽道上，華虹宏力做到了細分領域的最好。
截至2022年底，華虹宏力擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年來折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復合增長率為24.67%。
根據TrendForce的公布數據，在IGBT、MOSFET等功率器件特色工藝晶圓代工領域，華虹半導體是全球產能排名第一的公司，產品被廣泛應用于家電、新能源、儲能等領域。
在嵌入式（獨立式）非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，華虹是全球最大的智能IC卡代工企業和國內最大的MCU制造代工企業，在SIM卡、銀行IC卡、二代身份證和社保卡等重要細分場景，都已處于全球領先地位。
談到中國芯片行業的發展，人們往往都聚焦在先進邏輯工藝，而低估了成熟特色工藝的重要性。
中國是全球最大的半導體市場，占據了全球三分之一的行業份額，但是芯片代工在全球的份額卻不到15%。
隨著光伏、風電、儲能、新能源車等新興行業的大量涌現，給國內成熟特色工藝芯片帶來了巨大的增量機會，這從華虹的業績中也能得到驗證。
2020-2022年，華虹半導體營收從67.37億增長到近170億，歸母凈利潤從不到7億增長到30億左右，連續兩年的營收和凈利潤增速都超過50%。
今年一季度，國內外半導體公司普遍出現大幅虧損和營收下降的局面，但是華虹的芯片代工業務仍然保持了較快的成長性和盈利能力：公司實現營業收入6.31億美元，同比增長6.09%，歸母凈利潤1.52億美元，同比增長47.88%。
下游需求變化下產品結構的調整和技術方向上的進步，也肉眼可見。
自2019年以來，公司開始控制8英寸產能，更先進的12英寸產線開始成為華虹增長的主要方向，2019-2021年，12英寸晶圓銷售額從5195.72萬元增長到31億。
2022財年，55nm及65nm的12英寸晶圓成為公司增長最快的技術節點，同比增長高達125%，占總收入的比重也從2021年的9.7%提升至14.3%。
旺盛的市場需求下，滿產滿銷帶來的產能不足已經成為發展的最大矛盾。此次華虹宏力募集的180億中，有125億元將用于無錫12英寸生產線項目，預計今年將逐步釋放12英寸的月產能至9.5萬片，屆時12英寸產能將占到公司總產能30%以上。
制程不算先進的華虹，看似賺的是辛苦錢，其實毛利率并不低，并且一直呈現上升趨勢。
2020年-2022年，華虹半導體的毛利率分別為18.46%、28.09%、34.1%，2022年四季度，公司毛利率進一步提升至38.2%。
相比而言，中芯國際的同期毛利率是23.78%、29.31%、38.3%，華虹與之差距并不算大。只要產品做得足夠專足夠精足夠好，市場仍然會給予豐厚的利潤回報。
作為華虹集團旗下的上市平臺，華虹半導體顯然還有更大的想象空間，那就是集團資產的注入：2014年，華虹集團曾在港交所相關文件中披露：“在未來的合適時機，將上海華力注入華虹半導體”。
到那時，集成熟特色工藝和先進邏輯工藝于一身的華虹半導體，無疑將成為資本市場上更為耀眼的明星。
