供應(yīng)鏈：2023下半年智能手機(jī)芯片市場前景依然黯淡

據(jù)電子時報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示，盡管相關(guān)供應(yīng)商已努力改善產(chǎn)品規(guī)格以提高出貨量，但手機(jī)SoC供應(yīng)商的業(yè)務(wù)前景在2023下半年仍將疲軟。

消息人士指出，全球兩大手機(jī)SoC供應(yīng)商高通和聯(lián)發(fā)科已加快推出針對入門級和中端手機(jī)的新SoC平臺，以滿足多樣化的客戶需求。

雖然愛立信最近的一份報(bào)告顯示，全球5G智能手機(jī)出貨量可能會在今年下半年恢復(fù)增長軌道，但供應(yīng)鏈消息人士稱，他們認(rèn)為智能手機(jī)需求短期內(nèi)沒有復(fù)蘇的跡象。更糟糕的是，一些消息人士稱，甚至有可能下調(diào)前景。因此，兩大手機(jī)SoC供應(yīng)商能否通過規(guī)格升級競賽來提高出貨量仍有待觀察。

為了應(yīng)對市場需求的疲軟，高通在第二季度發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，加速庫存清理，表明其不再僅僅專注于追求旗艦SoC領(lǐng)域的領(lǐng)先市場份額，而是旨在維持整體出貨量盡可能高。

此外，高通最近還推出了面向入門級智能手機(jī)應(yīng)用的4nm工藝的驍龍4 Gen 2芯片。

消息人士指出，高通的舉動給聯(lián)發(fā)科帶來了額外壓力，無論是在出貨量還是工藝節(jié)點(diǎn)上。為了鞏固其在入門級和中端手機(jī)SoC市場的市場份額，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了采用6nm工藝的天璣6200+芯片。

消息人士稱，盡管高通和聯(lián)發(fā)科試圖利用規(guī)格升級和傳統(tǒng)旺季效應(yīng)來提高SoC出貨量，但相關(guān)手機(jī)品牌的反應(yīng)卻乏善可陳。

特別是，消息人士補(bǔ)充說，越來越多的預(yù)測表明，一些安卓手機(jī)廠商可能會繼續(xù)降低下半年的出貨目標(biāo)。

消息人士補(bǔ)充稱，中國品牌對其前景持悲觀態(tài)度，認(rèn)為中國智能手機(jī)市場短期內(nèi)不太可能改善。