汽車芯片，有兩大好賽道

汽車的智能化和電動化趨勢，勢必帶動車用半導體的價值量提升，其中功率半導體和模擬芯片便迎來了發展良機。

先看功率半導體，車規功率半導體是新能源汽車的重要組件，無論整車企業還是功率半導體企業都在瞄準這一賽道。新能源汽車電池動力模塊都需要功率半導體，混合動力汽車的功率器件占比增至40%，純電動汽車的功率器件占比增至55%。

再看車規模擬芯片，模擬芯片在汽車各個部分均有應用，包括車身、儀表、底盤、動力總成及ADAS，主要分為信號鏈芯片與電源管理芯片兩大板塊。如今，新能源汽車在充電樁、電池管理、車載充電、動力系統等方面對模擬芯片均有新需求，帶動市場對模擬芯片需求的提升。汽車已經成為了模擬芯片第二大下游應用場景。

押寶功率半導體

功率器件是新能源汽車半導體的核心組成，是價值量提升的關鍵賽道。

IGBT最為受益

隨著新能源汽車的發展，對功率器件需求量日益增加，成為功率半導體器件新的增長點，其中最為受益的便是IGBT。

揚杰科技是國內功率器件的領軍企業，產品覆蓋單晶硅棒、硅片、外延片、5/6/8英寸晶圓和IGBT/SiC/MOS/二極管/小信號等，采用垂直整合（IDM）一體化與Fabless并行的經營模式，面向汽車電子、新能源、5G、電力電子、安防、工控、消費類電子等諸多領域市場。揚杰科技市場總監王芹表示，隨著新能源汽車的火熱和車用企業對國產化供應商的接受，揚杰科技現在正在瞄準車用分立器件方向，并加大發展力度，目前汽車業務占公司總體營收占比超10%，揚杰科技計劃通過五年時間持續提升業績占比。

得益于其獨特的經營模式，揚杰科技面向市場充裕的訂單，依然維持了穩定的產能供應。

根據揚杰科技官網數據顯示，2021年其IGBT產品收入同比增長500%，MOSFET產品收入同比增長130%，小信號產品收入同比增長82%。面對如此漲勢，王芹針對當下的市場需求做了分析：一方面，2021年，新能源汽車需求大增帶動IGBT/MOS等產品持續缺貨、漲價。另一方面，供應鏈的不穩定也影響了IGBT等產品的放量，比如疫情導致供應鏈不穩定，海外廠商的生產影響，不過，也就是在這樣的背景下，不少客戶開始轉向國內的功率器件廠商。不光是揚杰，國內的諸多廠商都在加快投產力度。自步入今年，IGBT產品的缺貨情況已經有所緩解，一大批企業產能陸續釋放，國產廠商在功率器件市場的市占率也隨之增大。

王芹還提到，未來揚杰科技的布局重點將側重于IGBT、MOS和SiC，王芹表示，公司將持續投入，對IGBT進行產能擴充，至于車規級IGBT供應情況何時能夠緩解，王芹表示，現在來看，車用IGBT持續緊張，何時緩解這個問題很難預測。

針對IGBT的市場競爭情況，王芹直言，其實可以看到最近幾年國內起來了很多做功率器件的公司，大家都在做國產化，在過去很多年里，像英飛凌這種大廠占據著中國絕大多數的市場份額，如今國內公司都在努力研發高性價比的產品替代海外產品，未來車規級IGBT將持續火熱。除此之外，王芹還提到，公司已有GaN產品正在研發中，目前還未上市。

除揚杰科技外，新潔能也是國內功率器件優秀廠商。

新潔能專業從事半導體功率器件的研發與銷售。目前公司主要產品包括：IGBT、溝槽型功率MOSFET、超結功率MOSFET、屏蔽柵溝槽型功率MOSFET，四大系列產品均獲得江蘇省高新技術產品認定。

半導體產業縱橫記者采訪到新潔能的投資者關系負責人余筱雯。余筱雯表示，公司的車規級IGBT產品可與安森美、英飛凌等公司的產品性能直接對標。在產能問題上，公司委外產能擴張：公司依托華虹宏力、華潤上華生產MOSFET、IGBT，產能持續增長。此外，自有封測產能也在持續擴張：子公司電基集成，致力于封測業務，2022年Q1完成比亞迪、理想、匯川等客戶的產品審核與導入。子公司金蘭半導體的第一條IGBT模塊封測產線也在今年初完成通線。

余筱雯表示，公司現有訂單量十分充足，并且產能也完全跟得上。目前汽車電子和光伏占到了公司業務總營收的50%左右，未來公司將不斷擴展下游市場，向高門檻，高附加值方向進發。

SiC、GaN不斷蓄力

湖南三安半導體主要從事化合物半導體材料的研發與應用，以砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業，產品主要應用于照明、顯示、背光、農業、醫療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應傳感等領域。

湖南三安的銷售經理兼技術支持許旺億介紹，三安半導體是國內唯一一家IDM模式的SiC全產業鏈生產制造公司，產品主要包括SiC二極管/SBD等，在中國市場市占率達30%左右，GaN產品以代工為主，主要用來做芯片。

當前，SiC市場供需仍處于緊張的狀態，來自新能源汽車、光伏儲能等高功率應用市場的需求保持強勁增長的趨勢，而上游產能供應持續不足。對此，湖南三安持續積極地擴產，截至今年5月， 湖南三安的產能已經從去年底的1.2萬片/月增長至1.5萬片/月。后續，隨著新產能的釋放，湖南三安有望滿足更多客戶的需求，繼續實現產品銷量增長。

不只是SiC，許旺億介紹，SiC和GaN各有各的優勢，GaN適用于大電流高電壓的應用場景，目前三安半導體偏向用于650V以下的應用場景，未來也有可能會做900V左右的產品。不管是SiC也好，GaN也好，未來的市場應用只會愈來愈熱，在國產替代的大背景下，已經有不少公司開始導入國產產品，這一領域對于國產芯片企業來說是一個機遇，但也是一個挑戰。

對于SiC的市場競爭格局，許旺億表示，SiC公司數量增長很快，但是自己做生產和制造的公司其實很少，大多是通過外采然后自己做封裝。在激烈的市場競爭中，有的公司為了搶占市場份額甚至虧本來賣，市場內卷嚴重。不過，這就像大浪淘沙，最后只有有實力的公司才能留下。

高性能模擬芯片

汽車的電動化、智能化、網聯化大勢所趨，模擬芯片必不可少。模擬芯片按照產品可以分為電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理系統能夠處理好整車系統的能源管理；汽車的智能化除了需要各種AI芯片外，還需要MCU和傳感技術的配合，高性能傳感器和傳感融合技術同樣也需要信號鏈芯片進行信號傳輸、處理；汽車的網聯化，即V2X，需要實現人車交互、車車交互等，這些通訊都離不開射頻芯片的發出接收處理。

從燃油汽車到油電混合汽車、再到純電動車，不僅對汽車電子的需求量增大，而且對汽車電子的要求也越來越高，更加需要能耐受高電壓、大電流的電子元器件，模擬芯片亦是如此，通過對數據的收集、處理、轉化，實現信息交互。外界真實信號被傳感器感知，得到的模擬信號經過放大器、模數轉換器處理最終由MCU控制其他系統的信號的輸出。

汽車模擬芯片市場2024年將達到150億美元，在模擬芯片各下游領域中CAGR最高，達8.9%。

今年5月份，TI憑借其產品組合多元化以及優質的成本結構，選擇部分中低端產品大幅降價促銷，使得電源管理、信號鏈等通用模擬芯片企業紛紛面臨跌價壓力。

那么，如今的模擬芯片市場供過于求了嗎？車用模擬芯片的發展現狀如何？記者采訪到了瑞盟科技銷售總監胡生富。

瑞盟科技是一家集中于高性能模擬集成電路和數模混合集成電路進行設計、測試和銷售的高新科技企業，主要從事高性能模擬集成電路和數模混合集成電路進行設計、測試和銷售服務，為用戶提供高性能運算放大器、ADC、DAC、接口、馬達驅動、HALL傳感器等系列產品，廣泛應用于安防、工業控制等領域。

胡生富表示，前兩年在供應鏈中一些芯片缺貨情況比較嚴重，國內外有很多廠商投入了更多資源進行擴產，當前芯片緊缺情況大大緩解，但是用“供過于求”來形容并不太準確。終端客戶對于高性能的模擬芯片比如高性能運算放大器、ADC、DAC、接口、馬達驅動等，都有著非常強烈的需求，尤其是應用在工業、汽車、醫療、通信等領域。當前國內廠商需要進步的空間還很大，未來終端客戶對于高性能模擬芯片的需求只會不斷遞增。近兩年國內也有很多廠商涌入做相關產品，短期看似乎客戶的可選項很多，但真正高性能產品的緊缺程度仍然很高。

越來越多的初創企業涌入，公司的市場份額是否受到擠壓？

對于最近兩年越來越多的芯片公司涌入模擬賽道這個問題，胡生富表示短期來看，大量的初創企業涌入對行業來說是一種動力，也給公司帶來一定的競爭，但是芯片研發是一場持久戰，誰家能夠拿出更有競爭力的產品最終才能得到市場的認可。

最近兩年美國對中國的制裁愈演愈烈，高精度模擬芯片行業可能會面臨哪些風險？

胡生富直言，會有受到打壓的風險，這是國產芯片公司需要直面的問題。畢竟像前幾十年，ADI、TI等國際巨頭都占據了中國模擬芯片大部分的市場份額，國產芯片替代會影響到他們的份額。如今瑞盟的某些產品可以做到與他們的產品性能對標。不過，我們都知道芯片的研發周期長，難度高，并且芯片行業的關聯度也很高，全方位的國產替代還需要很長時間。

其實從中美貿易戰開始，國內企業對國產芯片的關注度就在不斷增高，這種情況下就更考驗芯片廠商的內供能力，要求國內廠商能夠穩定提供高性能、并兼具成本優勢的產品。總體來看，這兩年我們看到了很多的機會，我們也有計劃開發更多新的產品。未來客戶對于高品質，高性能產品的需求會越來越高，這對國內廠商來說是一個機會，也有很多的挑戰。

汽車芯片是智能汽車的大腦，隨著汽車越來越智能化，將會對汽車芯片有著極大的需求量，因此未來十年將是智能汽車和汽車芯片的黃金賽道。期待國內半導體公司不斷提升自身技術，打破技術壁壘，全面推進整個產業鏈的自主可控發展，早日實現國產化。