2023年全球及中國智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：智能卡是指內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡片，將一個專用的集成電路芯片鑲嵌于符合ISO7816標準的PVC（或ABS等）塑料基片中，封裝成外形與磁卡類似的卡片形式。智能卡的主要下游應用為移動通訊SIM卡、社保卡、居民身份證、金融IC卡等。

目前，全球智能卡行業(yè)已進入發(fā)展成熟期，市場規(guī)模呈現(xiàn)相對穩(wěn)定的態(tài)勢。2022年全球智能卡芯片市場規(guī)模達32.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2023年全球智能卡芯片市場規(guī)模將達到33.3億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來，國內(nèi)智能卡市場應用多元化以及產(chǎn)業(yè)政策支持力度不斷加強，智能卡芯片需求逐步增加。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，中國智能卡芯片市場規(guī)模由95.9億元增長至121.2億元。預計到2023年，中國智能卡芯片市場規(guī)模將達到129.8億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理