Amkor“類CoWoS封裝”產(chǎn)能明年倍增　五大客戶在握、NVIDIA貢獻(xiàn)8成以上

“AI狂熱”持續(xù)延燒，NVIDIA日前宣布超級(jí)AI晶片GH200、通用伺服器晶片L40S等新品大軍即將量產(chǎn)，由導(dǎo)入新型高頻寬記憶體（HBM3e）與CPU/GPU異質(zhì)整合，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝仍不可缺。

市場(chǎng)傳出，L40S不需2.5D封裝，由日月光集團(tuán)與旗下硅品、艾克爾（Amkor）等分食后段封裝訂單。對(duì)此業(yè)界人士認(rèn)為，通用型伺服器晶片採(cǎi)用中高階覆晶（FC）BGA封裝，由專業(yè)測(cè)試大廠京元電操刀成品測(cè)試（FT），臺(tái)系IC封測(cè)供應(yīng)鏈可望明確受惠AI新品。

值得注意的是，美韓混血的Amkor祭出明確的“類CoWoS”先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)畫。封測(cè)業(yè)者透露，2023年初Amkor 2.5D先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約3,000片，預(yù)期2023年底、2024年上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片的倍數(shù)成長(zhǎng)水準(zhǔn)。

以CoWoS為首的2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能來看，臺(tái)積電自然是產(chǎn)能最大、擴(kuò)充最積極的龍頭業(yè)者，2024年底甚至單月月產(chǎn)能上看3萬~3.2萬片，2023年底前透過去瓶頸化，提升到1.1萬~1.2萬片水準(zhǔn)。

不過，NVIDIA也強(qiáng)力尋求第二甚至第三供應(yīng)商奧援，三星電子（Samsung Electronics）在2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能、技術(shù)都“敬陪末座”現(xiàn)況下，封測(cè)代工（OSAT）端的Amkor、日月光旗下硅品等，成為AI晶片大廠最佳合作伙伴。

IC封測(cè)業(yè)者透露，硅品先行擴(kuò)充oS（on Substrate）產(chǎn)能，整體推估，日月光集團(tuán)約有2,000~2,500片的2.5D封裝月產(chǎn)能，硅品為大宗，估約有1,500~2,000片水準(zhǔn)。

Amkor因有NVIDIA等大客戶確保2.5D封裝所需的硅中介層（Interposer）投片，Amkor在Chip-on-Wafer（CoW）、oS兩段流程都有擴(kuò)充計(jì)畫，目前沒有難以取得Interposer的后顧之憂。

再者，NVIDIA AI GPU大軍齊發(fā)，臺(tái)積CoWoS產(chǎn)能早已不堪負(fù)荷，擠壓到其他國(guó)際大客戶，傳出臺(tái)積以NVIDIA為出貨第一順位，第二可能就是超微（AMD）。因此，不少大廠啟動(dòng)委託Amkor操刀先進(jìn)封測(cè)的認(rèn)證流程，預(yù)期2023~2025年2.5D先進(jìn)封裝需求仍將火熱。

據(jù)了解，Amkor手中至少有5家一線客戶進(jìn)入跨認(rèn)證流程，以2024年展望來看，類CoWoS先進(jìn)封裝約有7~8成貢獻(xiàn)來自于NVIDIA，后續(xù)OSAT也可以分食先進(jìn)封裝成長(zhǎng)大餅，臺(tái)系封裝設(shè)備業(yè)者前景亦不看淡。

另一方面，先進(jìn)封裝用材料需求自然也水漲船高，臺(tái)系材料通路業(yè)者中，華立已卡位CoWoS材料，崇越科技則代理散熱相關(guān)材料有成，長(zhǎng)華集團(tuán)也代理關(guān)鍵的Molding機(jī)臺(tái)設(shè)備，如日系大廠Apic Yamada等，成功打入目前最熱的AI伺服器供應(yīng)鏈。

Amkor近年與蘋果（Apple）、NVIDIA，甚至臺(tái)積電合作色彩濃厚，又是與日月光集團(tuán)分庭抗禮的車用半導(dǎo)體“封測(cè)二哥”，市場(chǎng)甚至傳出三星集團(tuán)有意收購(gòu)Amkor聲浪。

雖然IC封測(cè)業(yè)界認(rèn)為，三星收購(gòu)Amkor一事僅停留在傳言階段，不過，三星確實(shí)相對(duì)握有豐沛資源，其對(duì)于先進(jìn)封測(cè)的戰(zhàn)略解析，值得持續(xù)留意。IC封測(cè)業(yè)者發(fā)言體系，對(duì)于特定客戶、單一廠商狀況，向來不做公開評(píng)論。