消費電子是“去庫存”，汽車是“搶芯片”？造汽車芯片我們有把握

從去年來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現逆轉，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業“寒氣逼人”。進入2023年，芯片行業寒冬還在繼續，行業整體仍處于下行觸底階段。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2023年芯片市場規模將同比減少4.1％，降至5565億美元，時隔4年出現負增長。

但從長期來看，半導體設備作為支撐電子產業發展的基石，是整個半導體產業鏈環節中市場規模最廣闊，戰略價值最重要的一環，有望長期向好。

功率半導體短缺正在改善

2023年的半導體市場從一開始就出現負增長（同比），特別是存儲市場，需求低迷導致嚴重的供過于求。另一方面，汽車行業由于半導體不足，一直無法按計劃生產。不過，由于最缺的功率半導體的供應鏈有望得到改善，筆者預測，短缺問題將在2023年上半年得到解決。

事實上，2023年1月-6月，功率半導體的總出貨量極為強勁，同比增長 21.1%。這也證實了在該市場占有率最高的英飛凌的新功率半導體專用工廠已經開始量產。

然而，仔細觀察就會發現，在2023年1-6月期間，功率半導體的主導產品IGBT的總出貨量同比增長了13.0%，而另一主導產品MOSFET的出貨量卻同比下降了5.8%。

MOSFET的平均單價不斷上漲也可能與供不應求有關。MOSFET出貨量的停滯是偶然發生的，還是設備制造商的供應戰略造成的？筆者無從判斷。今后也有必要密切關注MOSFET產品的出貨動向。不用說，只要少一個MOSFET，汽車就無法完工。

由于自己的工廠產能不足，英飛凌一直將部分功率半導體生產外包給世界先進。不過，筆者認為，英飛凌的專用工廠成立，很有可能將外包部分轉為內部生產。

實際上，世界先進的電源管理IC銷售額在2022年第四季度（2022年10-12月）、2023年第一季度（2023年1-3月）呈下降趨勢，但在2023年第二季度（2023年4-6月）中又有所增加。雖然不知道這是不是面向英飛凌的出貨量增加的結果，但這方面的動向也有待觀察。


汽車成增速最快市場

與消費電子類芯片的低迷相反的是，汽車芯片正在進入快速發展的新時期，汽車制造商所需的芯片不僅供應緊張，而且還面臨著溢價問題。

當地時間8月11日，德國《奧格斯堡日報》援引奧迪采購主管雷納特·瓦切瑙爾的話報道稱，盡管芯片制造商計劃在德國建廠，但半導體短缺給德國汽車業造成的瓶頸仍將持續數年。“汽車制造商可以通過減少芯片的種類來緩解瓶頸問題，目前汽車中使用的芯片有8000多種。”奧迪高管瓦切瑙爾在采訪中表示，“我們必須使用多種杠桿來穩定半導體供應，并在一定程度上在中間商市場增加庫存。”多家日本車企甚至因為芯片不足繼續面臨停工難題。公開信息顯示，汽車制造商鈴木公司的兩家主力工廠從6月5日開始臨時停工3天，這已經是鈴木今年以來第二次因芯片不足而停工。該公司社長此前曾表示，受“芯片荒”影響，預計今年第二季度鈴木在日本國內的產量將不足原計劃的九成；豐田集團成員大發汽車（DAIHATSU）5月以來也相繼有兩家工廠因芯片不足而停工，其中一家停工時間長達13天。日本電裝公司負責人指出，預計要到今年夏季之后，日本汽車行業的“芯片荒”才可能得到解決。

汽車芯片市場保持熱度的背后，是不斷增長的產品需求。Deloitte的統計數據顯示，2012年，每輛燃油車需要438顆芯片，每輛新能源車則需要567顆芯片；到了2022年，燃油車平均搭載芯片量達到934個，而新能源車則為1459個，是10年前需求量的2～3倍。據IC insights預測，在專用模擬芯片分類中，2022年汽車市場將占其中27.35%的份額，是專用模擬芯片的第二大應用市場，僅次于通訊；同時汽車也是專用模擬芯片增速最快的下游市場，預計2022年增長達到17%。

尤其值得一提的是，受益于中國汽車市場日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產品都處在“一芯難求”的艱難時期。今年初，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司表示，盡管芯片行業整體仍然低迷，但汽車芯片和其他中低端芯片的設備銷量仍將增長，而中國將成為其最大動力。“中國將成為全球汽車芯片和其他中低端零部件所需設備銷售增長的最大貢獻者。”該公司預測。

轉型造汽車芯片漸流行

不過，正如臺積電歐洲總經理保羅·德波特近日在“第27屆汽車電子大會”上所說的那樣，汽車行業的芯片和采購芯片的方式都變得越來越復雜，半導體產業與汽車產業適用的運行規則不同，為汽車行業預留閑置產能是不可能的。換言之，短期內汽車半導體的供需關系不太可能被打破。

一方面，站在芯片行業的角度看，汽車行業所需的比重還比較低。2023年第一季度，臺積電只有7%的收入和全球芯片行業產量的10%來自汽車。到2030年，預計汽車IC將占半導體行業總產量的15%。另一方面，汽車導入周期慢，半導體產業的周期也很長，車規芯片企業要走完產品研發、車規驗證、車廠定點、量產車上市的流程就需要更久的時間。博源資本董事總經理呂和糠直言：“從當前來看，汽車的市場和手機相比仍然小很多。雖然單個手機的芯片價值大概在數百元，傳統油車在2000元出頭，純電動汽車芯片價值在六七千元，但手機每年能有10多億部的需求，而新能源車2022年出貨量才只有600萬輛，全球汽車總出貨量7000萬輛左右，短期內汽車芯片市場很難與手機市場相提并論。此外，由于汽車對可靠性要求更高，整車的研發周期更長，對應的芯片供應商導入速度遠比手機更慢。”

不過，站在更長遠的發展角度看，一些主業做智能手機和PC電腦的芯片廠商開始轉型做汽車芯片了，例如高通、英特爾、英偉達、AMD和索尼等，紛紛開始研發汽車芯片和車用傳感器。其中，高通在汽車芯片領域轉型最為順利，憑借MCU芯片和自動駕駛的設計平臺，高通的汽車業務訂單總估值超過130億美元。在高通最新發布的第三財季（即2023年第二季度）業績報告中，占收入大頭的手機、IoT 等業務表現不佳，汽車業務反而實現了兩位數增長。盡管當前汽車業務占比只有5%左右，但高通公司曾在其投資日上表示，未來10年內，圍繞芯片和軟件的市場規模將達到約7000億美元。其中汽車市場占據1000億美元，主要分布在車聯網芯片相關的160億美元、智能座艙的250億美元以及智能駕駛的590億美元這3個領域。每輛汽車在以上3個領域所需的芯片和軟件費用從基礎的200美元起步，高端可達3000美元。

在這樣的大背景下，國產芯片產業也迎來了新的契機。天眼查數據顯示，我國現存芯片相關企業已經達到了49.5萬余家，其中2022年新增注冊企業11.2萬余家，新增企業注冊增速達32.7%，今年1~6月新增注冊企業3.8萬余家。據統計，目前國內有超出100家企業開發及生產汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規級產品或者量產應用。有機構稱，當前在汽車行業，功能安全、動力系統相關場景的芯片主要采用國外產品，與生命安全關系度較小的場景，國產化率會越來越高。


國產替代持續加速

7月20日2023世界半導體大會開幕式及高峰論壇上，華為公司董事、首席供應官應為民表示，中美競爭使得整個芯片供應環境惡化，原本輕易可得的半導體，現在則成為像“石油”一樣寶貴的戰略資源。

在被美國政府多輪制裁和出口限制下，時隔五年之后，華為今年重新公開其自研芯片賽道的布局。

本次大會上，華為展示了其在半導體數字化方面的布局，包括芯片EDA工程仿真、OPC（光學鄰近效應校正）工程仿真等，在芯片設計、制造生產供應等多個環節中實現了一些技術突破。早前，華為已經宣布和華大九天等合作伙伴在14nm的EDA軟件上取得了階段性突破。

應為民強調，假如沒有中美芯片競爭，本應該是中國半導體發展最快的時期，那么現在出現了中美競爭，看起來也不完全是壞事情，投資更佳火熱，企業熱度更高。

事實上，隨著以華為等國內企業不斷加速“國產替代”，芯片行業投資人整體出現了一定的投資調整。

7月19日世界半導體大會的一場論壇上，云九資本執行董事沈文杰提到，目前其資本機構比較關注超過1億元收入、即將進入Pre-IPO的投資，因為這部分企業增長較好，可以消化掉過高估值，而且還和資本市場上市相近。同時，云九在早期關注一些芯片設計、芯片設備材料的公司。

整體來看，云九資本在半導體賽道屬于“啞鈴型”投資邏輯，投兩頭風險低。“從創始團隊角度來講，我主要看中兩點，一是他直接的一線工作經驗，是否有在設計、材料設備、產線上做過；二是創始人要有一定的資本市場經驗，比較清晰理解、適應整個資本環境和變化節奏。因為我們也會看到一些公司還停留在2021年那種思路下創業，這樣可能會跟市場不匹配，實際上是非常困難的。”

裴耘表示，遠翼的投資階段主要在成長的早期到中期，單筆的金額大概是在5000-8000萬元。因此他提到，目前階段不回去投資天使或A輪，整體還是要接觸項目有一定商業化或商業進展。“說白了，我們可能更多還是從業績角度去展開討論。”

此外，在先進封裝、汽車電子、高算力芯片等市場仍面臨一定的“國產替代”市場和機遇，尤其當前中國芯片市場正往“自產自銷”這一路徑上發展。

臺積電高管稱，盡管行業存在短期波動，但半導體前景非常正面且值得期待，全球半導體市場仍呈現強勁成長，技術創新將會是推動半導體產業大幅成長的引擎，預計2030年全球半導體產值將趨于1萬億美元，其中預計會有40%為高算力產品貢獻、30%為手機等移動計算支撐、15%為電動車等高成長性市場、10%為IoT設備市場。

據悉，臺積電今年將推出3nm強效版N3E工藝芯片，而且也是后續繼續努力的方向。根據早前公布的路線圖，預計到2026年，臺積電將推出2nm后續技術N2P/N2X芯片，以及強化N3A工藝。

總部位于上海的加特蘭微電子CEO陳嘉澍表示，其研發的汽車芯片產品內部包含MIMO收發機架構，傳輸網絡設計、供電布局網絡的優化，從而降低了收發機功耗，相比于美國友商的產品能夠降低20-30%。同時，在安全性、網絡能力等方面也具有很大的技術優勢。目前有120款以上的車型已搭載加特蘭CMOS毫米波雷達芯片。

“事實上，中國在車規級芯片開發的積累非常有限，我們始于全國范圍內最早從事車規級芯片開發的企業，希望我們的投入和產出能夠為中國未來整車電動化、智能化大發展貢獻力量。”陳嘉澍稱。

目前先進封裝技術也引發了市場高度關注。CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬對鈦媒體App等表示，在中美競爭的大背景下，禁止出口高端光刻機，10nm工藝以下高性能芯片等限制阻礙了國內芯片制程的提升。而在這種情況下，先進封裝作為提升性能的另一條途徑，卻并不存在被卡脖子的情形。因此，它成為國內半導體產業實現彌補先進制程稀缺性的關鍵點。

不過，部分投資人、行業專家目前卻擔憂，中國芯片產業“小而散”環境已影響到行業的長期發展。

“因為最近確實，中國半導體行業出現了一些亂象，確實也要去自我檢討。國內大于1000人的企業有1%，超80%的企業是小的芯片公司。小、亂、散是中國半導體行業現在的情況，這其實也和資本息息相關。”王林表示，最近幾年因為地緣政治、產業、缺貨等原因，對中國半導體行業發展起到了關鍵性的作用。

王林所在的華登國際，于1987年在硅谷成立，公司同時管理美元基金和人民幣基金，管理規模超過30億美元；公司專注于半導體與電子產業鏈、汽車智能化、人工智能、大數據、云計算及新經濟模式創新等高科技領域投資，已在全球12個國家投資了500多家高科技公司，被投公司包括中芯國際、中微半導體(688012)，瀾起科技(688008)等。

王林注意到，一些公司創始人在行業當中“相互踩”，甚至在“卡脖子”賽道中出現了四、五家，甚至七、八家類似的產品，而大家一致稱第一家（上市公司）做的不好，這成為了芯片領域創業的惡性現狀。

“現在這個氛圍已經不太建議創業了，因為脫離了我們支持科技創業的初衷。所以，大家寧可支持投資那種創新型公司，也不要去投那些技術性重復的公司。我覺得需要更多投那些真正國家支持的產業，真正讓自己可以驕傲的公司。”王林坦言，現在半導體行業公司之間的市場空間很小，還相互的擠壓、競爭，已影響到中國芯片行業發展。

上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武提到，目前中國在芯片制造環節薄弱，臺積電一家代工廠就占到整個市場的62%，但國內兩家芯片制造企業加起來還不到10%，差距很大，企業需要更加努力。他強調，國內產業界應凝聚共識，發揮各自優勢，協同發展，未來可期。

于燮康提到，未來中國半導體產業升級優化有三個機遇：一是把握數字經濟發展的機遇，產業鏈補齊短板；二是把握好后摩爾時代機遇，迎接先進技術發展挑戰；三是把握好高水平對外開放的機遇，迎接芯片再全球化發展。

集成電路產業是高度國際化的產業，只有消除市場壁壘，加強產業合作，才能實現中國半導體產業長期、持續穩定的發展。