2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長(zhǎng)16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為硅片等半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土廠商不斷提升相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，未來(lái)將逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體硅片廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

2.下游需求增長(zhǎng)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

中國(guó)處在經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型周期與全球技術(shù)創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點(diǎn)上，5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計(jì)算將成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。自動(dòng)駕駛汽車、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著上述技術(shù)的加速落地，半導(dǎo)體下游應(yīng)用端的需求快速爆發(fā)，有望帶領(lǐng)整個(gè)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)期。

3.人才體系逐步建立

由于起步晚，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進(jìn)入壁壘，包括資金壁壘、人才壁壘、技術(shù)壁壘、認(rèn)證壁壘以及規(guī)模壁壘等。但是在國(guó)家政策和資本支持下，資金壁壘已基本解決；同時(shí)，良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境和待遇也吸引了優(yōu)秀的海外人才回流及本土人才加入，半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的人才梯隊(duì)正在建立。