近年來我國半導體事業取得的重大成果都離不開背后的資金和政策支持

據泉州國資消息，10月10日，國科嘉和（北京）投資管理有限公司和泉州水務集團有限公司共同主辦的“國科嘉和泉州基金成立典禮暨水務集團招商項目簽約活動”在泉州舉行。

國科嘉和泉州基金是泉州水務集團與國科嘉和（北京）投資管理有限公司合作投資設立的股權投資基金，基金規模20億元人民幣。該基金將主要投資于半導體、新能源、新材料、“雙碳”相關等國家戰略性新興產業方向，布局科研院所科技成果轉化優質項目及具有高增長勢頭、高技術壁壘的成長期高新技術企業。

此外，國科嘉和泉州基金此次簽約活動，總共涉及投資31.5億元。項目主要涵蓋醫療機器人、先進潤滑材料、高通量計算技術、半導體芯片、智能農機等高新技術領域。其中，泉州水務集團分別與北京睿芯高通量科技有限公司、武漢優煒芯科技有限公司等科技型企業簽訂睿芯高通量、武漢優煒芯等項目。

多個產業基金瞄準半導體

除了上述基金外，今年以來，越來越多與半導體集成電路行業相關的基金成立，有望進一步推動行業高質量發展。

合肥新站區9月消息，合肥新站高新區新一輪產業子基金遴選工作完成，7支優質基金，投資規模共計56.5億元。本次遴選的7支子基金成功吸引2家國字號基金、8家省市級母基金、2家省屬國企和多家產業龍頭等市場化主體參與出資，其中6支基金和2家管理公司將在該區注冊落地。該批基金將由熙誠致遠、金通資本等專業化市場化機構運營管理，未來將聚焦新型顯示、集成電路、新能源和新材料等主導優勢產業，加快推進項目招引及科技成果轉化。

8月，浙江省財政廳消息，浙江省產業基金（以下簡稱“省產業基金”）擬聯合紹興國有出資主體和社會資本組建設立浙江省集成電路產業基金，目標規模50億元人民幣。浙江省集成電路產業基金將重點支持集成電路設計、制造、設備、材料產業鏈為主的產業領域，高水平助力建設浙江特色現代化產業體系。

據中國光谷8月消息，由湖北科投旗下光谷產投主導的首支市場化半導體產業基金——武漢光創招證創業投資基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“光創招證基金”）成功注冊成立。該基金目標規模10億元，首期規模2億元，基金管理人為光谷產投旗下武漢光谷產業投資基金管理有限公司。基金圍繞光谷戰略性新興產業，重點聚焦半導體產業生態鏈，對上下游半導體設備、核心零部件、材料、封測以及IC設計行業進行投資布局。

6月，上汽集團發布公告稱，公司、子公司上汽金控擬與恒旭資本、尚頎資本共同投資“上海上汽芯聚創業投資合伙企業（有限合伙）”，基金認繳出資總額為人民幣60.12億元，基金采用投資子基金及直投項目的方式，重點關注半導體產業鏈上下游、汽車智能化電動化網聯化驅動下芯片相關的關鍵技術產品等。

據“湖南湘江新區”5月消息，長沙市產業發展母基金有限公司（以下簡稱“長沙市產業發展母基金”）注冊成立，注冊資本300億元。長沙市產業發展母基金力爭通過3-5年時間，打造管理規模超千億、輻射企業規模超萬億的基金體系。長沙市產業發展母基金主要圍繞長沙22條工業及新興優勢產業鏈和“1+2+N”先進制造業集群等領域布局，形成產業孵化、產業成長和重大產業項目三大基金集群，構建起貫穿企業種子期、孵化期、成長期、成熟期等全生命周期的投資體系。其中，長沙市22條新興及優勢產業鏈包括，汽車產業鏈、人工智能及機器人（含傳感器）產業鏈、顯示功能器件產業鏈、新一代半導體及集成電路產業鏈、5G應用產業鏈、碳基材料產業鏈等。

5月，安徽省新一代信息技術產業基金成功落地合肥經開區，母基金規模125億元，母子基金總規模不低于300億元。基金采取“參股子基金和直接投資”的母子基金架構，重點投向新一代信息技術產業方向。合肥經開區新一代信息技術產業主要側重于智能終端、半導體和軟件信息三個領域，2022年全區新一代信息技術產業鏈實現產值1436億元（約占全區42%），同比增長4%。其中，半導體產業鏈實現產值136.8億元，同比增13%。

3月，安徽芯瑞達發布公告稱，擬與瑞丞基金參與合作設立安徽省芯車聯動產業投資基金（有限合伙），并擬簽署《安徽芯瑞達科技股份有限公司與合肥瑞丞私募基金管理有限公司關于合作設立產業投資基金之意向合作協議》。該基金總規模10億元，首期資金規模不低于5億元，其中普通合伙人瑞丞基金出資1000萬元，芯瑞達擬出資不超過1億元，其他相關投資人出資不低于8.9億元。該基金管理人為瑞丞基金，基金投向新能源汽車和智能網聯汽車上下游產業鏈，重點關注車載顯示、車規級芯片、智慧座艙、自動駕駛等領域。

產業政策升級國家戰略 “大基金”支持

中國長期以來一直以產業政策支持半導體發展。

2000年以來，國家不斷提升半導體行業的戰略地位，通過各種政策持續大力扶持國內半導體產業的發展。2000年，國務院發布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干意見》，對國內集成電路行業首次提出稅收優惠。

2006年，國務院發布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》，正式提出01專項和02專項的概念。

2013年，發改委發布《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》，將集成電路測試設備列入戰略性新興產業重點產品目錄。

2014年，《國家集成電路產業發展綱要》公布，將半導體從產業政策提升為國家發展戰略。同年，國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“大基金”）也正式成立，直接投資集成電路產業關鍵企業，提供資金支持，覆蓋芯片全產業鏈，第一期融資總額超過1300億元人民幣（185.88億美元），并帶動了超過5000億元的地方和私人資本投資于IC制造、IC設計、IC封裝/測試以及半導體材料/設備。

2015年，國務院發布《中國制造2025》，將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業”納入大力推動發展的重點領域，并為半導體等關鍵零部件設定了自給自足的目標，計劃在2020年將自給率提高到40%，到2025年提高到70%。對于IC設計行業，目標是在2020年實現產值400億美元，全球市場份額達到25%，在2030年達到600億美元，世界市場份額達到35%。在設計能力方面，計劃在2025年前實現14nm，并在2030年前趕上國際標準。

近年來，國家不斷增加對半導體產業支持力度。2019年，大基金二期募資規模超2000億元，資金來源更加多樣化，增加材料、設備、下游應用端投資。2021 年，全國兩會發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，提出加強在人工智能、量子計算、集成電路前沿領域的前瞻性布局。


各地發力芯片賽道，EDA成關注重點

5月6日，財政部、稅務總局發布了關于集成電路企業增值稅加計抵減政策的通知。自2023年1月1日至2027年12月31日，允許集成電路設計、生產、封測、裝備、材料企業(以下稱集成電路企業)，按照當期可抵扣進項稅額加計15%抵減應納增值稅稅額(以下稱加計抵減政策)。

相對而言，各地方政府的支持力度更大、更直接。根據賽博汽車不完全統計，今年以來，北京、上海、深圳、江蘇、重慶、浙江等10個省市發布芯片相關支持政策。

其中，資金支持力度最大的為四川省成都市。根據當地政策表示，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。在技術層面，EDA工具技術為最重點關注領域。

今年芯片補貼計劃是從重慶開始的。

1月3日，重慶市出臺《重慶市加力振作工業經濟若干政策措施》，通過23條政策措施加力振作工業經濟。

其中包括：全力支持集成電路產業升級發展，持續強化投資支持，對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類企業，按照12%的比例，給予最高500萬元資金支持；對實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測類企業，給予最高2000萬元貼息支持；對實際到位投資2億元以上的集成電路裝備、材料類企業，給予最高1000萬元貼息支持。

隨后，深圳跟上。

1月16日，深圳市寶安區發展和改革局發布了《深圳市寶安區關于促進半導體與集成電路產業發展的若干措施（征求意見稿）》，擬對專家評審確定的半導體與集成電路重點項目、開展集成電路EDA工具軟件研發的企業給予最高不超過2000萬元的補助。

上述措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA 工具、關鍵 IP 核技術開發與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產；以及核心半導體材料研發和產業化。

1月19日，江蘇省政府也印發《關于進一步促進集成電路產業高質量發展若干政策的通知》，對符合條件的并購企業給予最高不超過2000萬元的補助。

除此之外，江蘇省在建設集成電路公共服務平臺和國產EDA云服務平臺方面鼓勵支持國產化，對于優先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設備構建國產EDA服務和測試驗證環境，為集成電路企業提供共性關鍵技術支持和專業化服務，省級相關專項資金每年擇優給予支持。

1月20日，安徽合肥發布了關于印發《合肥經濟技術開發區支持軟件和集成電路產業發展若干政策實施細則》，支持符合要求的集成電路企業在合肥經濟技術開發區申報落戶。

支持方式包括最高不超過500萬元的落戶獎勵、裝修補貼、租金補貼、上臺階獎勵、研發補貼、車規級認證補貼、股權融資獎勵、自貿試驗區試點政策、以及產業人才培育和引進支持。

4月25日，山東濟南新舊動能轉換起步區出臺中國芯九條政策，將支持芯片領域重點項目引進，經論證通過后按固定資產投資額 (不含土地費用) 的20%給予補助，最高不超過2500萬元。

按照該政策，起步區將培育壯大芯片產業主體。支持重點項目引進。對總投資5000萬元及以上、5億元以下的智能傳感器、IGBT (功率芯片)、MUC (主控芯片) 、新型顯示芯片等芯片制造、封裝測試、設備、材料等領域的制造業項目，經論證通過后按固定資產投資額 (不含土地費用) 的20%給予補助，最高不超過2500萬元。對總投資5億元以上的上述新建項目按照《濟南新舊動能轉換起步區關于促進企業發展的若干政策》執行。

6月2日，四川成都發布《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則》，在重大項目招引方面，《實施細則》提出，對總投資5億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。

此外，還特別對設計環節尤為關注。《實施細則》提出，對從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業，按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助。對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發的集成電路設計企業，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助；對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助。

相關建設指南發布，期待芯片產業更標準化

除了財務補貼外，多地還發布了芯片相關建設指南、行動計劃等。

1月7日，浙江省經信廳印發《浙江省集成電路產業鏈標準體系建設指南（2022年版）》指出，要在未來三年重點研制化合物半導體制造設施建設標準及能耗標準，規范存儲器芯片、微控制器、數模/模數轉換芯片和專用集成電路芯片領域的產品品類標準，制定各類集成電路設計規則和設計工具規范，以及后續生產制造、封裝測試、產品應用等全流程的標準。同時還鼓勵科研機構、企業充分發揮標準制（修）訂主體作用，加大標準化工作投入、提升標準研制能力。

1月16日，《湖北省突破性發展光電子信息產業三年行動方案（2022-2024年）》發布，提出將推進集成電路等領域重點突破，帶動軟件和信息技術服務業、新一代信息通信等相關領域發展，如在集成電路領域，依托武漢新芯、高德紅外、光迅科技等龍頭企業，以及江城實驗室等創新平臺，打造特色集成電路產業集群。到2024年，全省以光電子信息為特色的電子信息產業規模力爭突破萬億元，

同一天，上海市發布《2023年市重大建設項目清單》，共191項，多個芯片制造重點項目赫然在列。主要包括中芯國際12英寸芯片項目、中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目、積塔半導體特色工藝生產線項目、超硅半導體300mm集成電路硅片全自動智能化生產線、格科半導體12英寸CIS集成電路研發與產業化項目等與集成電路生產研發直接相關項目，涵蓋上游材料設備制造端，以及下游電子、軌交、防務等對國產芯片存有海量需求的重要領域。

1月31日，北京市也發布《關于北京市2022年國民經濟和社會發展計劃執行情況與2023年國民經濟和社會發展計劃的報告》指出，2023年北京將持續提升高端制造業發展能級，要提升新一代信息技術發展動能，加強集成電路系列重要研發產業項目建設，實現小米智能工廠二期投產、京東方北京6代線開工。圍繞基礎軟件、工業軟件等重點領域開展科技攻關，通過“揭榜掛帥”等方式支持一批關鍵軟件產品研發。


產業規模穩步增長 國產化率快速提升

中國是全球重要的集成電路市場。近年來，在內外資企業的共同努力下，我國集成電路產業規模不斷壯大。數據顯示，2021年市場規模首次突破萬億元，2018-2021年復合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。同時，我國集成電路產業結構持續優化，設計、制造、封裝測試市場規模已由初期的3:2:5演進為4:3:3，初步形成了較為合理的結構。

市場應用上，我國集成電路下游以通信、計算機、消費電子等傳統領域為主，2021年在通信、計算機、消費電子等傳統優勢產業領域的市場份額合計高達78.6%。但不同于全球市場，汽車領域尚未成為我國集成電路市場增長主力，2021年市場份額占比不足5%。分析人士認為，這可能與車規級芯片進入門檻高、認證周期長有很大關系，未來隨著我國新能源汽車、智能汽車快速發展，對汽車半導體、汽車芯片等的需求將快速增長。

行業專家認為，在國內全方位、多角度的產業支持下，國內半導體國產化水平不斷提升，特別是 2018年以來美國縮緊對華半導體產業制裁，國產替代持續加速。在制造端和設備端，近5年來IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等各環節中均有部分細分賽道的國產化率實現快速提升，自主化產業鏈初具雛形。

目前，國內先進制程半導體領域在設計、設備、材料、晶圓制造和封測等環節國產化率均有較大提升空間。高端環節國產替代是接下來中國半導體產業發展的重點任務。