臺積電醞釀下一輪漲價，半導體寒冬要過去了？

薛定諤的漲價。

2023年已接近尾聲，半導體寒冬還沒有結束的意思。日經新聞的統計顯示，截止今年8月，全球十大主要半導體企業的資本支出同比減少約16%至1220億美元，創下近10年最大規模跌幅。加上多家大廠在近期傳出裁員消息、收緊銀根，反彈看起來是遙遙無期。 

不過大盤再低迷，好像也影響不到臺積電——這不，新一輪漲價已再次提上日程。 

報道顯示，臺積電近期向主要客戶公布了2024年代工報價策略，擬上調7nm以下先進制程芯片代工價格。根據訂單規模的不同，漲價幅度在3%-6%不等，部分規模較大的訂單可以享受折扣。 

過去幾年，臺積電一直充當半導體行業的晴雨表，也是對價格變化最敏感的代工大廠。今年上半年，臺積電業績承壓、削減資本支出的消息傳出后，外界對半導體行業的擔憂之情普遍有所上升。現如今，臺積電率先重拾漲價策略，是否意味著半導體寒冬要過去了？ 

（圖片來自Pexels）

 漲價、降價反復橫跳，臺積電的心思你別猜 

對于晶圓代工廠商來說，調整價格已成為家常便飯，而且調整的次數越來越頻繁、間隔的時間越來越短。光是臺積電，年內就屢次被傳調價，上漲、下調間隔出現。 

今年4月，臺積電罕見服軟，據悉將考慮凍結漲價并加量供應，即滿足一定訂單量將加送成熟制程投片量，以求和上游芯片廠商共渡難關。針對此事臺積電沒有發表官方說明，但總裁魏哲家對市場景氣度“不是U型反轉”的言論，已表明其悲觀態度，變相降價完全是有跡可循。 

不過短短兩個月之后，風向發生180度大轉彎。電子時報在今年6月援引知情人士的爆料稱，臺積電將從明年1月其上調代工價格，并陸續和蘋果、聯發科、AMD、英偉達、高通等大客戶溝通漲幅。按照當時的報道，臺積電是害怕價格一旦下調就無法回漲，只想說服客戶接受漲價、提前預訂產能。 

沒想到，時間來到8月下旬，新一輪降價又被提上日程。這一次最大的不同在于，媒體明確提到臺積電會針對性下調8nm、16/12nm制程價格。加上臺積電7月的綜合銷售額出現同比下跌，降價消息變得更加真實可信。 

如今又過去接近兩個月的時間，臺積電再次傳出調價的消息，恐怕外界也不會覺得意外了。 

其實不止臺積電，其他晶圓代工廠商的定價也在不斷調整。比如8月那輪降價風波中，世界先進、三星、格芯也是主角之一。三星的態度也是變幻無常，去年年底才堅稱要漲價、擴產，今年2月就傳出降價10%的消息（針對成熟制程）。只不過這些廠商的影響力沒有臺積電那么大，才不至于掀起太過激烈的討論。 

另一個值得注意的趨勢是，先進制程和成熟制程芯片的代工價格差距正進一步擴大。這和2021年和2022年初的情況截然相反，廠商開足馬力擴充產能之后才意識到，成熟制程芯片的需求并沒有看起來那么堅挺。 

根據The Information的統計，臺積電目前最先進的3nm制程晶圓報價為19865美元，5nm和7nm制程的代工價格也在1萬美元以上。再往上，10nm制程代工價格就銳減至5992美元，12/16nm、20nm和28nm制程代工價格差異也不大。 

臺積電年內幾次調價傳聞中，7nm都是一個敏感的節點：7nm以下的先進制程，是漲價的主角；到了降價消息傳來時，7nm及以上制程大概率會被提及。比如最新這輪漲價傳聞中，成熟制程產線就被排除在外，價格據悉將保持平穩。 

只能說，頭部大廠的定價策略變化是越來快，也越來越精細化了，這種變化和終端需求的起伏不定、新需求的出現都有直接聯系。當然了，也不是所有廠商都有臺積電的底氣。如果單憑臺積電漲價就判斷半導體寒冬已過，也未免有些武斷。 

只能說，臺積電率先漲價讓我們看到了市場的變化，也看到了希望。

 半導體寒冬尚未過去，誰給了臺積電漲價底氣？ 

短短兩個月內從降價到漲價，風向變化如此之快，背后肯定有一些因素悄然發揮影響。 

首先，當然是考慮到成本的問題。 

刨除通脹帶來的薪酬支出、設備維保成本上漲，以及能源價格飆升等客觀因素，過去幾年大手筆投資建廠也推高了臺積電的經營成本。特別是美國工廠，即便有政府的現金補貼和稅收減免，制造成本還是比本土工廠高出50%。高端芯片性能的提升和飄忽不定的研發成功率，也使得流片成本水漲船高。 

臺積電之所以四處建廠、增加資本支出，無非是為了響應上游客戶的要求、儲備產能——由此帶來的額外成本壓力，臺積電當然要轉嫁給它的大客戶們。臺積電也會照顧大客戶的情緒，比如蘋果就一直能優先預訂產能、拿到最高折扣價，不過其他廠商就沒有這么好的待遇了。 

其次，部分終端市場需求出現復蘇跡象，比如高端智能手機，以及和AI大模型相關的產業。 

智能手機整體萎縮是不爭的事實，好在高端市場一直很爭氣。截止今年二季度，售價在600美元以上的高端手機份額、出貨量已經連續兩個季度逆勢增長，占比接近三分之一。iPhone系列、三星的S系列和Z系列自不必說，小米、OPPO、vivo、榮耀等廠商同樣在死磕高端市場。越是高端的手機，對代工的要求的越高，先進制程產線自然不缺訂單。 

乘著大模型這股東風，AI芯片的需求更是在年內迎來大爆發。10月初有消息稱，由于需求遠超預期，英偉達將把Blackwell B100 GPU的首發時間從明年四季度提前至二季度。作為英偉達旗下最先進的產品，B100采用海力士的第五代高頻寬記憶體HBM3e，只有臺積電的3nm/4nm先進制程才能達到代工標準。 

最后，競爭對手表現不及預期，也強化了臺積電先進制程代工優勢，賦予其漲價的底氣。 

韓國經濟日報曾在今年7月援引HI投資證券的一份研報指出，三星4nm制程芯片良率有望在近期提升至75%，3nm的良率則將提升至60%，接近甚至超過臺積電的水平。可惜三個月過去了，這番預測仍未實現，針對三星先進制程良率的爭議倒是一浪高過一浪。 

而在三星之外，諸如格芯、格羅方德等代工大廠對先進制程涉獵極少，技術也有較大差距，更加難以對臺積電形成挑戰。 

不過臺積電的口碑也不是無可挑剔。尤其是針對3nm這塊硬骨頭，兩家大廠近期被爆良率都不及50%，可以說是半斤八兩、同病相憐。甚至還有網友質疑iPhone15系列的發熱問題和臺積電3nm良率太低有關，不過很快便遭到辟謠。 

只能說，留給客戶們的選擇還是大少了，主動權終究牢牢掌握在臺積電手里。 

頭部大廠掌握定價權，晶圓代工價格還有機會打下來嗎？ 

漲價的消息剛剛傳出，各方暫時沒有進一步表態。不過從媒體探聽到的口風來看，英偉達、AMD等大客戶大概率會照單全收，接受臺積電的漲價決定。 

往前追溯，早在臺積電確定赴美建廠、暗示美國工廠代工價格會高于平均水平時，蘋果、AMD等大客戶就作出了表態，坦然接受前者要求。庫克就在臺積電美國亞利桑那州工廠一期項目首批機器進廠揭幕活動中表示，希望未來更多蘋果芯片都在該廠生產，AMD CEO蘇姿豐也表達過類似的意愿。 

蘋果也嘗試過將部分成本轉嫁給臺積電，可惜也是治標不治本。蘋果A17 Pro芯片投產前，就和臺積電簽訂了一份類似良率“對賭”的協議，規定由后者消化不良廢片。不過定價權始終掌握在臺積電手里，蘋果也找不到替代者，價格的上漲則會某程度上抵消其他成本。 

正如上文所說，上游芯片廠商離不開臺積電，新研發的AI芯片等高端產品只能使用先進制程是臺積電漲價的底氣，這種情況目前也看不到解決的可能。就算內心有不滿、想逃離，蘋果、AMD、英偉達們也無計可施——畢竟三星、英特爾要價也不便宜，而且良率還沒有臺積電有保障。 

想把晶圓代工的價格打下來，只能從源頭上找出路：壓縮代工成本，讓臺積電、三星們找到降價空間。 

晶圓代工廠商一直在向外界傳遞一個信號：漲價并非最終目的，只是應對成本上升的一種手段。最近幾年臺積電、三星追逐進程、舍棄良率的策略愈發明顯，導致建廠成本、設備成本、研發人員薪酬和廢片增加帶來的沉沒成本都急劇攀升，也讓漲價變得更加頻繁。 

攻克先進制程的周期越來越短是以大規模的投入為代價的，能推翻“摩爾定律”的似乎還是“鈔能力”。Semiengingeering的統計顯示，成熟制程芯片每突破一個節點，總研發投入大致增加70%-100%，比如28nm為5130萬美元，16nm則約為1億美元。但進入先進制程后，這個投入就會呈指數級上升。 

臺積電、三星想不想把價格打下來不好說，現在是真的沒有什么降價空間，過去幾年的投入甚至可以說是提前透支了未來。另一個可以肯定的事實是，產能大規模擴充讓利用率變得飄忽不定，也并非代工大廠本意。 

著眼未來，燒錢嚴重的先進制程要實現降價得要靠產業鏈上下游共同努力：臺積電、三星要在良率、制程上取得平衡，不能再一味擴大資本支出、擴充產能；代工廠也可以給設備廠商更多時間，解決光刻機等核心設備的供應問題，避免因壓縮研發進程而帶來的成本上升和瘋狂漲價。 

即便唱衰聲不斷，“摩爾定律”盛行多年，當中的哲理不會輕易過期。事實也證明，突破18個月研發周期的極限，是要付出代價的。技術進步永無止境且永遠需要和時間賽跑這個道理沒有錯，但既然狂奔多年后遇到了不少麻煩，稍稍放緩一下節奏，或許也不是壞事。