驍龍8 Gen 3“牙膏”擠爆，但高通沒(méi)法躺著數(shù)錢(qián)了

在安卓手機(jī)市場(chǎng)，高通驍龍長(zhǎng)期是“高端”的代名詞，尤其是每年的旗艦芯片，往往會(huì)在各大手機(jī)廠商的PPT上占據(jù)最核心的頁(yè)碼。但這種情況正在發(fā)生變化。

盡管高通仍然是安卓手機(jī)在高端市場(chǎng)的普遍選擇，但國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商因?yàn)閮?nèi)部或外部的原因，正在從言語(yǔ)上弱化這個(gè)全球最大的手機(jī)芯片公司。

10月25日，高通發(fā)布新一代旗艦手機(jī)SoC驍龍8 Gen 3，它依然是目前行業(yè)里最強(qiáng)大的手機(jī)SoC之一，安卓手機(jī)廠商也依然對(duì)它趨之若鶩，爭(zhēng)相“首發(fā)”“首批搭載”——還未發(fā)布的小米14甚至提前出現(xiàn)在了驍龍8 Gen 3的發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。但華為的強(qiáng)勢(shì)歸來(lái)，手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)下滑，智能汽車(chē)的爆發(fā)，以及安卓手機(jī)廠商的曖昧，正在持續(xù)考驗(yàn)這家公司。

對(duì)高通來(lái)說(shuō)，曾經(jīng)的黃金時(shí)代可能已經(jīng)遠(yuǎn)去，它要押注下一個(gè)時(shí)代了。 

驍龍8 Gen 3“牙膏”擠爆，發(fā)力大模型

驍龍8 Gen 3并沒(méi)有像蘋(píng)果最近兩年那樣“擠牙膏”，雖然沒(méi)有采用和蘋(píng)果A17 Pro一樣的臺(tái)積電3nm工藝，但它還是帶來(lái)了不錯(cuò)的性能提升：CPU提升30%，能效提升20%，最高頻率達(dá)3.3GHz；GPU性能提升25%，能效提升25%。

就參數(shù)來(lái)看，驍龍8 Gen 3的整體性能與iPhone 15 Pro Max上的A17 Pro已經(jīng)不相上下。但參數(shù)是一方面，體驗(yàn)是另一方面。

除了性能上的提升，驍龍8 Gen 3的另一附加任務(wù)是修復(fù)前兩年驍龍888和驍龍8 Gen 1留下的“爛攤子”——這兩款芯片被用戶(hù)廣泛調(diào)侃為“火龍”，發(fā)熱嚴(yán)重，使用體驗(yàn)不佳。

去年發(fā)布的驍龍8 Gen 2已經(jīng)一定程度上解決了它們所遺留的問(wèn)題，但連續(xù)兩代的“失利”依然讓不少人心有余悸，如今驍龍8 Gen 3是否能完成“救贖”將是至關(guān)重要的一步。

目前小米14系列已宣布將在10月26日首發(fā)搭載驍龍8 Gen 3，三星、榮耀、OPPO、vivo等將首批搭載。

不過(guò)，性能并不是驍龍8 Gen 3的最大提升，高通稱(chēng)驍龍8 Gen 3是“首個(gè)專(zhuān)為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)”，與前代平臺(tái)相比，其AI性能提升98%、能效提升40%。

今年以來(lái)，生成式AI席卷全球，但資本和AI盛筵都涌向了微軟、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，以及英偉達(dá)這類(lèi)高性能芯片廠商身上，主打通信和移動(dòng)智能設(shè)備的高通無(wú)法像英偉達(dá)一樣，提供源源不斷的算力，只能淪為邊緣角色。

但另一方面，智能手機(jī)依然是目前世界上使用人數(shù)最多，頻率最高的移動(dòng)智能設(shè)備，如果能從智能手機(jī)入手，高通仍有機(jī)會(huì)在AI領(lǐng)域“曲線救國(guó)”。

具體來(lái)說(shuō)，驍龍8 Gen 3將支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運(yùn)行超100億個(gè)參數(shù)的大模型。此外，面向70億參數(shù)大語(yǔ)言模型可實(shí)現(xiàn)每秒生成20個(gè)Token；以及只需不到1秒就能使用Stable Diffusion生成1張圖片。

高通表示，驍龍平臺(tái)已支持微軟、OpenAI、Meta、百度、百川智能、有道等企業(yè)或機(jī)構(gòu)的端側(cè)大模型。

與蘋(píng)果相比，這次高通顯然走在了前面，早一個(gè)月亮相的A17 Pro雖然也聲稱(chēng)提升了AI性能，但在AI大模型的應(yīng)用層面，幾乎沒(méi)有任何動(dòng)作。

遙想兩年前的iPhone 13發(fā)布會(huì)，蘋(píng)果產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Kaiann Drance 還嘲諷道，“友商們還在苦苦追趕蘋(píng)果兩年前的芯片”。現(xiàn)在，蘋(píng)果也該嘗嘗同樣的滋味了。

驍龍8 Gen 3再?gòu)?qiáng)也扼不住的頹勢(shì)

作為一款旗艦級(jí)芯片，除了貢獻(xiàn)性能上的提升，驍龍8 Gen 3能做的其實(shí)并不多，盡管高通在參數(shù)上給出了足夠的誠(chéng)意，但它要面臨的市場(chǎng)環(huán)境已經(jīng)大不相同。

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC下調(diào)了2023年智能手機(jī)出貨量預(yù)期，預(yù)估2023年全球智能手機(jī)出貨量為11.5億部，同比下降4.7%，創(chuàng)下十年來(lái)新低。

在最新一季截至今年6月25日的財(cái)報(bào)中，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)（QCT部門(mén)）的營(yíng)收為52.6億美元，同比下跌25%。而這一部門(mén)的主營(yíng)業(yè)務(wù)正是銷(xiāo)售用于智能手機(jī)、汽車(chē)和其他智能設(shè)備的處理器，智能手機(jī)市場(chǎng)的頹勢(shì)對(duì)高通的營(yíng)收業(yè)績(jī)產(chǎn)生了直接沖擊。

今年8月，高通公司還曾警告稱(chēng)，因全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，消費(fèi)者在智能手機(jī)等電子產(chǎn)品上的支出持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)第四季度銷(xiāo)售額低于市場(chǎng)預(yù)期，并表示可能會(huì)裁員。

雪上加霜的是，高通最大的單一市場(chǎng)——中國(guó)，正在面臨華為的猛烈沖擊。根據(jù)財(cái)報(bào)，2022 年中國(guó)大陸市場(chǎng)貢獻(xiàn)了高通總營(yíng)收的63%，是毫無(wú)疑問(wèn)地營(yíng)收和利潤(rùn)支柱。

但隨著8月底搭載了麒麟9000S芯片的華為Mate 60上市，高通將直接損失兩份大單：一份來(lái)自華為，過(guò)去兩年非麒麟芯片的手機(jī)華為都采用了高通4G芯片，根據(jù)知名分析師天風(fēng)國(guó)際的郭明錤調(diào)研數(shù)據(jù)，僅在2022年一年，華為就向高通采購(gòu)了2300萬(wàn)-2500萬(wàn)顆SoC。麒麟芯片的回歸，意味著高通將永久失去這部分訂單。

二是，隨著麒麟的回歸，華為勢(shì)必也將更多地收復(fù)“失地”。根據(jù)最新的行業(yè)預(yù)測(cè)，華為2023年智能手機(jī)出貨目標(biāo)已提升至6000萬(wàn)-7000萬(wàn)臺(tái)，相比今年將近翻倍，它們大概率也將采用華為自研的麒麟SoC，郭明錤稱(chēng)，2024年華為將停止采購(gòu)高通芯片。

另一方面，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)早已是存量市場(chǎng)，華為的增長(zhǎng)就意味著其他廠商的下滑。

因此，如果將兩者疊加，明年高通將在中國(guó)市場(chǎng)損失8000萬(wàn)-1億顆SoC需求量。而整個(gè)2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量也只有2.64億臺(tái)，其中聯(lián)發(fā)科還占有約1/3的市場(chǎng)，以此估算高通潛在的市場(chǎng)損失不可謂不大。

而其中提到的“重要增長(zhǎng)機(jī)遇”“業(yè)務(wù)多元化”，都指向了一個(gè)方向——智能汽車(chē)。

智能汽車(chē)成為救星

早前有理想汽車(chē)為了搭載高通第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)8295芯片，推遲了旗下首款純電車(chē)MEGA的上市時(shí)間；后有極越01、奔馳E級(jí)正熱火朝天地爭(zhēng)奪驍龍8295“首發(fā)”稱(chēng)號(hào)，一如曾經(jīng)的手機(jī)市場(chǎng)。

目前宣布將搭載驍龍8295的車(chē)企已經(jīng)有數(shù)十家，包括吉利、極氪、零跑、智己等，正排隊(duì)等待高通的發(fā)貨訂單。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research預(yù)計(jì)，智能座艙產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益加速，預(yù)估至2030年全球產(chǎn)值將近700億美元（約合人民幣5100億元），將超過(guò)自動(dòng)駕駛芯片的兩倍。

而智能座艙單一成本最高的零部件就是座艙芯片，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年全球智能座艙市場(chǎng)規(guī)模為325億美元，其中智能座艙SoC為30.92億美元，占據(jù)整個(gè)智能座艙市場(chǎng)的1/10左右。

因此，高通在智能座艙上急切地渴望復(fù)制智能手機(jī)的成功經(jīng)驗(yàn)，一如曾經(jīng)中國(guó)手機(jī)廠商爭(zhēng)先恐后地搭載驍龍SoC一樣。驍龍還是驍龍，只是新的擁躉從手機(jī)廠商變成了車(chē)企。

但另一方面，部分車(chē)企也試圖避免重蹈手機(jī)廠商覆轍，謹(jǐn)慎考慮是否將自己的“靈魂”出賣(mài)給高通。

首先便是華為芯片受限的前車(chē)之鑒，雖然這種情況非常極端，但它只要發(fā)生過(guò)一次，羊群永遠(yuǎn)會(huì)擔(dān)心下一次狼會(huì)不會(huì)來(lái)。

再者，有些野心勃勃的車(chē)企出于成本或統(tǒng)一生態(tài)的戰(zhàn)略，也更喜歡自研芯片，華為自不用多說(shuō)，吉利與安謀中國(guó)合資成立了芯擎科技，其量產(chǎn)7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”在9月剛剛上市的領(lǐng)克08上已經(jīng)首發(fā)搭載。另有消息稱(chēng)，蔚來(lái)第二顆自研芯片正是座艙芯片。

此外，中國(guó)蓬勃的智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)也吸引了地平線等第三方供應(yīng)商，在智能座艙領(lǐng)域布局。