華為很無(wú)奈，高通首發(fā)全球5.5G芯片，速度高達(dá)10Gbps

眾所周知，在5G技術(shù)領(lǐng)域，華為是真正的No.1，全球5G專利最多。

而在2020年11月份的時(shí)候，華為又提出了5.5G概念，是全球最早提出的，但直到2021年4月份，3GPP才認(rèn)同5.5G，將其命名為5G-Advanced，也就是5G-A。

5.5G是5G與6G間的一個(gè)過(guò)渡，相當(dāng)于5G增強(qiáng)版本。

與5G相比，最典型的特征就是速度更快了，5G的速度是1Gbps，而5.5G可以達(dá)到下行10Gbps、上行1Gbps的穩(wěn)定速度。

另外除了速度提升之外，在時(shí)延、實(shí)時(shí)交互、融合感知等方面，得到了加強(qiáng)，可以更好的應(yīng)用于工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域。

而前幾天，華為全球首發(fā)了5.5G的產(chǎn)品，還預(yù)告了接下來(lái)要發(fā)布的5.5G產(chǎn)品，包含微波 MAGICSwave、FDD、DIS、毫米波、天線、TDD等。

不過(guò)，在手機(jī)芯片這一塊，這次華為沒(méi)有能夠推行，至于原因，大家都懂的，那就是被制裁之下，華為麒麟芯片已經(jīng)停產(chǎn)了幾年了，這次麒麟9000S回歸，已經(jīng)不錯(cuò)了，就不要奢望能夠搶到全球5.5G芯片的首發(fā)的了。

高通驍龍8Gen3正式發(fā)布，這顆芯片采用3nm工藝，首次采用了1+5+2的6大核設(shè)計(jì)，CPU性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%；AI性能提升98%，能效提升40%。

同時(shí)這顆芯片集成了X75基帶芯片，這個(gè)基帶，是全球第一顆支持5.5G的基帶芯片。高通表示，X75基帶芯片，支持全球最全頻段，包括微距毫米波，峰值速度下載10Gbps、上傳3.5Gbps。

有意思的是，這顆芯片發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，高通展示了自己的合作伙伴，除了索尼外，全是國(guó)產(chǎn)品牌，小米盧偉冰更是在現(xiàn)場(chǎng)預(yù)熱了小米14。

可以說(shuō)，除華為，其它安卓手機(jī)廠商，都因?yàn)檫@顆芯片而高潮了，大家都在搶首發(fā)，想借此來(lái)對(duì)抗蘋果iPhone15，華為Mate60系列。

說(shuō)真的，這對(duì)于華為而言，還是挺無(wú)奈的，要不是被打壓，那么全球首顆5.5G手機(jī)芯片，應(yīng)該會(huì)是華為首發(fā)，不會(huì)是高通，你覺(jué)得呢？