從臺積電Q3財報看芯片行業發展趨勢
作為全球規模最大的晶圓代工企業，臺積電的業績表現情況一直以來就是半導體行業發展的風向標。
業績環比止跌回升，Q3產能利用率及ASP不斷提高
2023年上半年，受半導體下行周期的影響，下游客戶在不斷降價去庫存的同時，也減少了在臺積電的訂單量，導致臺積電的晶圓代工業務在上半年量價齊跌。而表現在財務上，臺積電2023年Q1和Q2的營收分別環比降幅為18.69%和5.46%，而凈利潤跌幅更甚，環比下降幅度分別達到了30.05%和12.17%。 臺積電近12個季度業績情況（單位：美元） 資料來源：wind 時間轉眼來到了Q4，臺積電Q3的業績也已經披露完畢。根據其披露的數據，臺積電在2023年Q3實現營收為172.86億美元，環比增長10.2%，同比下降14.6%，略超此前預期（167億美元）；實現凈利潤為66.71億美元，環比增長16.6%，同比下降24.88%，結束了此前連續兩個季度營收及凈利潤環比下滑的不利局面。 臺積電近12個季度業績演變情況 資料來源：wind 產能方面，目前臺積電年產能約為1530萬片12英寸等效晶圓，在2023年Q1季度，臺積電的整體產能利用率僅為75%左右，而受益于Q3傳統消費電子旺季的帶動，臺積電的整體產能利用率已經上升到80%左右。雖然Q3季度臺積電的12英寸晶圓出貨量為290.2萬片，在同比環比數據上都有所下滑，但得益于3nm的量產，臺積電在平均單片晶圓收入（等效12寸）上環比上升了10.7%，達到5955美元/片的歷史新高。 晶圓出貨量及 ASP 情況 資料來源：臺積電
3nm供不應求營收占比已達6%，5nm受英偉達AI帶動環比增長明顯
依據客戶生產芯片適用的終端市場不同，臺積電劃分了高性能計算（HPC）、智能手機、物聯網（IoT）、汽車、DCE（數字消費電子）五個主要平臺。 在2023Q3收入結構中，臺積電HPC收入環比增長 6%，占比 42%；智能手機收入環比增長 33%，占比為 39%；IoT 收入環比增長24%，占比 9%；汽車收入環比下降24%，占比 5%；DCE（數字消費電子）收入環比下降1%，占比 2%。 臺積電 FY23Q3 分下游收入占比 資料來源：臺積電
具體來看，HPC業務方面，臺積電的HPC產品主要包含個人計算機中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、現場可編程門陣列（FPGA）、服務器處理器、加速器、高速網絡芯片等，廣泛應用于當前及未來的5G/6G通訊基礎設備、人工智能（AI）、云端（Cloud）和企業數據中心（Data center）等對計算性能要求較高的領域。在社會數字化及智能化發展趨勢下，臺積電認為HPC依然是公司最強大的部門，并將成為公司未來多年收入增長的主要貢獻者；而在智能手機業務方面，臺積電表示，智能手機的需求從大約14億臺急劇下降到現在的大約11億臺，雖然現在已經看到智能手機需求出現企穩回暖的初步信號，但在未來2-3年，智能手機增速仍低于企業平均水平。 汽車業務方面，臺積電指出，過去三年汽車需求非常強勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經進入庫存調整模式。盡管如此，隨著車載功能也越發豐富，汽車出貨將持續提升，公司仍然看好2024 年汽車需求將再次大幅增長；AI業務方面，臺積電表示目前AI需求保持強勁，已看到AI PC和AI手機等邊緣側AI的需求增長。此外，臺積電還指出終端中的AI芯片較傳統芯片面積有約5%（Mid-single-digit）的增加，未來該比例很有可能會持續增加。為了滿足AI客戶的需求，目前臺積電正積極推進先進封裝產能擴充，維持將在 2024 年把 CoWoS 產能翻倍的計劃，且2025年公司還將持續擴產。 分工藝制程來看，臺積電3Q23收入結構中，3nm 首次貢獻收入，占比達 6%；5nm 的收入占比從2Q23的30%提升至 37%；7nm 收入占比從Q2的23%下滑至 16%，7nm 及以下為先進制程收入貢獻合計達 59%，環比上升 6%，同比上升 5%。 資料來源：臺積電 臺積電指出，7納米的產能及收入同比大幅下降主要是由于智能手機需求下降以及一個主要客戶推遲了產品發布推出所致，但公司有信心用來自RF連接和其他應用的額外需求來彌補公司的7nm產能，并在未來幾年恢復到健康的利用率水平；5nm方面，臺積電5nm工藝可以提供更高的集成度和更小的尺寸，同時還具有更好的能效表現和更低的能耗。受益于手機、筆記本等消費電子的回暖以及服務器等高性能領域需求的增長，臺積電5nm制程在Q3季度迎來了大幅增長；3nm方面，臺積電3nm已經在Q3投入量產，在當季已為臺積電貢獻了6%的營收。在智能手機和HPC的需求支撐以及更多客戶導入下，臺積電預計N3 將在2024年貢獻更高比例的營收占比；2nm方面，臺積電表示N2節點研發進展順利，有望在2025年實現量產。 臺積電 FY23Q3 7nm 及以下收入（新臺幣十億元） 資料來源：臺積電
按客戶的貢獻度來看，作為全球晶圓代工龍頭，臺積電能為來自北美、中國、亞太、歐洲、日本500多個客戶生產12000多種不同的產品。其中，北美一直以來就是臺積電的主要市場，擁有蘋果、高通、AMD、博通、NVIDIA、英特爾、Marvell等核心客戶，占公司營收的比例接近70%。 具體來看，蘋果作為臺積電第一大客戶，自2014年為其代工iPhone6系列20nm的A8處理器以來，雙方一直維持著緊密合作的關系，并且從12nm開始，蘋果每年均是第一個采用臺積電最先進制程的客戶。在2022年，蘋果在臺積電的營收中貢獻比例已經達到23%。2023年9月，蘋果發布iphone 15系列產品，其中iPhone 15 Pro采用臺積電3nm制程工藝，得益于蘋果新品的快速出貨，目前臺積電3nm制程的營收在總營收當中的占比已達6%；高通作為小米、OPPO、ViVO等安卓廠商高端手機SoC的主要供應商，2022年在臺積電營收中占比為8.9%。在2023驍龍技術峰會，高通發布了第三代驍龍8移動平臺，采用臺積電4nm工藝。隨著全新一代處理器問世，智能手機也迎來更新潮，有望帶動臺積電先進制程出貨量的增加；此外，英偉達作為全球AI芯片龍頭企業，在臺積電2022年的營收占比約為6.3%。隨著2023年ChatGPT帶來的全球生成式AI浪潮的興起，英偉達5nm的H100等 GPU產品供不應求，尤其在Q3季度，英偉達H100 在臺積電的5nm制程占比中已達37%，相比Q2增長了7個百分點。 資料來源：ExploreSemis
庫存已經接近健康水平，預期2024年能夠實現業績穩健增長
基于對公司3nm 產能持續爬坡且出貨量在四季度持續增長的預期，臺積電認為4Q23公司營收將實現11.1%的中位數環比，金額將達到188 億元到196億元之間，高于彭博一致預期（182 億美元）。按照Q4指引中值計算，2023年全年臺積電營收將為688.8億美元，同比下降9.4%，也略超先前指引（前值：-10%）。 資本開支方面，臺積電Q3的資本開支為71.0億美元，較Q2季度減少了10.7億美元。此外，公司維持全年 320 億美元的資本開支計劃（該指引較2022減少了11.8%），其中先進制程投入將占全部開支的 70%，成熟制程占比 20%，其余將投入先進封裝、測試等領域。臺積電表示，公司每年的資本支出都是為了應對未來幾年的增長需求。鑒于當前的市場不確定性，公司仍然保持審慎的經營態度，預計資本支出的增長將在未來幾年趨于平穩，但這并不意味著美元金額會減少，在必要時公司也會加強全年的資本支出計劃。 產能擴充方面，臺積電指出德國特色工藝晶圓廠主要生產汽車及工業芯片，制程節點為 12/16/22/28nm，預計2H24 開始建設，2027 年投產；美國亞利桑那晶圓廠正在積極推進基礎設施、設備安裝等工作，已雇傭接近 1100 名當地員工，大對數已被送往中國臺灣進行培訓，公司維持在1H25 量產 N4 制程的預期；日本晶圓廠規劃節點 12/16/22/28nm，設備已于本月開始搬入并已雇傭約800 名當地員工，預計 2024 年晚些時候量產；南京工廠目前處于正常運營中，公司目前正在申請并預期將在短期內獲得在中國大陸營運的無限期豁免。臺積電指出，公司的資本支出和產能規劃仍然基于長期結構性市場需求的前景。公司將持續與客戶密切合作規劃長期產能，投資于前沿特殊技術和先進封裝技術以支持客戶的增長，并為股東提供盈利增長。 資料來源：芯八哥整理 庫存方面，臺積電認為半導體庫存在Q3正在持續減少，然而由于中國整體宏觀經濟狀況持續疲軟，且需求復蘇緩慢，客戶對庫存控制仍持謹慎態度。因此，公司預計第四季度庫存消化將持續。不過，臺積電也觀察到個人電腦和智能手機市場需求穩定的一些早期跡象，并且有客戶下急單給公司以滿足其近期需求，這讓公司發現客戶的庫存水位已經變得更加健康。盡管未來庫存的調整可能還會在Q4季度繼續，但是已經非常接近健康的水平了。 值得重點注意的是，隨著下游需求的逐漸回暖，晶圓代工行業的量價關系也在進一步在發生變化。以臺積電為例，據臺媒報道，受益于先進制程（7nm以下）的旺盛需求，臺積電近期已向多家客戶釋出2024年代工報價策略，其中7納米以下代工報價將再漲3-6%，16nm以上則大多維穩。盡管臺積電上調代工報價，但有業內人士表示，英偉達、聯發科、AMD等多家大廠已愿意接受漲幅。 除了臺積電外，業內包括聯電、力積電、世界先進也發表了對未來行情的看法。其中，聯電在Q3實現營收為570.68億元，環比增長1.37%。聯電表示，第四季度公司已經看到計算機與通訊領域短期需求逐漸回溫，預期明年公司產能利用率與晶圓出貨量將逐年成長；力積電Q3實現營收為104.02億元，環比略有下滑。力積電總經理謝再居指出，目前供應鏈庫存已降到合理水位，且先前市況平淡的手機用驅動IC、監視系統用的CIS近期已出現訂單回流跡象；世界先進Q3營收為105.57億元，環比增長7.13%。公司表示雖然在Q3公司出貨量實現季增4％～6％，但市場終端需求目前仍疲軟，公司訂單能見度目前僅為約2個月，產能利用率在60％左右，預期最快要在2024年第二季市況回升之后，產能利用率才有機會顯著提升。 資料來源：芯八哥整理 而從整個半導體行業來看，自2021年12月半導體銷售額達到峰值以來，此輪下行周期已持續較長時間。在經過這段時間的充分調整后，在2023年Q2季度，全球半導體銷售額及大廠財務指標均已出現一定程度的回暖。截至2023年8月，全球半導體銷售額已連續六個月實現環比增長，說明半導體景氣回升或已接近破曉時分。 對此，臺積電表示，隨著個人電腦和智能手機這兩個占比最大份額市場的逐步穩定，說明半導體市場目前已經非常接近底部，2024年將是非常穩健的一年，公司也將在該年度實現更健康的增長。從中長期來看，隨著高性能計算（HPC）應用芯片需求強勁以及5G、電動車等芯片用量提升，公司維持在2021-2026營收CAGR保持在15%-20%之間的增長預期。而隨著晶圓代工龍頭業務的增長，根據IC Insight的數據，全球晶圓代工行業市場規模到2025年有望達到1512 億美元，2021-2025 CAGR將達到11%，中長期晶圓代工業營收依然成長可期。
