聯發科再次與高通打擂臺，AI芯片既是通往未來的門票也是決勝武器

11月6日，聯發科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發布會，新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。

作為發布會的重頭戲，天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動芯片”，也是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核架構智能手機芯片，基于臺積電4nm工藝制程打造，擁有227億個晶體管，作為對比，蘋果A17 Pro的晶體管數量是190億。相比天璣9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。聯發科表示，全大核的架構下，天璣9300的功耗比天璣9200更低。

天璣9300的性能表現確實不容小覷。此前，安兔兔官方曾表示，疑似天璣9300的跑分成績出現在數據庫，這臺測試機內置16GB內存+512GB存儲，運行Android 14系統，在安兔兔V10版本下跑分超過220萬，創下安卓旗艦歷史新高。

此外，針對游戲表現，天璣9300首次采用了新一代旗艦級12核GPU Immortalis-G720，并搭載了聯發科第二代硬件光線追蹤引擎，實現了極高的游戲流暢度和全局光照效果。此外，天璣9300還配備了聯發科獨有的MAGT游戲自適應調控技術“星速引擎”，可以實時資源調度，保持流暢運行的同時降低發熱問題和加載時間。聯發科表示，天璣光追生態已覆蓋Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并與眾多游戲廠商深度合作，共同構建天璣游戲生態。

值得一提的是，高通驍龍8 Gen 3上市不足半個月，聯發科便發布了天璣9300，對標意味已十分明顯，在智能手機行業整體下行的大背景下，聯發科正試圖加快搶占高通的市場，手機芯片市場也即將迎來一場龍爭虎斗。


天璣9300和驍龍8Gen3究竟誰更強一點？

首先我們來看一下這顆處理器的規格：

這顆處理器的CPU部分由1*X4超大核（3.25GHz）+3*X4超大核（2.85GHz）+ 4*A720大核（2.0GHz）組成，8MB的三級緩存，GPU為12核心的Mali G720，基于臺積電4nm工藝打造。

光看這4個超大核的存在，我們就感受到了這顆處理器的極致性能，目前已經有了搭載這顆處理器工程機的實測數據，接下來我們就看一下實測表現。

參考極客灣的數據，在Geekbench 5 CPU測試中，搭載天璣9300的工程機在CPU單核方面跑出了1602分，多核更是跑出了非常驚人的7368分。

作為對比，驍龍8Gen3的CPU單核分數為1693分、多核分數為6782分，蘋果A17 Pro的多核分數為6342分。

在CPU性能方面，天璣9300已經明顯超越了驍龍8Gen3，接下來看看CPU的能效部分：

從CPU的能效曲線來看，我想大多數用戶也沒有想到這個結果，之前還覺得天璣9300采用了4個X4超大核，它的功耗表現未必很好，而從這個能效曲線可以看出，盡管在跑到極致性能的時候，它的峰值功耗的確很高，但在大多數中低頻區間，它依然可以跑出非常強悍的性能表現，用較低的功耗就可以跑出驍龍8Gen2的峰值性能，能效表現也要明顯好于最新的驍龍8Gen3。

綜合來看，在CPU表現方面，天璣9300無論是峰值性能還是整體能效均要強于驍龍8Gen3，太令人驚訝了！

接下來看看GPU性能層面，驍龍8Gen3的GPU有外星科技之稱，不過看測試結果又出乎我們的意料之外了，因為這一次天璣9300的GPU性能同樣超越了驍龍8Gen3，在GFXbench 5.0 GPU測試中，天璣9300工程機跑出了99幀，搭載驍龍8Gen3的小米14跑出了95幀，搭載A17 Pro的iPhone 15 Pro僅僅跑出了64幀。

而在GPU能效方面，天璣9300再一次給了我們驚喜的表現，它的GPU能效整體來看也要好于驍龍8Gen3。

整體來看，無論是CPU性能、CPU能效、GPU性能還是GPU能效，天璣9300均完成了對驍龍8Gen3的超越，看到這簡直有些不可思議了。

在實際的游戲測試中，天璣9300的表現也很穩，譬如高負載的《原神》須彌城跑圖，它跑出了當前最高的59.7的平均幀率，并且整機的平均功耗僅有5.5W，天璣9300工程機的幀率表現相比小米14還要更好、平均功耗還要更低！


AI是噱頭還是助力

AI大模型今年的熱度，其實不光給了虧損累累的AI公司以希望，也讓手機廠商、芯片廠商看到了未來。

由于手機市場持續低迷，高通和聯發科今年的成績單并不好看。不久前，高通公布截至2023年9月24日的第四財季財報，其營收為86.31億美元，同比下降24%，凈利潤為14.89億美元，同比下降48%。而聯發科今年第三季度營業收入為1100.98億新臺幣，同比減少22.6%，凈利潤為184.8億新臺幣，同比下降40%。

馬繼華對《華夏時報》記者表示，在美國芯片封鎖政策下，整個消費電子領域的正常發展節奏被打破，加上疫情、地緣政治等等影響，終端產品銷售出現低谷，對芯片的需求下降，自然傳導到了高通與聯發科這邊。雖然高通和聯發科對當下這個季度給出強勁預估，但他認為，未來隨著國產芯片替代的能力提升，高通等公司的市場必然萎縮，長期形勢也不看好。

所以，AI大模型成為高通和聯發科深耕手機市場的新目標。

在馬繼華看來，將現在熱門的AI大模型融合到手機中去，用來提高智能終端的應用能力和使用場景的擴展是一個大趨勢，但無論有沒有大模型，人工智能都在快速進入手機，華為和榮耀幾年前就已經做了這方面的布局。

“現在智能手機、筆記本、平板電腦的同質化程度很高，新研發出來的芯片除了低能耗或高智商，其實已經沒有什么亮點能夠為用戶端提供了，這個時候高通和聯發科抓住AI大模型的熱點來提升市場對其芯片的認知，展示自己的芯片能力，其實也是個營銷噱頭，或許能帶動銷量。”馬繼華說。

但他也指出，人工智能和智能終端結合起來以后，肯定會誕生一些更好的、更高級的應用，但這個應用什么時候出現、能夠有多大價值、什么時候能夠普及，現在還是個未知數，短期內也無法看到一個具體的路線圖。“聯發科和高通現在做的事對人工智能在手機上的應用肯定能起到推動作用，但真正能有多大效力、能不能帶動手機的發展，并不取決于這個芯片有多強，而是取決于這個芯片出來以后相關的應用開發商能不能借助芯片在手機上開發出一款國民級的應用，以此來帶動用戶換機，這才是主要的問題。”

當然，高通和聯發科也并沒有完全指望手機市場的復蘇，除了在手機市場繼續深耕外，近兩年這兩家公司也在PC市場發力。

高通在2023驍龍峰會上發布了驍龍X Elite，主要面向Windows 11 PC，另據報道，聯發科也重申其進入 Windows on Arm PC 市場的計劃。


沖高任重而道遠

在高端芯片市場，高通公司的地位一直很穩固。根據市場調研機構Counterpoint的數據，2021年全球安卓智能手機芯片市場，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機細分市場，占據了高達65%的市場份額，在500美元以上的高端市場，也占據了55%的市場份額。

而聯發科在過去很長一段時間內依靠低廉的手機芯片占據著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機之父”。

不過，聯發科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯發科曾數次沖擊高端芯片市場但均未成功。

拐點在2020年出現，隨著5G時代的浪潮來臨以及在中低端芯片市場的強勁表現，聯發科在2020年第三季度首次超越高通公司，成為全球最大的智能手機芯片供應商。與此同時，聯發科及時推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端芯片市場，其綜合表現均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。

真正讓聯發科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯發科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

不過，天璣9000在一定程度上證明了聯發科有實力沖擊高端芯片市場，但是否能坐穩高端芯片市場，還是難以定論。近年來，盡管聯發科持續沖擊高端芯片市場取得了不少成效，但在品牌形象和產品質量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內依舊難以改變。

與此同時，高通公司也在對聯發科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配，同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應用于次旗艦機型上，難免對聯發科的高端產品造成擠壓。

除了高通公司和聯發科之外，在高端芯片市場上，蘋果和三星也在加快自研步伐。

摩根士丹利的報告顯示，蘋果計劃2024年在iPhone 16系列上采用臺積電代工的3nm制程工藝芯片, 這對應著蘋果的A18芯片。按照相關規劃，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第一代3nm工藝制程。

2023年10月，三星電子在System LSI Tech Day 2023活動上展示了Exynos 2400處理器，其CPU、NPU、GPU、5G調制解調器等均獲大幅升級，并有望應用于三星下一代旗艦機型Galaxy S24系列。

可見，從技術到產品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認知將是聯發科的重要課題，天璣9300能否改變這種固有認知還有待觀察，但不可否認的是，想要站穩高端芯片市場，聯發科還有很長的一段路要走。