高通贏麻了，全球首顆5.5G芯片獲獎，華為真可惜
最近的烏鎮互聯網大會，高通又火了。
原因是在2023年世界互聯網大會上，高通的驍龍X75芯片，作為全球首個5G Advanced-ready芯片，也就是5.5G芯片，獲評“世界互聯網大會領先科技獎”。
要知道這次互聯網大會規模極高，而這個領先科技獎，是用來表彰互聯網領域從業者對互聯網領先科技成果作出的突出貢獻，這次大會上一共收到領先科技成果246項，最終給了高通X75芯片，所以含金量極高。
為何會是X75呢？
一方面，它是全球首顆5.5G芯片，與5G相比，5.5G可以10倍于5G的能力，下載速率由1Gbps提升到10Gbps，同時還有10倍連接密度改善、10倍定位精度提升、10倍能效提升等方面的進步。
另外一方面，5.5G相比5G，多了UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實時交互）和 HCS（通信感知融合）這三個場景，在工業互聯、自動駕駛、物聯網等領域，有了更多的應用。
而高通作為全球第一顆5.5G芯片，設計上也更為先進，簡化了接口，相比X70減少了25%PCB占板面積，讓廠商們更好的使用，同時降低高達40%的工程物料清單數量。
此外，相比上一代，在性能提升的同時，還使功耗降低高達20%。且為了這顆基帶芯片，高通還搭載了軟件套件，能可進一步提升性能表現，實際測試下，高通顆芯片，也確實達到了10Gbps的速度。
而隨著，5.5G穩步推進，幾乎所有的移動互聯行業，都需要5.5G芯片，目前全球也就高通推出了這么一顆，所以目前國內的安卓手機廠商們，基本上都確認要使用X75基帶芯片，比如榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興等等。
而除了手機之外，其它廠商也基于X75推出了眾多的5.5G模組，用于物聯網、lOT等等領域，所以，可以肯定的是，X75芯片對業界的貢獻非常大，于是這個獎就給了高通。
當然，很多人可能會感到遺憾，稱當初華為是第一個提出5.5G概念的，如果華為不被打壓，可能全球第一顆5.5G芯片，不一定是高通推出，會是華為推出。
這種如果、假設什么的就不要說了，接下來，我們繼續努力，爭取下一次領先高通。
