晶圓代工行業財報出爐，產能利用率和先進制程投入也有了大致規劃

近期全球七大晶圓代工廠——臺積電、格芯、聯電、中芯國際、華虹公司、力積電、以及世界先進相繼發布了第三季度財報，并召開業績說明會對半導體產業景氣度及下一階段發展進行了解釋。

總體來看，七大晶圓代工廠Q3營收和凈利潤同比去年同期都出現了下滑，從產能利用率和晶圓代工報價看，除了臺積電一家受益于先進制程撐腰，產能利用率有所回升、報價維穩外，其他六家兩個數據均有所下降。


七大晶圓代工廠Q3財報及產能利用率如何？

臺積電

第三季臺積電合并營收約新臺幣5467.3億元（約合人民幣1236億元），同比下降10.8%，環比增長13.7%；第三季度凈利潤2108億元新臺幣（約合人民幣477億元），同比下降25.0%，環比增長 16.0%。臺積電預計，第四季度銷售額為188億美元至196億美元；預計毛利率為51.5%至53.5%。

在今年一季度及二季度，業內曾放出消息，臺積電7nm產能利用率已跌至50%以下。但在下半年，受益于蘋果擴大新品陣容，以及英偉達、高通、聯發科等廠商2024年下半年陸續進入3nm時代，業界估計，臺積電到今年底7/6nm產能利用率守住70%，而5/4nm將近80%，3nm至今年底月產能約6~7萬片。


格芯

格芯Q3營收同比下滑11%至18.5億美元，凈利潤為2.49億美元，低于去年同期的3.37億美元。格芯CEO Thomas Caulfield在財報中表示：“雖然全球經濟及地緣政治仍充滿不確定性，我們持續與客戶密切合作，協助客戶去化庫存?！?/span>

據此前財報數據顯示，格芯Q1和Q2產能利用率從85%上升至88%，由于格芯能承接來自美國航天、國防、醫療等特殊領域芯片代工，及車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較為穩定，有效支撐格芯產能利用率，第三季業界預計格芯有望與上一季持平。


聯電

聯電Q3合并營收為新臺幣570.7億元，較第二季（新臺幣563億元）環比增長1.37%，與2022年第三季（新臺幣753.9億元）同比減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，凈利為新臺幣159.7億元。

聯電產能利用率在二三季度出現明顯下滑，其表示產能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。

展望未來，王石表示，第4季度電腦和通訊領域短期需求逐漸回溫，車用市場仍具有挑戰性，客戶持續采取謹慎保守的方式管理庫存水位，預期第4季產能利用率約61%至63%，出貨量季減約5%，產品平均銷售價格持平，毛利率約31%至33%，資本支出維持30億美元。


中芯國際

中芯國際Q3營收117.80億元，同比下滑10.56%，環比增長6.03%；歸母凈利潤6.78億元，同比下滑78.41%，環比下滑51.81%。累計前三季度中芯國際營收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%。

產能方面，中芯國際Q3產能為79.575萬片8時晶圓約當量（相比第二季的75.425萬片8時晶圓約當量增加了4.15萬片），產能利用率為77.1%。

展望第四季度，中芯國際預計，四季度銷售收入將環比增長1%-3%；毛利率將繼續承受新產能折舊帶來的壓力，預計在16-18%之間。


華虹公司

華虹半導體Q3營收41.09億元，同比下滑5.13%，環比下滑8.08%；歸母凈利潤9583萬元，同比下滑86.36%，環比下滑82.40%。前三季度營收129.53億元，同比增長5.64%；歸母凈利潤16.85億元，同比減少11.61%。

展望2023年第四季度，華虹半導體預計銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，預計毛利率約在2%至5%之間。

產能方面，截至第三季度末，華虹半導體折合8英寸晶圓月產能增加至35.8萬片，總體產能利用率為86.8%。

世界先進

第三季合并營收105.57億元，環比增長7.1%。累計今年前三季合并營收為285.98億元，仍較去年同期衰退32.1%。

世界先進的展望則較為保守，該公司預期第四季度半導體供應鏈謹慎控管庫存，雖然消費電子庫存調整接近尾聲，但車用與工業較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正，估計第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產能利用率季減中個位數，為55-60%之間。產品平均銷售單價（ASP）估季減2%內，毛利率將持續下滑到22%至24%。

代工報價上，據供應鏈近日透露的信息顯示，世界先進下半年報價降幅或達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個位數至兩位數百分比。


力積電

Q3力積電財報顯示，受產能利用率與銷售單價雙雙下滑影響，三季度主營業務虧損擴大至新臺幣14.08億元，稅后凈利潤也轉為凈虧損新臺幣3.34億元。

力積電總經理謝再居透露，第三季市況仍有逆風，為維持競爭力，力積電已經對客戶降價約4%至5%。

據悉，力積電第三季產能利用率在60%上下，毛利率也受產能閑置損失沖擊，已經降到了9.2%。

對于未來需求，謝再居表示，目前已經感覺到供應鏈降至合理水位，包含手機驅動IC、監視器CIS元件等都出現市場需求，能見度可望放眼到一個季度左右水準，因此看好力積電第四季營運將可望向上成長中個位數左右水準。

當下晶圓代工產能利用率溫吞不定，成熟制程首當其沖。受此影響，在成熟制程深耕的聯電、世界先進、力積電三家晶圓廠受到較大波及。


PC、手機庫存調整見曙光 工業與車規持續

庫存調整進度已成為判斷半導體行業何時回溫的“風向標”，此前晶圓代工廠便預期這波庫存調整將延續至第四季度，在最新的法說會上也給出了最新的判斷。

臺積電總裁魏哲家在談及“半導體景氣何時觸底反彈”時指出，看到一些早期復蘇跡象在PC與手機上出現，不過是否觸底，可說非常接近，但目前仍很難說是否會強勁復蘇，因為客戶仍在謹慎管理庫存，此外中國大陸市場需求也仍疲弱，客戶下單趨保守，庫存調整延續到第三季度。因此，他預估晶圓代工產業由年減7-9%下修至年減14-16%，臺積電美元營收由上季估衰退1-6%下修到約10%。

聯電共同總經理王石認為第四季度PC與手機需求會與第三季度相當，兩大應用領域近期有急單出現，研判這是早期顯示庫存修正到一定程度的跡象，但有些應用的庫存修正會延續到明年。另外，車用客戶自2022年開始累積的高庫存，有望在第四季度消化至一定水位。

中芯國際表示，半導體市場今年下半年沒有出現大家年初時期待的V型或U型的反彈，整體仍停留在底部，呈現出一個“Double-U（W）”走勢。在中國市場上，去年三季度開始出現的產品高水位庫存問題已得到緩解，降到了一個比較健康的的水平；終端和整機廠商對供應鏈進行了管理，對“在地化“進行了規劃，中國客戶的新產品需求較好，部分大宗產品供不應求，但同時也對老產品形成了降維打擊，使尚存的老產品庫存消化變慢，同質化低價競爭加劇。另外，全球不同區域去庫存的速度和對新芯片的轉換節奏不同，手機、消費和工業領域，中國客戶基本上到了進出平衡的庫存水平，但美歐客戶的庫存依然處于歷史高位；此外，緊張了三年的汽車產品的相關庫存也開始偏高，已引起主要客戶對市場修正的警覺并對下單迅速收緊。

力積電也看到了向好的趨勢，該公司總經理謝再居稱，目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位，并觀察到包括手機用驅動IC，以及監視系統采用的CMOS圖像傳感器（CIS）都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個季度；另外，特殊存儲產品單價也展現回升態勢，正向看待第四季度業績表現。

世界先進的展望則較為保守，該公司預期第四季度半導體供應鏈謹慎控管庫存，雖然消費電子庫存調整接近尾聲，但車用與工業較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正，估計第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產品平均銷售單價（ASP）估季減2%內，毛利率將持續下滑到22%至24%。

從以上晶圓代工廠的研判中可以得知，PC、手機等消費電子庫存調整已接近尾聲，但車用與工業應用庫存修正較晚，預計將持續消化庫存。至于半導體景氣何時觸底反彈還有待觀察。


產能利用率不佳、資本支出表現不同

庫存修正尚未完成，直接影響到晶圓代工廠的產能利用率和資本支出。

魏哲家在談及“臺積電7nm產能利用率低于預估水平”時坦言，臺積電原先預期7nm產能利用率可滿載，但因手機需求戲劇化下滑加上某個客戶延遲生產所致，利用率不及預期。不過相似的情況在過去2018-2019年28nm上也曾出現，雖然低產能利用率持續了一段時間，但臺積電很努力運用特殊制程來改善，這是相似的情況。

聯電預期，第四季度晶圓出貨量將季減5%，產能利用率由第三季度的67%降為60%至63%，面臨六成保衛戰，為近年單季低點；受產能利用率持續修正影響，毛利率將由第三季度的35.9%下滑到31%至33%。力積電則稱第三季度產能利用率約60%，第四季度預期會增加十個百分點或更多，若趨勢繼續，公司期盼明年下半年產能利用率回到80%至85%以上，朝90%邁進。市調機構對世界先進后市產能利用率持保守看法，2024年第一季度也沒有看到復蘇信號，預計世界先進2024年8英寸平均產能利用率約為60%~70%。

在產能利用率不佳之際，成熟制程成為“重災區”，市場傳出聯電、世界先進及力積電等指標廠為搶救產能利用率，大砍明年首季報價，幅度達二位數百分比，專案客戶降幅更高達15%至20%，借此“削（代工）價換（訂單）量”，降價幅度是疫后最大。對于價格議題，聯電回應稱8英寸確實會有明顯降幅，12英寸則沒有調整。供應鏈透露，聯電為鞏固客戶下單動能，第四季度傳出已先祭出對大客戶價格折讓5%，考量明年第一季度需求續淡，為吸引客戶加大投片力度，將擴大報價降幅至二位數百分比。世界先進方面，供應鏈稱該廠下半年報價降幅可望達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年第一季度再降個位數至雙位數百分比。世界先進高管在法說會上提到，為了因對價格競爭嚴峻，公司短期彈性調整，和客戶一起面對市場競爭。公司長期發展不僅是看價錢，更看應用增長。

另外，各大晶圓代工廠在資本支出上呈現了不同的表現。臺積電預期今年全年資本支出為320億美元，這與7月下旬時臺積電法說會上的預期相同，并未下修。今年資本支出約70%用在先進制程技術，20%用在成熟和特殊制程技術，10%用在先進封裝測試和光罩生產等。該公司財務長黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規劃，均以客戶未來數年需求及增長為考慮，為應對短期不確定因素，臺積電適度緊縮資本支出規劃。中芯國際則為保證已啟動的項目達產允許設備供應商提前交貨，全年資本開支預計上調至75億美元。關于未來產能及競爭，中芯國際表示對建設的產能信心比較高。世界先進謹慎應對半導體庫存調整與將步入淡季，將今年資本支出較先前一次預估下調10億元新臺幣至90億元新臺幣，此次為三度下修。資本支出的60%將用于晶圓五廠，25%用于其他廠去瓶頸，15%用于其余廠區例行維修。


AI為晶圓代工產業帶來的新機會

當前全球先進工藝的晶圓代工廠商仍以臺積電、三星、英特爾為主。

在工藝路線進程上，臺積電、三星、英特爾在2023年-2024年間都已經進入到3nm先進工藝階段，對臺積電來說，蘋果的A17芯片已經搭載了臺積電3nm工藝，2024年英特爾的20A/18A工藝也將有望加入到其部分CPU產品中。據悉，英特爾的20A和18A的工藝技術是一樣，差別在于英特爾將20A工藝僅供內部供需，待20A工藝進一步成熟后將推出18A工藝，18A工藝則應用在其晶圓代工業務上。

到2025年-2026年，三星和臺積電都將進入2nm工藝時代，臺積電將進一步推出N2 GAA 工藝和N2P GAA工藝技術，2026年之后，臺積電將1.4nm工藝的命名更新為A14，這在內部已經正式命名了。

三星在先進工藝上一直在追趕臺積電，但其客戶群體數量仍有很大的增長空間。三星在2022年最先推出3GAE工藝的量產，但在良率上飽受質疑。到2024年，三星最新先進工藝技術也將更新迭代至第二代 3GAP工藝，2025年-2026年間三星有望推出SF2工藝和SF2P工藝，2026年之后也即將持續推出1.4nm工藝的SF1.4。

AI芯片對先進工藝的需求，助推臺積電在2023Q3業績回暖，臺積電的AI芯片客戶們貢獻了很大一部分營業額。該季度，臺積電來自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%;來自中國大陸的收入占12%，環比持平。

據悉，英偉達、AMD、賽靈思、英特爾，以及谷歌、AWS等均是臺積電的大客戶，英偉達GPU包括4nm工藝的H100/H800、7nm工藝的A100/A800、7nm工藝的A30、12nm工藝的T4、5/4nm工藝的L4/L40s;AMD GPU包括6nm工藝的M1200、5nm工藝的M1300、7nm工藝的Radeon V;賽靈思FPGA包括7nm工藝的Versal、16nm工藝的Virtex等，都是交給臺積電代工生產。英特爾GPU包括5nm工藝的Max GPU、6nm工藝的Flex GPU交給臺積電和自家晶圓廠代工，英特爾的ASIC/FPGA芯片是由臺積電代工。

AI服務器的市場需求強烈，但所占的市場份額較小，但從產值來看AI芯片市場就要按倍數增長來估量了。據集邦咨詢統計結果顯示，2023年AI服務器的需求量僅占整體服務器的9%，到2026年該占比將提升至16%;2022年AI芯片在晶圓需求上的占比為4%，到2026年該占比提升至8%。從產值上，就比如一片12英寸先進工藝的晶圓就比8英寸晶圓貴出不少，當前AI芯片常用的是12英寸先進工藝的晶圓，其市場平均價格一片晶圓大概在1.5萬美元-2.5萬美元之間。

郭祚榮指出，AI為晶圓代工產業帶來新的機會，設計服務公司是關鍵。在先進工藝上，像英偉達、英特爾、AMD等AI芯片廠商們會直接找臺積電、英特爾、三星進行代工生產，但AI芯片后期的發展中有一部分是像谷歌、微軟、Meta、百度、亞馬遜云科技等云端企業開始走向自研芯片，他們會跟聯發科、Marvell等設計公司進行合作ASIC IC，而這些設計公司跟晶圓代工大廠們都有長期合作關系。此外，AI芯片需要更多的電源管理IC，amkor、日月光、BPIL等廠商在將來也將扮演著重要角色。


2024年晶圓產能利用率緩慢回升

在終端需求應用上，AI服務器和電動汽車需求維持主要增長力。

在8英寸晶圓產能利用率上，2023Q4季度迎來低谷，2024年會有逐步回升的趨勢。同時，在高度同質化的8英寸市場，價格競爭也更為激烈。

在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關系。

可見，對比2023年，2024年的8英寸/12英寸的晶圓產能利用率均有在緩慢回溫中。

在代工廠的資本支出上，明年各家企業都會往下調。不過臺積電仍占據龍頭之位。

在晶圓代工產能分布上，據集邦咨詢數據顯示，排名前十的晶圓代工廠的產能需求情況，2022-2027年間的先進工藝和成熟工藝的晶圓代工產能占比是3:7，盡管產能會增長，但是整體比例的變化不大。到2027年，中國臺灣地區的份額將進一步縮小至42%，這跟往海外擴廠有關;中國大陸的市場份額將進一步提升至28%，其中成熟工藝占主要因素;此外，美國占比7%，韓國占比10%。

在先進工藝上，中國臺灣地區依舊占據主導地位，不過到2027年其市場份額有進一步下滑至65%，美國有所增長的很大一部分原因是因為臺積電在美國建廠了。日本也在積極增強半導體產業鏈的發展，臺積電在日本建廠，日本在2027年的市場份額將增長至3%。在成熟工藝上，中國臺灣地區的市場份額到2027年進一步下滑至42%，中國大陸的市場份額提升至33%，美國占據5%，韓國占據4%。