晶圓代工市場還沒等來“春風”，巨頭臺積電也來“搶食”成熟制程

近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。

其中，臺積電將對7nm制程降價，降幅5%~10%左右，此前媒體還報道臺積電2024年將對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度約2%。

與此同時，聯電、世界先進等代工廠商也計劃下調明年Q1價格，降幅約1成。

韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經收到降價通知。

降價潮席卷晶圓代工產業，尤其是成熟制程領域，對此，業界認為主要原因在于終端市場尚未全面復蘇以及成熟制程競爭正持續加劇。

近期，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢分析師鐘映廷就指出，基于全球總經風險、區域沖突與市場復蘇緩慢等各種因素，除AI相關服務器領域外，其余各終端對2024年展望態度皆保守，使得晶圓代工廠商成熟制程(尤以八英寸為甚)復蘇動能受限；再者，從供給面而言，中國大陸晶圓廠積極擴充成熟產能，也使得總體產能供給增加，且成熟制程平臺與產品重疊度較高，使得晶圓代工產業競爭加劇，造成了成熟制程價格下行壓力。


全球晶片市場低迷，臺積電營收大幅下滑

今年以來，受疫情和通脹等多重因素影響，全球晶片市場出現明顯低迷。作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電70%的營收來自美國客戶。

AMD、英偉達、高通等芯片巨頭紛紛縮減訂單，導致臺積電2022年第三季度營收同比下滑22%。這無疑給臺積電帶來了巨大壓力。

過去幾年，臺積電快速擴張先進制程的產能。以滿足云計算、5G和電動車等新興領域的強勁需求。但好景不長，這些產業需求也開始放緩，過剩的產能難以消化。臺積電陷入了兩難的困境。

功耗問題一直困擾著先進制程的發展。臺積電自主研發的5納米工藝雖然在密度和性能上有優勢，但功耗較高的特點讓它很難獲得市場認可。在全球晶片需求降溫的當下，5納米工藝產能過剩的局面已難以避免。

近期有報道顯示，臺積電正考慮減產5納米工藝產線。與其占滿倉庫，不如及時收縮產能。畢竟5納米的單位產能成本過高，很難盈利。這固然是一個艱難的決定，也許標志著先進制程發展到拐點，但對臺積電來說是現實的必然選擇。

放眼全球，在成熟工藝節點上，臺積電正面臨中國大陸晶片企業的追趕。中芯國際宣布投入500億元人民幣用于28納米工藝擴產，積極布局主流技術節點。

作為長期領跑者，臺積電在成熟工藝上依然具有顯著優勢。無獨有偶，近期有報道顯示，部分客戶已經將訂單從5納米轉向更成熟更經濟的7納米工藝。

這也是臺積電不得不做出的選擇，退而守成熟工藝，以保市場地位。

中國晶圓代工勢力崛起

在半導體領域，中國的芯片生產一直在不斷加速。除了中芯國際外，華虹集團和晶合集成也已成為國內芯片代工的三大巨頭，均在科創板上市。三者的業務不斷提升，顯示出國內芯片代工能力的增強。相較于國際上受經濟下行影響的晶圓廠，國內芯片生產商受到的問題相對較少，部分得益于美國近年來對半導體的管控，為國內晶圓廠提供了有利條件。

根據統計數據，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）和先進制程（16nm以下）的產能比重將維持在7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠尤其擅長成熟制程，因此政策鼓勵本土化生產，產能擴充迅速。中國成熟制程產能占比預計將從今年的29%增長至2027年的33%，其中中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成等公司擴產最為積極。

截至目前，國內已有44座晶圓廠，其中12寸晶圓廠25座，6寸廠4座，8寸晶圓廠/產線15條。在建設中的晶圓廠有22座，12寸廠15座，8寸廠8座。另外，中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計劃建設10座晶圓廠，總體而言，到2024年底，國內將建立32座大型晶圓廠，全部定位于成熟制程。這顯示出國內芯片產業仍有巨大的發展潛力。

晶圓尺寸的演變從6寸到8寸再到12寸，18寸尺寸一直未能實現。從成本和性能角度來看，12寸晶圓目前最符合市場需求，而8寸晶圓雖然數量較少，但市場需求仍然強勁。隨著先進制程成為主流，12寸成熟制程的下游應用范圍也在不斷擴大。盡管8寸晶圓市場需求強勁，但許多廠商考慮設備更新的困難，逐漸將8寸晶圓產線替換為12寸晶圓。預計到2026年底，國內新建的8寸晶圓廠數量將增至九座，月產能達到170萬片，占全球市場的首位。