半導體行業的風不盡相同！有的已爬出“泥潭”，有的還在底層“掙扎”

自半導體行業步入下行周期以來，市場行情走勢從“量價齊升”轉為“量增價跌” 的局面，相關廠商不得不實施庫存調整、減產等策略多管齊下，力求供需平衡。

隨著原廠大幅減產，智能手機、PC等終端應用陸續回穩重啟拉貨潮，帶動存儲芯片市況谷底翻揚。

業界認為，從明年來看，存儲芯片、硅晶圓、MCU等領域走線不一，但將殊途同歸，在不久的將來半導體行業或迎來上升。

存儲芯片量減價增 存儲大廠初嘗甜頭

存儲芯片市場的供需關系近期發生了積極變化。據了解，三星等主要生產商已經決定在第四季度繼續減產，以穩定價格。這一策略已經初見成效，第三季度的內存產業營收達到了134.80億美元，同比增長約18.0%。

具體來看，三星、SK海力士和美光等公司的營收均有所增長。其中，三星的營收增長15.9%，SK海力士增長24.3%，美光增長4.2%。這一系列的數據表明，減產保價策略正在幫助存儲芯片市場恢復平衡。

進入第四季度，存儲大廠漲價的態度變得明確。據估計，第四季度的內存合約價將上漲約13~18%。以三星為例，為了減緩庫存壓力，三星在第三季度末擴大了減產規模，主要針對庫存偏高的DDR4產品。預計第四季度的減產幅度將擴大至30%。

此外，內存合約價的報價也優于市場預期。DDR5的報價上漲了15-20%，DDR4上漲了10-15%，DDR3上漲了10%，這一漲幅優于原先預估的5-10%。這一系列的數據和動態，無疑給存儲芯片市場帶來了積極的影響。

臺灣工商時報的近期報道還指出，隨著三星、SK海力士等國際存儲器大廠減產幅度的擴大，美光的減產將持續到2024年。這一決策也反映了存儲芯片市場的主要參與者對當前市場狀況的深思熟慮。

總的來說，存儲芯片市場正在經歷一次重要的調整和轉型。主要生產商的減產決策，以及對合約價的調整，都將對市場產生深遠影響。


CIS、存儲等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圓復蘇期或提前

近年來，5G、汽車、工業等下游應用拉動產業鏈需求上升，12英寸硅晶圓在經歷一段時間的簽單、擴產等空前繁榮后，遇到了新危機。自半導體行業轉弱以來，消費終端的需求低迷風波蔓延至至晶圓代工端與硅晶圓端，其中12英寸硅晶圓也頗受影響。此前業者估計，2022年是過去三年來，全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求，預期2026年才會轉為需求大于供給。

不過，隨著部分芯片上漲的風向吹來，依賴于存儲、邏輯芯片及CIS三大領域需求的12英寸硅晶圓也將受益。除了上文提到的西部數據發布NAND芯片漲價通知外，此前，據媒體報道三星電子已經向客戶發出CIS漲價通知，明年首季將提高其CIS產品報價，主要涉及3200萬像素以上規格產品，平均提升幅度為25%，個別產品上調30%。

業界認為，今年下半年開始，手機品牌廠庫存逐漸接近健康水準，并開始回補庫存，這讓CIS庫存水位大幅去化。這是三星醞釀2024年對相關CIS產品漲價的主要原因。

另據中國臺灣工商時報消息，存儲廠商將在2024年下半年恢復采購規模，12英寸硅晶圓產業景氣將在2024年下半年復蘇，不過12英寸硅晶圓全年出貨面積同比增長率可能低于產業平均水平。

據了解，半導體硅片也稱硅晶圓，是全球 90%以上半導體器件的基石性材料，硅片是貫穿芯片每道制程，成本占比最大的半導體材料。隨著硅片尺寸越大，可制造芯片數量就越多，使得單位芯片成本下降，全球先進制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成為主流趨勢。

12英寸硅晶圓是半導體產業鏈優質的上游材料，也是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料，主要用于生產高算力的邏輯芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM存儲器、3D NAND存儲器等高端領域，終端應用領域在智能手機、PC、平板電腦、服務器、TV、游戲汽車、云計算、人工智能等。

布局12英寸硅晶圓領域的國內廠商包括滬硅產業、中環股份、立昂微、中欣晶圓等。近期從國內廠商動態上看，立昂微預計金瑞泓12英寸輕摻硅項目預計明年投產。立昂微董事長王敏文于11月底在第三季度業績說明會上表示，嘉興金瑞泓年產180萬片12英寸輕摻拋光片項目預計將于2024年三季度末建成產能，目前銷售以測試片為主，12英寸半導體硅片技術能力已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器。

硅片生產主體金瑞泓共有四個硅片生產基地，位于寧波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司和金瑞泓微電子(嘉興)有限公司，產品覆蓋6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具備6-8英寸半導體拋光片、外延片生產能力，金瑞泓科技主要進行8英寸拋光片、外延片的生產，金瑞泓微電子（衢州及嘉興）主要從事12英寸半導體硅片業務。

中欣晶圓于11月中旬發布12英寸半導體超厚膜外延片。中欣晶圓主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發與生產制造，致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一。中欣晶圓三地工廠實現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產，現擁有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線，具備年產能240萬片/300mm、480萬片/200mm、480萬片/150mm。


殺價競爭態勢不再，MCU市況仍保守

據中國臺灣中時新聞網報道，整體MCU市況仍保守，目前僅高階MCU市況較穩，8 bit MCU低階市場仍非常低迷，從通路端看到庫存有在持續去化中，但在需求方面，第三季通路商拉貨量相對第二季仍低，且第四季將低于第三季。

因為整體需求不佳，MCU廠多表示，未來仍會降低投片量，以控制庫存。業界認為，MCU市況已經接近底部，但因需求未見起色，從應用品項來看，僅健康量測需求有回溫，此類需求須持續觀察，其余應用則未見明顯回溫跡象。

此前9月，MCU市場生變消息傳來，微控制器（MCU）市場帶頭降價的企業陸續停止殺價清庫存策略，部分品類甚至開始漲價。從交期上看，據富昌電子此前統計，從9月開始，國際大廠的8位和32位MCU交期繼續下滑，價格環比持平。意法半導體的部分型號價格已經跌至2021缺貨漲價前水平，9月價格環比仍小幅下滑，但下滑幅度明顯收窄。而恩智浦表示，中國低端MCU價格下滑趨勢未變。

據MoneyDJ引述盛群總經理高國棟10月底表示，MCU的殺價競爭態勢不再，但單價已經落底，公司在景氣下行期間仍持續往功能性更高的領域研發，不過新投片Wafer的價格會比較低，對于毛利率的影響不可避免。不過整體而言，第四季處在谷底調整階段，望明年景氣出現曙光。

中穎電子11月底表示，訂單能見度不高。四季度市場有所恢復，增量有來自白電和小家電MCU的訂單。明年一季度不確定。存貨預計明年能有效的消化，進展要看終端需求的復蘇力度。并指出，家電MCU、鋰電管理芯片在年初降價后，比較穩定。近期家電MCU有部分同行公司有提價。鋰電池管理芯片由于TI寡占，涉及安全，價格比較有序。

業界表示，MCU制造商正在將重點轉向汽車和工業控制領域，同時也有意將繼續向歐洲、美洲和亞太市場進行多元化擴張。展望MCU 2024年，目前來看營運已經觸底，不過有鑒于訂單能見度較低，仍然很難預測持續性的復蘇何時到來。


國產企業加速布局碳化硅襯底

碳化硅是800V高壓快充標配，適配800V高壓快充車型。同時SiC方案可實現新能源汽車三電系統降本、增效。未來仍將有同價格段車型如極氪007等上市。碳化硅市場未來將由新能源汽車主導拉動，預計2028年全球市場規模有望達到66億美元，22-28年CAGR高達32%。

國產產能釋放拉動降本，重視各廠商產能實際交付能力。24-25年國產襯底廠商市場釋放是產業鏈降本、打開需求空間的關鍵時點。國產廠商天科合達、天岳先進加速追趕，22年導電型襯底合計實現營收1.04億美元，合計占比15%，同比+5%。

國產設計廠商持續推出導通電阻更低、性能更優的碳化硅芯片產品，同時傳統設計公司已開始涉足碳化硅晶圓制造產線建設，擬完成碳化硅IDM能力構建。國產代工廠商持續提升工藝平臺能力、擴建產能。國產碳化硅模塊廠商有望加速上車，24年有望成為器件國產化元年。