2nm 爭奪戰(zhàn)打響，消息稱三星用低價策略挑戰(zhàn)臺積電地位

12 月 12 日消息，臺積電和三星都計劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯片，雙方的早期爭奪戰(zhàn)已經(jīng)打響。

根據(jù)英國 Financial Times 報道，高通公司計劃將下一代高端手機芯片的部分訂單，從臺積電轉(zhuǎn)移到三星的 2nm 工藝。

圖源：Laura Ockel / Unsplash

報道稱臺積電已經(jīng)向蘋果、英偉達等主要客戶展示了 2nm 工藝原型測試結果；而三星也跟進推出了 2nm 原型，而且為了吸引英偉達在內(nèi)的知名客戶，將提供了更低廉的價格。

從報道中獲悉，高通的下一代旗艦芯片將采用三星的“SF2”（2nm）工藝。作為去年全球第一家大規(guī)模生產(chǎn) 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管架構的先驅(qū)。

三星表示，“我們已經(jīng)全面部署，可以在 2025 年大規(guī)模生產(chǎn) SF2。由于我們是第一家進入并改造 GAA 架構的公司，我們希望從 SF3 到 SF2 的進展會比較順利。”

不過業(yè)內(nèi)人士透露，三星最基礎的 3nm 芯片良率僅為 60%，遠低于客戶預期，此外還無法很好駕馭蘋果 A17 Pro 或者英偉達 GPU 芯片方面，在復雜度上升之后，良率會進一步下降。

高通（Qualcomm）和英偉達（NVIDIA）等全球巨頭遵循多元化的晶圓代工戰(zhàn)略，但目前仍嚴重依賴臺積電。此前，英偉達首席財務官科萊特?克雷斯（Colette Kress）在瑞銀全球技術大會上暗示，英偉達可能會考慮讓英特爾生產(chǎn)其下一代芯片，這可能會脫離與臺積電在 AI 芯片方面的獨家合作關系。