寒冬狀態下的半導體產業現狀：降價、競爭、倒閉

中國芯片淘金熱逐漸“退潮”，行業下行加速企業轉型。

截至12月11日，2023年，中國已經有1.09萬家芯片相關企業工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，比2022年的5746家增長89.7%；同期新注冊6.57萬家芯片相關企業，同比增加9.5%。

2023年的10900家芯片相關企業注銷、吊銷數量遠超往年。這意味著，平均每天就有超過31家芯片企業注銷、吊銷工商信息。另據鈦媒體App編輯梳理，過去五年間，國內吊銷、注銷芯片相關企業數量就已經超過2.2萬家。

隨著美元加息、消費電子市場持續下滑、脫鉤以及行業下行等因素，百年未有之大變局下，國內芯片行業也很難“獨善其身”。據世界半導體貿易統計（WSTS）最新預測，2023年，全球半導體市場規模達5200億美元，同比下降9.4%。

這意味著，全球芯片行業仍處于下行周期，當前企業仍面臨重要挑戰，預期的復蘇可能沒有那么快。

降價貫穿2023

據悉，聯電、世界先進和力積電等成熟制程大廠為了保證產能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報價。此次降價，使得晶圓代工成熟制程市場整體價格下滑到疫情后的新低點。

雖然PC和手機市場出現回暖跡象，但由于整體經濟不景氣，而且，在過去一年多時間內，很多IC設計公司在清庫存，大家都偏謹慎和保守，整體投片量并不樂觀，很多客戶下單量只恢復到疫情前40%的水平，長此以往，晶圓代工廠是難以堅持的，即使是中國臺灣地區的大廠，也只能降價，以避免訂單流失到競爭對手那里。

在所有產線中，8英寸的降價幅度較大，特別是電源管理IC、驅動IC和MCU產線，市場庫存都較高，導致訂單降價幅度最大。另外，近幾年，為了提升成本效益，原本用8英寸晶圓產線生產的部分類型芯片，已經轉至12英寸產線，這對8英寸代工產線來說是雪上加霜，導致產能利用率進一步下滑。

聯電預計今年第四季度的產能利用率恐怕會從第三季度的67%降至60%-63%，為近年來單季最低點。受產能利用率持續下滑影響，該公司毛利率將由第三季度的35.9%下滑到31%-33%，退回到2021年初的水平。供應鏈透露，為了鞏固客戶下單意愿，在原有價格基礎上，聯電將再次對大客戶讓利5%，考慮2024年第一季度是傳統淡季，為吸引客戶加大投片量，對下定明年初產能的客戶，聯電還將擴大降價幅度，達到兩位數百分比。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進的降價幅度也達到了5%，投片量大的客戶有望拿到10%折扣，這只是今年下半年的價位。明年第一季度，降價幅度也可能會達到兩位數百分比。

力積電的情況也不樂觀，今年第三季度業績為虧損，產能利用率僅60%左右。在這種情況下，降價不可避免。

臺積電的日子還算過得不錯，主要是因為其先進制程規模大、水平高，有定價權，可以帶動成熟制程產能銷售，而且，這么多年來，臺積電的成熟制程代工價格一直都比較穩定，沒有跟隨市場大起大落，現在不降價，客戶也能接受。

對于中國大陸的成熟制程晶圓代工廠來說，價格是主要優勢，在這一波降價潮中，相關產線的競爭力會有所減弱，要想保持原來的產能利用率，只能再降價。

以合肥晶合集成為例，其成熟制程訂單價格持續下降，其中，又以DDIC（面板驅動IC）和電源管理IC最為明顯。通過降價，晶合集成的產能利用率可以保持在70%左右，這比中國臺灣三大廠要高一些。不過，在臺廠持續降價壓力下，晶合集成等中國大陸晶圓代工廠還需要想更多辦法，一味降價不是長久之計。

在韓國，8英寸晶圓代工產線也在降價，降幅約為10%，有的甚至下降了20%。以韓國最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）為例，其產能利用率已經下滑到不足70%，而2022年同期約為90%。

實際上，這不是成熟制程首次大幅降價，進入2023年以后，降價幾乎貫穿了整年，特別是進入下半年以來，產能利用率都很疲軟，不得不降價。

IC設計公司表示，全球范圍內，有多家成熟制程代工廠可供選擇，而且良率不會差太多，選擇低價產線成為首要考慮因素，雖然轉廠需要多花些時間和人力，但在市場競爭的壓力下，轉廠已成為小事情，否則產品在市場上賣不掉，情況只會更糟。

據統計，臺積電以外的12英寸成熟制程晶圓代工產線報價，在疫情期間，大約上漲了70%-80%，自2022下半年開始去庫存以來，到今年第三季度，累計降幅達到30%左右，由此可見，成熟制程產能依然有較大的降價空間。

中國半導體產業的現狀

主要企業與技術水平

中國的半導體產業近年來得到了迅速的發展。主要的企業包括華為、中芯國際、紫光集團等。其中，華為主要在芯片設計領域有所建樹，而中芯國際和紫光集團則在芯片制造和封裝測試領域有所作為。

在技術水平方面，中國的半導體企業在28納米、14納米技術上已經取得了一定的突破，但與全球領先的7納米、5納米技術相比，仍有一定的差距。


產業鏈完整性與短板分析

中國的半導體產業鏈相對完整，從材料、設計、制造、封裝測試到應用，都有相應的企業參與。但在某些關鍵環節，如高純度材料供應、先進制程技術等方面，仍然依賴于國外技術和供應。


短板主要體現在以下幾個方面：

先進制程技術：如7納米、5納米技術的研發和應用。

設備和材料：高端的光刻機、高純度材料等仍然依賴進口。

IP核心技術：在某些關鍵技術領域，如CPU、GPU設計，仍然存在技術短板。


政府政策與支持

為了推動半導體產業的發展，中國政府出臺了一系列的政策和措施。例如，提供稅收優惠、研發資金支持、建設半導體產業園區等。此外，政府還鼓勵企業進行國際合作，引進先進技術和管理經驗。

在資金支持方面，政府設立了多個半導體產業投資基金，旨在支持企業的技術研發和產業布局。例如，國家集成電路產業投資基金、地方政府的產業引導基金等。

此外，政府還加強了對半導體產業的人才培養和引進，提供了一系列的人才政策和措施，如提供高薪聘請國外專家、為半導體人才提供住房和子女教育支持等。


行業內卷加劇

同時，二級市場也不容樂觀，芯片行業“內卷”加劇。以芯片設計為例，據清華大學教授、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在ICCAD 2023上分享的數據，今年國內共3243家芯片設計企業，其中1910家企業的銷售收入小于1000萬元，即55%的中國芯片設計公司收入不足1000萬元。

整體來看，國內芯片企業數量雖多，但都屬于“小而散”。有分析指出，國內半導體上市公司里，70%實現盈利，30%處于虧損，整體凈利潤下降約54%，其中74%的公司凈利潤下降。

魏少軍表示，2023年，大部分中國芯片設計企業將出現大面積虧損。庫存積壓嚴重、行業供應飽和，當前部分庫存面臨減值風險，而隨著時間的推移，庫存產品的競爭力逐步喪失，造成損失已是必然結果。

魏少軍指出，“外部對中國高端芯片的打壓和遏制則是明確的，美國的出口管制措施將高端芯片的出口列為限制對象，不僅不賣給中國高端芯片，還要對中國高端芯片生產進行限制。這一方面使得中國超級計算機、人工智能所需的高算力芯片出現了一些麻煩，但另一方面也給了中國芯片設計企業一個難得的機遇去填補外國產品主動退出的市場。不少企業都意識到了這一點，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建樹還是乏善可陳。”

“這暴露出我們的企業在市場大潮中還需要進一步磨礪，提升對市場、對需求的把控能力，避免盲目跟風，降低風險。”魏少軍表示，需要冷靜地看待國產替代帶來的機遇，促使企業抓住機遇更上一層樓，是一個嚴肅的課題。其實，國產替代并不是低水平的代名詞，而是高水平的要求。數十年來，大量的電子設備主要依賴的是進口芯片，現在突然要改為國產芯片，挑戰是多樣的。

而作為半導體國產化率最低的環節之一，據VLSI Research數據顯示，中國半導體檢測設備市場，大部分被科磊（KLA）、應用材料、日立等廠商占據，市場份額分別為54.8%、9.0%和 7.1%。據東吳證券測算，2022年，國產半導體檢測設備廠商中科飛測、上海精測、上海睿勵三家企業銷售收入合計約為7.46億元，對應在中國的市場份額不足3%，遠低于去膠設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備等其他環節。

另外，從進出口數據看，國內芯片行業仍面臨不確定性。其中，進口端，據海關總署，今年1-11月，中國集成電路（IC）進口量達4376億顆，同比下降12.1%，相比之下前10個月進口量下降13.1%，進口總額同比下降16.5%至3166億美元；出口端，據國家統計局，今年10月中國出口了313億個IC產品，今年1-10月，中國集成電路出口量達2765億個，同比僅增長0.9%。

但“瑕不掩瑜”。最近，華為Mate 60系列手機的國產芯片、龍芯3A6000通用處理器、長鑫存儲LPDDR5存儲芯片等國產芯片產品集中發布就是有力的例證，依靠本土供應鏈的支持將長期推動中國芯片產業發展。

目前，芯片行業希望2024年迎來“復蘇”。據Gartner數據顯示，預計到2024年，全球半導體行業銷售額將增長16.8%，達6240億美元。其中，存儲芯片行業預計將增長66.3%。另外在生成式 AI 技術需求下，預計到2027年，數據中心的 AI 加速芯片部署將增加20%以上。

研究機構IDC甚至預計，2024年全球半導體銷售市場將增長高達20%。

IDC資深研究經理曾冠瑋表示，近期存儲芯片價格有所提升以及 AI 應用需求下，將驅動2024年整體全球半導體銷售市場復蘇，半導體供應鏈也即將揮別低迷的2023年。