國內半導體正在將部分產業轉移至東南亞，此舉能否破解美國限制？

據路透社報道，越來越多的中國半導體設計企業正在通過與馬來西亞公司合作，在當地進行部分高階芯片的封裝，其中包括GPU的封裝工作，以避免美國擴大對中國半導體產業制裁的風險。不過，其中的制造環節只是封裝，不牽涉芯片與晶圓的生產制造。消息人士透露，有些合約已經達成。

報道稱，為了限制中國人工智能技術的突破，美國越來越多的對其銷售生產先進芯片和制造設備施加限制。而隨著這些限制的影響，以及中國本土對于人工智能的發展刺激了需求，中國規模較小的半導體設計公司正在努力在外部獲得足夠的先進封裝服務。

知情人士補充指出，盡管不受美國出口限制，但這一領域可能也需要先進的封裝技術。因此，中國的半導體設計公司擔心有一天可能會成為美國對中國出口限制的目標。因此，藉由境外封裝需求多元化，使得馬來西亞已經成為半導體供應鏈的主要樞紐。

總部位于馬來西亞的Unisem，其最大股東就是中國半導體封裝大廠華天科技，其與其他馬來西亞芯片封裝公司表示，目前來自中國的業務和詢問都有所增加。

Unisem董事長John Chia表示，由于貿易制裁和供應鏈問題，許多中國芯片設計公司來到馬來西亞，在中國外建立更多供應來源，以支持他們在中國和中國以外的業務。

但被問到接受中國訂單是否會激起美國憤怒時，Chia表示Unisem的商業交易“完全合法合規”，公司沒時間擔心太多可能性。Unisem在馬來西亞的大部分客戶都來自美國。


中國半導體產業“外移”東南亞

東南亞半導體產業雖處于全球半導體產業鏈低端環節，但也發揮著至關重要的作用，據數據調查，全球約有15%-20%的被動元件于東南亞生產制造。

除此之外，東南亞也是科技公司重要的測試與封裝中心，占全球半導體封測市場27%的份額。

隨著國際地緣格局和產業環境的逐漸變化，東南亞半導體全球市場份額進一步增加，成為芯片巨頭尋找“中國替代”所押注的黑馬。

據《日經亞洲》報道，自2022年10月美國政府出臺全面的出口管制措施，限制中國獲得制造先進芯片的設備與人力以來，作為掌握著全球35%半導體設備市場的應用材料、泛林集團和科磊公司，已經開始將非中國籍員工從中國調往新加坡和馬來西亞，或增加東南亞地區的產能。

從《芯片法案》掀起全球芯片產業滔天巨浪再到美荷日協議擴大對華芯片出口管制，過程中行業巨頭布局東南亞，新加坡、馬來西亞、越南、泰國和菲律賓等國家正從全球半導體行業重新排序中分割巨大利益……樁樁件件無不提醒世人，“中國大陸芯片市場正在被迫與全球市場割裂，東南亞或將成為下一個‘中國’。”

其中，當屬越南發展勢頭更勝一籌。

英特爾公司2021年初越南注資4.75億美元建設高科技芯片測試與封裝設施；

三星電子2022年投資8.5億美元在越南生產半導體元件，使得越南一躍成為成為和韓國、中國、美國并肩的世界四大儲存芯片制造商之一；

EDA軟件巨頭Synopsys正在將其投資和工程培訓從中國轉移到越南……

在國際半導體巨頭的一眾持下，越南半導體迅速完成了飛躍，據英國大型技術調查顧問公司Technavio發布的報告，2020年-2024年越南半導體行業年復合年增長率將達19%，2024年產業規模為61.6億美元。


全球封測及設備重要基地，本土企業初步發展

東盟十國中，在全球半導體產業鏈的主要國家包括馬來西亞、新加坡、菲律賓、泰國、越 南和印度尼西亞，涵蓋產業鏈各環節。新加坡是亞太地區的重要經濟體，半導體產業成為 了當地電子產業的支柱產業之一，目前已形成從上游設備材料，以及 IC 設計到制造再到封 測的成熟產業鏈。新加坡良好的半導體產業發展環境，吸引了不少國際半導體巨頭來此投 資建廠，為較多設備企業的亞太區域總部。馬來西亞、菲律賓、越南、泰國主要布局的產 業環節為后道封測，較多全球領先的 IDM、OSAT 均在東南亞擁有較大份額的后道產能， 并宣布積極的擴產計劃。

歐美半導體巨頭搶先布局東南亞地區，本土企業發展處于相對早期。1970s 起，海外半導 體巨頭就開始在東南亞地區進行布局。截至 2022 年 4 月底，全球前 20 大半導體企業（按 營收）在東盟共計擁有 27 個制造基地、9 個研發中心、13 個銷售中心和 7 個區域總部，其 中來自總部位于美國及歐盟的公司居多，主要包括 Intel、TI、美光、英偉達、高通、ASML、 ST、英飛凌、NXP、ADI、Microchip、安森美、Qorvo 等歐美半導體巨頭。東南亞本土企 業方面，已涌現出 UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon 等優秀半導體企業， 但菲律賓、泰國、印尼、越南等國家本土半導體企業總體數量相對較少，且在各自市場的 全球份額較低，尚處于發展初步階段。


前道制造：東南亞在當前在產產能及規劃產能的份額均較小

東南亞地區前道晶圓產能全球份額相對較小，以新加坡、馬來西亞為主。根據 IDC，全球 半導體前道晶圓產能主要分布在中國臺灣/中國大陸，2023 年份額分別為 43%/27%。東南 亞占據個位數的較小份額，主要產能位于新加坡及馬來西亞。根據 SEMI 的數據，東南亞 現有 63 座晶圓廠（截至 2022 年底），占全球的比例為 4.3%。IDC 預計到 2027 年，美國 在先進制程產能擴張下/中國大陸成熟制程發展迅速，兩個區域的份額將較 2023 年略有提 升。東南亞在格羅方德、聯電、世界先進等海外企業的加注投資、積極擴產的推動下，2027 年全球產能份額有望提升。SEMI 統計，2022-2024 年東南亞將新建 7 座晶圓廠，較 2019-2021 年的 1 座明顯提升。


后道封測：東南亞 2027 年全球份額占比有望提升至 10%

東南亞為全球重要的半導體封裝測試基地，2027 年全球產能份額有望增長至 10%。當前， 馬來西亞、泰國、新加坡、越南、菲律賓等東南亞國家已獲得全球較大比例封測訂單，領 先的 IDM 公司如英飛凌、TI、意法半導體、NXP 等，以及 OSAT 企業如日月光、安靠、長 電、通富等，均在東南亞有后道封測生產基地。根據 SEMI，2022 年底，東南亞現有封測 工廠數量為 95 座，占全球 19.6%的比例。考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響， 我們認為 IDM 及 OSAT 或將更多將其后道產能進行重構，東南亞地區有望受益，IDC 預計 2027 年東南亞在全球半導體封測市場的產能份額將達到 10%。


半導體設備：東南亞為全球前道及封裝設備的主要供應者

新加坡為全球重要半導體生產基地，2021 年前道設備份額約 20%，封裝設備份額全球領先。 新加坡為半導體設備廠商亞太區域開展業務重要的根據地，我們統計 KLA、泰瑞達、愛德 萬、Screen、TEL、應用材料、K&S 等全球領先半導體設備制造商相繼在新加坡設立了區 域總部或生產/研發基地。根據 IC Insights，2021 年新加坡在全球前道設備市場份額為約 20%；根據 TechInsights，以新加坡為主的“其他”區域2021 年占據全球封 裝設備市場的 50.6%，領先排名第二日本的 35.0%。


最后

在中美科技競爭的背景下，同時與中國和美國保持緊密經貿關系的東南亞正處于有利位置。近年來，越南、新加坡、馬來西亞等國家吸引了大量半導體企業投資。越南已經成為英偉達的“第二故鄉”，馬來西亞已經是全球第六大半導體出口國。而新加坡則已經在全球半導體市場擁有一席之地，目前已經有從設計到晶圓制造、組裝和測試的全部價值鏈。泰國則將重點放在打造車用半導體產業鏈上。雖然東南亞面臨著電力、技術工人、產業鏈上下游配套等方面的問題，但中國市場能夠滿足東南亞發展芯片產業所需，投資東南亞也有助于西方企業保持與中國半導體產業以及中國市場之間的聯系。