蘇州芯慧聯獲千萬元級A輪融資 聚焦晶圓鍵合機研制

2019年1月成立并落戶在常熟高新區，是一家專注于半導體領域專用設備設計及技術研發的科技型企業，于2019年獲評常熟市領軍人才A類。公司主要面向泛半導體領域的生產制造企業，為其提供配套的工藝設備、零部件、系統單元以及技術服務支持。

隨著芯片技術中3D化發展趨勢形成，晶圓鍵合機的適用領域愈加廣泛，從前道工藝制程到先進封裝，從同質堆疊到異質多系統組合，晶圓鍵合機的價值無處不在。芯慧聯依托其海外研發資源優勢，以及國內技術服務支持方面的積累，將在晶圓鍵合這個藍海領域實現技術突破、國產替代。

蘇州芯慧聯半導體科技有限公司總經理劉紅軍表示：

本次融資主要用于集成電路3D化新技術路線中晶圓鍵合機的研制以及先進制程中尖端熱處理工藝設備的開發。 

2019年7月成立，是由常熟大學科技園有限公司全資設立的創業投資公司,也是常熟高新區“昆承湖創業投資基金”的運營主體，重點投資常熟高新區的科技型企業，同時作為常熟市級科創基金的配套基金，加快推動科技型企業成長。