先進制程爭不過，先進封裝倒是可以努努力，吸金賽道就成形了

晶圓廠、封裝、測試和組裝以及研發都在 2023 年吸引了大量資金。不少公司將資金投入到印度和馬來西亞等離岸地點，以獲得更多的勞動力和更低的成本，同時還與政府合作，以確保國內供應鏈的安全持續的地緣政治動蕩。

展望未來，隨著新興技術吸引消費者和市場的興趣，人工智能 (AI)、量子計算和數據應用似乎將利用這些投資。

全球半導體集群轉移，自主可控成剛需

半導體產業有大量細分鏈條，歷史上前兩次產業集群轉移，形成了以美日韓及中國臺灣四極分化的格局。21世紀以來，第三次全球半導體變革圍繞「中國崛起」與「中美競爭」兩大主線開展，全產業鏈開始向中國大陸轉移。

主線之一，中國崛起。作為全球半導體市場最大消費國，中國通過「市場換技術」，吸引大量半導體巨頭來華建廠，獲得制造工藝授權；同時通過引進人才及政府補貼，創立了中芯國際、華為海思等優質企業。

主線之二，中美競爭。當前，中美博弈使全球半導體制造企業在材料、生產、設計和銷售環節分化為多個發展陣營，半導體作為極少數可同時影響國防軍工及經濟發展的產業，自主可控已成必然選項。


先進封裝市場快速成長，規模有望超越傳統封裝

預計2027年先進封裝市場規模增至651億美元，2021-2027年CAGR達到9.6%。根據Yole數據， 全球封裝市場中，先進封裝占比已由2015年的39%提升至2021年的44%。預計到2027年，先進封 裝市場占比將增至53%，規模約為651億美元，2021-2027年CAGR約為9.6%，高于傳統封裝市場 的3.3%和市場整體的6.3%。

倒裝穩占先進封裝最大份額，2.5D /3D、嵌入式芯片和扇出成為增長最快的先進封裝平臺。根據Yole 數據，先進封裝內部份額最大的板塊為倒裝（包括FCBGA、FCCSP、FC-SiP），2021年市場規模 約262.7億美元，占比70%。從增速角度來看，相對高階的封裝形式Fan-Out、2.5D /3D、Embedded Die在智能手機、HPC、自動駕駛等領域需求的推動下，保持高于先進封裝整體市場的復合增速 。

臺積電在先進封裝上已取得了可觀的收入體量，技術布局也進入關鍵節點，未來投入規模將持續加 碼。根據Yole數據，2020-2022年，臺積電在先進封裝上的營收規模從36億美元增至53億美元，年復 合增長率為21.3%；在先進封裝上的資本開支從15億美元增至40億美元，年復合增長率為63.3%。從 市場份額來看，2022年臺積電在先進封裝上的營收規模和資本支出分別位列全球第三和第二。


封裝是創新的公平游戲

“這里正在發生一場革命，因為我們正在從這些大型單片芯片轉向異構集成，并將不同的小芯片封裝在一起，”SRC 的 Henshall 說。“因為這是新的，全球實際上不存在研發基礎設施。現在有點像狂野的西部，所以這是美國可以做更多本土業務的絕佳機會。這是我們在技術領域保持領先地位的地方，而且由于 CHIPS 法案和其他因素，這里有很多機會。”

封裝也正在經歷從圓形晶圓到矩形或方形面板的轉變。Onto Innovation產品營銷總監 Keith Best 表示：“面板正在有效地取代，因為您無法再處理晶圓上這些新封裝的尺寸。”他以臺積電的 3D 結構和 RDL 中介層為例。“客戶正在尋求幫助來定義他們的下一個節點流程，但他們沒有時間停止生產線進行研發。它太復雜了。因此，他們正在尋找積極主動的 OEM 來幫助他們加快學習和技術路線圖。”

目前任何國家都有機會成為先進封裝的全球領導者，但當該技術成為常態時，秩序可能會發生變化。貝斯特說：“各國將繼續將已經成為慣例的事情轉移到海外。” “如果你回顧歷史，OSAT 會采用美國封裝制造商提供的工藝來降低成本。

現在，當先進 IC 基板的技術發生變化時，將會出現一個轉折點，從而轉移到下一個節點。這些 OSAT 可能無法提供他們以前所做的新封裝設計的產量和定價，因為技術超出了他們的范圍。因此，如果你在美國有一家專門為先進封裝建造的新工廠——擁有合適的潔凈室能力和外圍技術來幫助他們在下一個節點取得成功——他們實際上可以在市場仍然炙手可熱的時候成為先鋒并占領市場。然后，經過一段時間，先進的封裝就會成為一種商品，再次推向海外。”

大陸晶圓廠積極擴產，助推材料廠商國產替代

2022——2024年，全球將有眾多晶圓廠完工上線，其中中國是晶圓廠新增數量最多的國家。隨著全球晶圓產能轉向大陸，國產半導體材料永續性需求提升。

指數資本判斷，國內晶圓廠上一輪擴產周期的主要產能預計在2024年后釋放，同時晶圓廠有意調整供應鏈以分散風險，給國產供應商更多機會。材料廠商可發揮本土供應鏈優勢，趁機進行客戶導入。另外，在穩定自身長協訂單之外，抓住外資鞭長莫及的非長協訂單，以加快客戶驗證進程。

在供給端，我國半導體材料供應商主要集中在封裝及中低技術壁壘的制造材料。受益于大陸晶圓代工產業的快速發展，中低端產品有望進一步擴大產能、提高市占率；而在強技術壁壘的高端材料領域，國產化能力剛剛起步，材料廠商有望加速取得產品研發和客戶導入進展，市場機會巨大。