海外各種限制之下，國產半導體設備迎來良機

同花順iFinD數據顯示，截至1月29日，共有11家半導體設備公司發布2023年業績預告。其中8家公司預計去年營收、凈利均實現增長。

記者了解到，市場需求規模增長、國產化加速是多家半導體設備企業2023年業績預增的重要原因。

“目前我國半導體設備行業正處于快速發展階段。展望今年，隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術不斷發展，半導體設備需求將持續增加，疊加國內晶圓廠產能持續擴張，國內半導體設備企業有望迎更大發展機遇。”中國信息協會常務理事朱克力表示。

國產設備市場份額逐步提高

此前國內半導體市場中，海外廠商的設備占較高份額。但在已經發布的2023年業績預告中，多家半導體設備公司表示，旗下主要設備類產品性能優異、品質穩定，銷售訂單持續增長，品牌認可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進一步擴大，其在產業化推進過程中取得了顯著成果。

以中微公司為例，其預計2023年度實現歸母凈利潤17億元至18.5億元，與2022年同期相比，將增加5.3億元至6.8億元，同比增加約45.32%至58.15%。訂單方面，公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。其中刻蝕設備新增訂單約69.5億元，同比增長約60.1%。

中微公司表示，受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設備布局、核心技術持續突破、產品升級快速迭代、刻蝕應用覆蓋豐富等優勢，2023年公司CCP和ICP刻蝕設備均在國內主要客戶芯片生產線上市占率大幅提升。

國產化加速推進的背后有行業逐步回暖和半導體設備需求的共同支撐。根據SEMI數據，受周期下行影響，2023年全球半導體設備市場銷售額約為1009億美元，同比下滑6%；展望2024年，終端需求復蘇驅動下，預計2024年全球半導體設備市場預計將同比增長4%，達到1053億美元。

芯謀研究發布的數據顯示，2023年中國大陸半導體設備市場規模達到創紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%。預計2024年中國大陸半導體設備市場規模將達到375億美元，增長9.6%。未來2年至3年零部件產業將迎來高速高質量發展，由點及面逐漸完善，并對設備環節形成全面有效支撐。

郭濤表示，當前國內半導體設備市場規模已經相當可觀，未來發展潛力巨大。隨著國內半導體產業的快速發展，對設備的需求將持續增長。此外，國家政策的支持以及產業鏈的完善將有助于推動國內半導體設備市場的進一步拓展，預計國產設備的市場份額將逐步提高，有望在國內市場占據主導地位。

對于企業來說，如何抓住發展機遇？朱克力認為，國內半導體設備企業應繼續加強自主研發和創新，推動產品升級換代，提升產品性能與品質，以滿足客戶需求。同時積極拓展國際市場，參與全球競爭，為全球半導體產業發展做出更大貢獻。

國產芯片設備自給率快速增長原因

第一個原因不可忽視，是國內半導體市場的迅速崛起。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的普及，國內對芯片的需求量呈現出爆炸式的增長。然而，因眾所周知的原因，外部芯片對我們又限制出口，更加刺激了芯片及設備自研發展。

這為國產芯片設備制造企業提供了廣闊的市場空間和機遇，推動著企業不斷加大研發投入，提升技術水平和產品質量。

另外，相關政策的大力支持，也為國產芯片設備制造行業注入了強大動力。

為了推動半導體產業的自主可控，國家出臺了一系列政策措施，鼓勵國內企業發展芯片設備制造，并在資金、技術、人才等方面給予了大力支持。這些政策的出臺，不僅提升了企業的信心和積極性，也為行業的發展提供了強有力的保障。

第三個重要原因是技術創新和突破，促進了國產芯片設備制造行業的快速發展。隨著研發實力的不斷增強，國內企業在一些關鍵技術領域取得了重大突破，打破了國外技術的壟斷。

比如，在刻蝕機、清洗機等領域，國產設備已經實現了從28nm到7nm的突破，達到了國際先進水平。這些技術突破不僅提升了企業的核心競爭力，也為整個行業的發展提供了強有力的支撐。


關鍵設備瓶頸明顯

中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創科技集團股份有限公司董事長趙晉榮先生在高峰論壇致辭中也指出，在過去十幾年里，中國本土設備業更是取得了突破性的進步。

據介紹，目前我國半導體設備及零部件企業的數量已經超過200家。而根據中國電子專用設備工業協會對國內77家規模以上半導體設備制造商統計，2022年，本土半導體設備銷售收入累計完成593億元，較2021年的386億元增長了53.6%。其中，前十家國產半導體設備制造商更是完成銷售收入438億元，占77家合計收入73.9%。

在筆者看來，這些數據足以凸顯國產集成電路設備的進步。

“近年來，多家（本土）龍頭骨干裝備企業在刻蝕、薄膜、清洗、注入、CMP及封裝測試等關鍵設備方面取得了突破，并進一步向系列化、多品類平臺型企業轉型，取得可喜的成績。”趙晉榮總結說。他進一步指出，過去幾年，國內從事材料零部件的龍頭企業也呈現出快速增長的趨勢，在射頻電源、流量計、機械手、真空泵、重點檢測及精密加工精密陶瓷、精密石英、高純石墨、高純板材、特種不銹鋼及精細化工材料等方面也都取得了突破性的進展。

然而，正如李晉湘博士在演講中所說，國產設備在進入大產線的時候還要面臨多方面的瓶頸。

以大家都非常熟悉的光刻機為例，李晉湘博士認為，國內企業在這方面還有很長的路要走。至于增材設備、減材設備、材料改性設備和量測設備，也同樣或多或少還存在差距。

在李晉湘博士看來，國內半導體設備主要面臨三個方面的挑戰：一是因為有的設備無法提供，所以不能形成一個體系；二是所有設備有了，但不能滿足特殊工藝的要求；三是設備和工藝都可以提供，但在關鍵工藝方面還不穩定，不可靠。

“這些都是我們面臨的瓶頸，如果能解決這些問題，（基于本土設備打造的）大生產線就可以使用了。也只有讓大生產線采用，設備企業創造的價值才會更大。”李晉湘博士總結說。

而在尹志堯博士看來，過度內卷是國內半導體設備產業目前發展不容忽視的問題。