先進封裝競爭不少，但產能提升不是一日練就
蘋果iPhone組裝商和全球最大的電子產品代工制造商富士康（鴻海精密工業）預計今年的業務將“略有下降”。富士康表示，“前景比去年好，但面臨人工智能（AI）服務器芯片短缺的問題。”
富士康董事長劉揚偉表示，“盡管我們在第一季度進行了相當大的減記，但我們去年的表現相當不錯”，他指的是與其持有的日本夏普34%股權相關的減記，價值173億元新臺幣。
劉揚偉表示，“至于今年的前景，我認為可能會比去年稍微好一點。”富士康去年11月表示，對2024年的前景持“相對保守和中性”的態度。
他補充說，對人工智能服務器的需求“當然”會很好，但由于地緣政治問題，全球經濟的不確定性將影響消費產品的需求。
英偉達有壓力了
打出降價招
目前市場上，英偉達的GPU占據了主導地位。但華為作為后起之秀，憑借其強大的研發實力和技術積累，推出了自家的AI芯片，迅速占領了一席之地。
華為AI芯片的火爆程度無需多言。它的高性能、低功耗等特點贏得了眾多企業和開發者的青睞。與此同時，英偉達也看到了華為的威脅，開始感到壓力山大。為了維護自己的市場份額，英偉達不得不采取措施來應對華為的挑戰。
于是，英偉達決定降價銷售其特供的GPU。這一策略背后的意圖很明顯：通過降低成本來提高競爭力，從而壓制華為的發展勢頭。但英偉達真的能如愿以償嗎？
事實上，降價銷售并不是長久之計。盡管短期內可能會吸引一些客戶，但從長遠來看，過度的價格戰可能會損害品牌形象和產品品質。另外，華為也不是吃素的。面對英偉達的挑戰，華為并沒有坐以待斃。相反，華為積極布局，加大了研發力度，不斷提升產品性能和用戶體驗。同時，華為還加強了與各行業的合作，積極拓展應用場景，為AI芯片的應用提供了更多可能性。
還有一個不可忽視的因素是生態系統。英偉達在GPU領域已經深耕多年，建立了一套完整的生態系統，涵蓋了開發工具、庫、框架等方面。而華為作為一個后來者，要想在這個生態系統中脫穎而出，需要付出更多的努力和時間。
先進封裝產能不夠
AI芯片緊缺
據UDN報道，由于先進封裝產能長期短缺，導致英偉達AI芯片供應緊張，之前已經尋求其他途徑試圖增加先進封裝產能，現在已經將目光投向英特爾，作為其高級封裝服務的提供商，以減緩緊張的供應形勢。除了在美國，英特爾在馬來西亞檳城也有封裝設施，而且制定了一個開放的模式，允許客戶單獨利用其封裝解決方案。
預計英特爾最早會在今年第二季度開始向英偉達提供先進封裝，月產能為5000片晶圓。臺積電依然會是英偉達主要的封裝合作伙伴，占據著最多的份額，不過隨著英特爾的加入，使得英偉達所需要的封裝總產能大幅度提升了近10%。臺積電也沒有減慢封裝產能的擴張步伐，今年第一季度大概能增至月產能接近5萬片晶圓，比去年12月增長25%。
AI芯片供應短缺主要源自先進封裝產能不足，另外HBM3供應緊張也是原因之一，另外部分云端服務商過度下單也增加了供應鏈的壓力。當然，一些服務器供應商則從這些訂單中受惠，并加速擴大產能，以便云端服務商能快速部署設備。
新老選手積極布局
合力圍剿英偉達
“圍剿”英偉達，新老守衛者能否脫穎而出？
北京時間2月2日，科技巨頭Meta Platforms對外證實，該公司計劃今年在其數據中心部署最新的自研定制芯片，并將與其他GPU芯片協調工作，旨在支持其 AI 大模型發展。
研究機構SemiAnalysis創始人Dylan Patel表示，考慮到Meta的運營規模，一旦大規模成功部署自研芯片，有望將每年節省數億美元能源成本，以及數十億美元芯片采購成本。
更早之前，OpenAI 持續推進“造芯”計劃。公司CEO薩姆·奧爾特曼（Sam Altman）日前到訪韓國，與芯片巨頭三星、SK海力士探討合作。據報道，雙方會議討論的主要話題之一是高帶寬存儲（HBM）芯片，有消息稱，若合作達成三星和SK海力士可能會為 OpenAI 定制開發以及生產存儲芯片。
不止是Meta和OpenAI，據The Information統計，截至目前，全球有超過18家用于 AI 大模型訓練和推理的芯片設計初創公司，包括Cerebras、Graphcore、壁仞科技、摩爾線程、d-Matrix等，融資總額已超過60億美元，企業整體估值共計超過250億美元（約合1792.95億元人民幣）。
除了OpenAI之外，此次“圍剿”英偉達的隊伍主要包括三類：
一是英特爾、AMD這類芯片巨頭，與英偉達“亦敵亦友”很久的時間，對于GPU技術也有非常多的了解，如今希望“挑戰”英偉達；
二是Meta、亞馬遜、微軟這類互聯網和云服務廠商，他們對于云端大模型技術很了解，希望能借此降低成本且減少對英偉達的依賴；
三是近五年內成立的芯片設計初創企業，如Tenstorrent、Cerebras、Graphcore、Etched、Extropic和MatX等公司，因此其借助新一輪 AI 浪潮，或將推動其產品銷售迅速增長。
不過，The information并不看好這么多 AI 芯片公司未來都持續存在。
該報道指出，上一輪2015年崛起的多個與 AI、自動駕駛芯片初創公司，最終卻隨著大公司入局和大規模并且而倒閉消失。“這凸顯了科技行業的一個模式：人才和資本流向火熱的地方。”
那么，企業如何構建 AI 芯片技術、產品和商業化壁壘，是這場“圍剿”英偉達之戰的重要因素。
黃仁勛近期公開表示，華為、英特爾以及美國政府的出口管制，已經對英偉達在 AI 芯片市場的主導地位構成了嚴峻挑戰。
2月1日，有消息傳出，英偉達針對美國最新出口管制新規而研發的三款中國“特供版”芯片HGX H20，將于2024年第一季度開始小批量預定和交付，預計二季度開始大批量交付。據悉，H20芯片性能還不到H100的20%，而整體價格H20定價為每張卡1.2萬美元至1.5萬美元，最終銷售價格約為11萬元人民幣（約合15320美元），與華為Ascend 910B定價基本持平。
另據經銷商公開信息，配置 8 顆 AI 芯片的英偉達 H20 服務器售價為140萬元。相比之下，采用8顆H800芯片服務器去年售價高達200萬元左右。
對于英偉達將要發布的特定 AI 芯片新品，阿里巴巴、騰訊、新華三等公司早在2023年11月就開啟測試。但多個消息顯示，這些企業對于今年向英偉達訂購的芯片數量或將遠遠少于此前的計劃。
英偉達在中國銷售高端顯卡變得越來越難，而后面還有更多廠商進行“追趕”，比如OpenAI“造芯”。因此，隨著AI 芯片市場競爭加劇，新老守衛者當中，誰會從這場 AI 炒作浪潮中脫穎而出成為贏家，未來這一重要市場如何變化，這都將值得期待。
“很多人認為算力會迅速下降，商業模式會隨著算力下降而成立，但我們判斷，未來算力成本不會下降，很長時間算力成本仍將持續位于高位。”小冰公司CEO李笛近日對鈦媒體App表示。
