半導(dǎo)體復(fù)蘇春風(fēng)是否已經(jīng)吹起？模擬芯片五大市場持續(xù)擴(kuò)容

在降價(jià)、砍單等動(dòng)作頻出的背景下，2023年對(duì)于國內(nèi)外芯片企業(yè)而言是艱難與混亂的一年，隨著去年末至今年初各廠商最新報(bào)價(jià)出爐，芯片價(jià)格有望回升，存儲(chǔ)、模擬芯片打響了第一槍，在業(yè)內(nèi)專家看來，去年的芯片價(jià)格暴跌除了有行業(yè)周期因素外，各家大打“價(jià)格戰(zhàn)”也是關(guān)鍵原因，如今各廠商又開始聯(lián)手挽救行業(yè)景氣度。展望2024年，復(fù)蘇與增長將成為主旋律，但這并不意味著競爭消弭，只不過換了新的方向。


漲價(jià)蔓延至模擬芯片

數(shù)據(jù)顯示，被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的存儲(chǔ)芯片，其價(jià)格自2023年第三季度以來迎來上漲之勢，部分型號(hào)的漲幅甚至已達(dá)到50%。存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的態(tài)勢，也蔓延至模擬芯片領(lǐng)域。亞德諾半導(dǎo)體方面表示，此次漲價(jià)將從2024年2月4日起執(zhí)行。

亞德諾半導(dǎo)體此次調(diào)價(jià)行為，展現(xiàn)了公司對(duì)行業(yè)需求回暖的樂觀態(tài)度。

中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專家郭濤向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“隨著全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科技的進(jìn)步，市場對(duì)模擬芯片的需求將持續(xù)增長，尤其是在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域，對(duì)高性能模擬芯片的需求將會(huì)大幅增加。同時(shí)，隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能提升，模擬芯片的生產(chǎn)效率也將得到提高，將有助于滿足市場對(duì)高性能模擬芯片的需求，進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。”

德邦證券研報(bào)表示，2023年第三季度華為mate60的發(fā)布，以及2023年第四季度華為nova12、小米14、vivo x100的發(fā)布，再加上個(gè)人電腦銷量情況的改善，有望帶動(dòng)上游模擬芯片公司業(yè)績恢復(fù)。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，自身業(yè)務(wù)中手機(jī)等消費(fèi)類占比較高的公司恢復(fù)較快，而工業(yè)和汽車領(lǐng)域終端客戶當(dāng)前還處于去庫存階段，預(yù)計(jì)2024年將逐漸迎來復(fù)蘇。


下游市場持續(xù)擴(kuò)容與升級(jí)，新興領(lǐng)域釋放增長動(dòng)力

（1）通訊是模擬芯片第一大下游應(yīng)用領(lǐng)域，5G 加速數(shù)字化浪潮，中國率先布局掀起模 擬芯片新機(jī)遇。5G 的普及加速了其在各領(lǐng)域的融合，成為數(shù)據(jù)資源循環(huán)和產(chǎn)業(yè)智能化、綠 色化、融合化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支撐。截至 2023 年底，我國 5G 基站總數(shù)達(dá) 337.7 萬，5G 行業(yè)應(yīng) 用已融入 71 個(gè)國民經(jīng)濟(jì)大類，應(yīng)用案例數(shù)超 9.4 萬個(gè)，5G 行業(yè)虛擬專網(wǎng)超 2.9 萬個(gè)。5G 應(yīng)用在工業(yè)、礦業(yè)、電力、港口、醫(yī)療等行業(yè)深入推廣。根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA） 首席執(zhí)行官約翰·霍夫曼的預(yù)測，到 2025 年，中國將成為世界上第一個(gè)擁有超過 10 億個(gè) 5G 連接數(shù)的國家，并將繼續(xù)保持全球引領(lǐng)地位。

通訊制式的不斷演進(jìn)給模擬芯片帶來了新的挑戰(zhàn)。5G 對(duì)混合信號(hào)處理系統(tǒng)提出了更高 的帶寬和速率需求，這需要高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器如 ADC 和 DAC 將模擬信號(hào)準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)換為數(shù) 字信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)的高保真?zhèn)鬏敗Ｔ诤撩撞l段，5G 可利用更寬廣的頻譜資源，但也面臨信號(hào)傳播損失劇增的挑戰(zhàn)。為實(shí)現(xiàn)高速毫米波無線連接，模擬射頻前端芯片發(fā)揮關(guān)鍵 作用，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的低損耗放大、混頻、濾波等功能。另外，5G 基站對(duì)供電管理提出了更嚴(yán) 格的要求，需要提供高精度的穩(wěn)壓供電解決方案。伴隨 5G 終端應(yīng)用拓展，各類傳感器和 MEMS 的廣泛應(yīng)用也推動(dòng)了相關(guān)模擬接口和信號(hào)調(diào)理芯片的需求增長。以射頻芯片為例，在 通訊制式從 4G 至 5G 發(fā)展的過程中，其頻率范圍擴(kuò)大，最高頻率從 2690MHz 提高至 5000MHz；頻段數(shù)量大幅增長，新增高頻頻段 n77/n78/n79 等；頻道帶寬也在增長，最大由 20MHz 變?yōu)?100MHz。高頻段的信號(hào)處理難度較高，對(duì)射頻小芯片的性能要求也不斷提高， 不僅需要引入新工藝、新的封裝形式，同時(shí)引出了新的產(chǎn)品需求，給射頻芯片的設(shè)計(jì)也帶來 了新的挑戰(zhàn)。

（2）汽車作為模擬芯片第二大下游應(yīng)用領(lǐng)域，模擬芯片在單車車規(guī)半導(dǎo)體中價(jià)值量占 比第三，達(dá) 14%，隨著汽車三化的不斷滲透，汽車模擬芯片的規(guī)模長期增長。模擬芯片在汽 車各個(gè)部分均有應(yīng)用，包括車身、儀表、底盤、動(dòng)力總成及 ADAS 等。納芯微創(chuàng)始人、董事 長、CEO 王升楊在 2024 年第九屆中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇上表示，2020 年全球單車模擬 芯片價(jià)值量約 150 美元，而到 2027 年，模擬芯片價(jià)值量將達(dá)到 300 多美元/車，年復(fù)合增 長率超過 10%。

①新能源汽車市場的巨大增長潛力也對(duì)模擬芯片提出新的需求，全球新能源汽車市場高 速擴(kuò)張，2023 年銷量同比增長 37.6%。相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車使用“三電系統(tǒng)”，即 電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)，有越來越多的人機(jī)接口、車載顯示屏、智能設(shè)備互聯(lián)、遠(yuǎn)程信息處 理等應(yīng)用場景，這需要 MOSFET、IGBT 等功率芯片的支持，同時(shí)需要更多的電源管理芯片 進(jìn)行電流電壓的轉(zhuǎn)換。模擬芯片廣泛應(yīng)用于新能源汽車的電池管理、電機(jī)控制、電源轉(zhuǎn)換、 供電控制、安全系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、舒適控制和車聯(lián)網(wǎng)等方面，發(fā)揮著不可或缺的作用。在保 證電池高效運(yùn)行的同時(shí)，優(yōu)化能源效率，保證安全性和舒適性，并支持自動(dòng)駕駛和車聯(lián)功能。 2018 年至 2023 年，全球新能源汽車市場銷售量從 188.7 萬輛快速增長至 1465.3 萬輛，尤 其在 2021 年和 2022 年分別實(shí)現(xiàn)了 119.5%和 63.6%的高速增長，2023 年的增長率也達(dá)到 了 37.6%，整體呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。

②2023 年我國新能源汽車滲透率已超過 30%，旺盛的下游需求為模擬芯片市場提供了 強(qiáng)勁的增長動(dòng)力。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022 年我國新能源汽車銷量增速達(dá)到史無前 例的高位 337.3%，2023 年我國新能源汽車銷量為 949.5 萬輛，滲透率達(dá) 31.6%。2024 年 1 月 21 日，中國全固態(tài)電池產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)成立大會(huì)暨中國全固態(tài)電池創(chuàng)新發(fā)展高峰 論壇上，全國政協(xié)常委、經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任苗圩預(yù)計(jì) 2025 年-2026 年我國新能源汽車滲透 率將達(dá)到 50%左右。近年來我國新能源汽車暴漲的需求為相關(guān)模擬芯片市場注入了新的成 長活力。但作為全球最大的新能源汽車市場，在車規(guī)功率器件市場方面，國內(nèi)自給率僅 8%， 存在巨大的供需缺口。未來隨著新能源汽車滲透率繼續(xù)提高，其對(duì)模擬芯片的剛性需求還會(huì) 持續(xù)釋放，兩者發(fā)展存在良性互動(dòng)。

（3）中國工業(yè)自動(dòng)化市場規(guī)模持續(xù)增長，2022 年進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期，助推模擬芯片行業(yè) 不斷擴(kuò)張。工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)通過應(yīng)用自動(dòng)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能執(zhí)行和精確控制，包含 傳感器、執(zhí)行器、控制器、計(jì)算機(jī)及通信網(wǎng)絡(luò)等組件。工業(yè)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測工藝參數(shù)和設(shè)備 狀態(tài)，并以模擬信號(hào)形式采集各種過程數(shù)據(jù)。控制系統(tǒng)根據(jù)傳感器反饋，通過模擬芯片精確 控制各類電機(jī)、閥門、化工流程，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)工藝參數(shù)。此外，模擬芯片還廣泛應(yīng)用于電源管 理、音視頻處理、人機(jī)交互等功能的實(shí)現(xiàn)。2018 年-2022 年，中國工業(yè)自動(dòng)化市場規(guī)模持續(xù) 增長，增量超過 800 億元人民幣，但年增長率存在波動(dòng)。2021 年增速達(dá) 22.0%的高點(diǎn)后， 2022 年降至 3.7%，市場步入平穩(wěn)發(fā)展期，增速放緩可能受宏觀環(huán)境影響，但從總體來看， 工業(yè)自動(dòng)化市場保持?jǐn)U張態(tài)勢。未來隨著新能源汽車滲透率繼續(xù)提高，其對(duì)模擬芯片的剛性 需求還會(huì)持續(xù)釋放，兩者發(fā)展存在良性互動(dòng)。

（4）消費(fèi)電子領(lǐng)域，PC 市場和智能手機(jī)市場趨于飽和，短期增速難達(dá)預(yù)期。智能手機(jī) 和 PC 作為重要的模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域，其市場近年來增長乏力，出貨量波動(dòng)下滑，導(dǎo)致對(duì)芯 片的需求疲軟。2018 至 2021 年，全球 PC 出貨量穩(wěn)步增長。2022 年以來，全球經(jīng)濟(jì)增速 放緩，PC 市場進(jìn)入結(jié)構(gòu)性調(diào)整期，出貨量持續(xù)大幅下滑，同比下降 16.2%。2023 年 PC 市 場小幅復(fù)蘇，同比增長 5%。全球智能手機(jī)市場在 2014 年-2015 年處于高速增長期，2016 年起進(jìn)入成熟期，增速顯著放緩。2018 年-2020 年出現(xiàn)負(fù)增長，2021 年短暫回升后，2022 年出貨量再度下滑11.3%。2023年全球智能手機(jī)市場同樣小幅回溫，同比降幅收窄至3.4%。 從需求情況看，近年來智能手機(jī)市場趨近飽和，消費(fèi)者手機(jī)替換周期延長至 3-4 年。作為重 要的芯片應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)出貨量的波動(dòng)對(duì)芯片周期產(chǎn)生一定影響。

（5）中國智能家居市場穩(wěn)步增長，智能視覺將推動(dòng)模擬芯片行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。智能家 居系統(tǒng)廣泛應(yīng)用模擬芯片，以實(shí)現(xiàn)智能感知、連接控制和交互功能。模擬芯片負(fù)責(zé)傳感器數(shù) 字接口，采集溫濕度等各類環(huán)境參數(shù)；進(jìn)行音頻前端處理，提供高品質(zhì)音效；實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的電 源管理；支撐設(shè)備之間的無線通信連接；用于觸摸和手勢控制，提供自然交互；進(jìn)行圖像信 號(hào)處理，提升攝像頭性能；實(shí)現(xiàn)對(duì)智能設(shè)備的遠(yuǎn)程和自動(dòng)化控制。從 2016 年開始，中國智 能家居市場規(guī)模呈穩(wěn)步增長趨勢，年均復(fù)合增長率可觀。盡管增速有所波動(dòng)，但保持兩位數(shù) 增長。在產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新以及消費(fèi)者需求推動(dòng)下，智能家居市場規(guī)模在 2023 年預(yù)計(jì)將 達(dá)到 7157 億元，規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。與市場規(guī)模的增長相匹配，從 2017 到 2022 年，中國智能 家居設(shè)備出貨量也在持續(xù)增加，2018 年增長率達(dá)到峰值 45.45%后趨于穩(wěn)定但仍在增長， 2023 年預(yù)計(jì)將達(dá) 2.6 億臺(tái)，同比增長 8.3%。中國智能家居的設(shè)備出貨量不斷增長，驅(qū)動(dòng)模 擬芯片的需求規(guī)模也將不斷增長。

賽道公司迎來新機(jī)遇

全球模擬芯片市場主要由德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體等海外巨頭主導(dǎo)，但我國企業(yè)也正逐漸占據(jù)一席之地。全聯(lián)并購公會(huì)信用管理委員會(huì)專家委員安光勇向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“盡管與國際龍頭企業(yè)相比仍有差距，但我國模擬芯片企業(yè)近年來發(fā)展較快，在全球市場上的競爭力逐漸增強(qiáng)。隨著行業(yè)復(fù)蘇的到來，它們有望抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。”

根據(jù)Wind板塊數(shù)據(jù)，目前模擬芯片A股上市公司達(dá)到33家，包括圣邦股份、力芯微、卓勝微、南芯科技等。頭豹研究院分析師文勝表示，我國模擬芯片企業(yè)研發(fā)支出占比快速上升，相關(guān)企業(yè)正積極拓展產(chǎn)品矩陣，從聚焦單一產(chǎn)品逐步演變到全方位布局各型號(hào)產(chǎn)品，產(chǎn)品復(fù)雜度逐步提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域也更加豐富，企業(yè)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力正在逐漸增強(qiáng)。

模擬芯片頭部企業(yè)圣邦股份，2023年前三季度共推出新產(chǎn)品900余款，其中第三季度推出新產(chǎn)品600余款。新品的加速推出帶動(dòng)公司營收增長，公司2023年第二季度、第三季度均實(shí)現(xiàn)營收環(huán)比增長。公司方面在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，2023年整體需求低迷，公司在人員增長方面非常謹(jǐn)慎，出于長遠(yuǎn)發(fā)展的考慮，仍然新增了研發(fā)人員。

有模擬芯片企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“公司通過快速切入音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分領(lǐng)域，2023年第三季度營收實(shí)現(xiàn)逆勢增長。公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域布局不斷深入的同時(shí)，還持續(xù)發(fā)力車載電子領(lǐng)域，構(gòu)建新的盈利增長點(diǎn)。”

中航證券分析師劉牧野認(rèn)為，我國一些模擬芯片賽道上市公司通過IPO等渠道獲得了充足的現(xiàn)金儲(chǔ)備，在下行周期也并未停止研發(fā)的腳步，這類企業(yè)有望在行業(yè)“下一春”兌現(xiàn)技術(shù)儲(chǔ)備，迎來業(yè)績?cè)鲩L。