芯片產(chǎn)業(yè)最佳方案，是全球設(shè)計，中國制造

眾所周知，目前全球沒有任何一個國家和地區(qū)，能夠獨立搞定芯片產(chǎn)業(yè)的全套供應(yīng)鏈，大家都是集全球之長，來形成整個生態(tài)圈。

比如大家熟悉的手機Soc，各大廠商們，大多都是使用美國的EDA、英國ARM的架構(gòu)、IP核，設(shè)計出Soc后，再交由臺積電代工……

而臺積電的工廠中，又要使用荷蘭ASML的光刻機，美國的半導(dǎo)體設(shè)備、日本的半導(dǎo)體材料等等……

這樣的全球產(chǎn)業(yè)鏈之下，大家分工明確，且十分細(xì)致專注，每一家企業(yè)，大多只專注參與產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分，最終共同形成生態(tài)圈。

產(chǎn)業(yè)鏈也會自動調(diào)整，優(yōu)勝劣汰，再基于市場、局勢等等，最終才形成了當(dāng)今的局面。

美國、日本、歐洲，基本上處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，尤其是美國，主要擅長于EDA、IP、設(shè)備、芯片的設(shè)計這些。

而至于中國，含臺灣在內(nèi)，主要的優(yōu)勢是制造，畢竟中國有成熟的、穩(wěn)定的、勞動技能高，且任勞任怨的勞動力市場，有健全的工業(yè)鏈體系。

所以相比較而言，在中國制造芯片，相比于在全球其它任何國家和地區(qū)制造芯片，成本更低，效率更高。

而從產(chǎn)能來看，目前中國（含臺灣）已經(jīng)拿下了全球60%以上的芯片產(chǎn)能，承接了全球絕大部分的芯片制造任務(wù)。

可以說，如果按照這個邏輯來發(fā)展，美國掌握EDA、IP、設(shè)備等，日本掌握材料、設(shè)備、ASML掌握光刻機等，而中國專注于芯片制造。

然后全球的芯片企業(yè)，可以利用EDA、IP等，在全球設(shè)計芯片，然后放到中國來制造，是產(chǎn)業(yè)鏈最優(yōu)解，是最佳方案。

但美國不同意了，覺得自己是芯片霸主，掌握了上游產(chǎn)業(yè)，像日本、荷蘭又是自己小弟，絕不能讓中國在芯片制造上強勢起來，那以后自己豈不是有求于中國了？這怎么能行呢？

所以，這幾年，不斷的通過各種禁令，來打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，阻礙中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起，同時自己想重振芯片制造業(yè)，讓芯片制造不依賴中國，在美國就能獨立完成。

美國能行么？誰也不清楚，而美國打壓中國芯片制造業(yè)，想阻擋中國芯片制造業(yè)的崛起，又會不會成功？估計中國肯定認(rèn)為是不會成功的，畢竟當(dāng)年一窮二白搞原子彈，都能成功，現(xiàn)在造芯片，自然更能成功。