中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有多牛？拿下全球86%芯片代工，64%芯片封測(cè)

一直以來(lái)，大家都說(shuō)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，相比于世界頂尖水平美國(guó)，還是要落后很多，所以中國(guó)要努力追趕美國(guó)，最后超過(guò)美國(guó)。

那么中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，真的落后美國(guó)那么多么？其實(shí)如果我們分環(huán)節(jié)來(lái)看，并不是如此，也許在半導(dǎo)體的上游，比如在EDA、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上面落后一些。

但在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的制造、封測(cè)環(huán)節(jié)，卻并不是落后，反而是比美國(guó)強(qiáng)多了，不信我給大家分析一下。

先說(shuō)芯片制造這一塊，這應(yīng)該是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)中，門(mén)檻最高，投資最大的環(huán)節(jié)了。

下圖是機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023年，全球10大專屬晶圓代工廠的營(yíng)收、份額、排名情況。

可以看到，前10大芯片代工企業(yè)中，中國(guó)一共有7大廠商上榜，其中中國(guó)臺(tái)灣是4家，分別是臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電和世界先進(jìn)，合計(jì)份額是75.42%。

而中國(guó)大陸是三家，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成，三家合計(jì)份額為10.56%。

合計(jì)中國(guó)的這7大企業(yè)，市場(chǎng)份額達(dá)到了86%左右。要知道目前全球芯片制造，一半以上是靠代工，特別是先進(jìn)工藝，幾乎全靠代工，這足以說(shuō)明我們?cè)谥圃爝@一塊，有多牛了。

對(duì)比之下，美國(guó)僅一家代工企業(yè)上榜，排名第3名，份額僅為6.56%，落后中國(guó)大陸的3家企業(yè)都有點(diǎn)遠(yuǎn)。

接著看封測(cè)，這一個(gè)環(huán)節(jié)，屬于芯片制造整個(gè)周期中最末端環(huán)節(jié)，相對(duì)于制造而言，門(mén)檻低一些，技術(shù)難度也小一些，但也是必不可少的環(huán)節(jié)。

按照機(jī)構(gòu)發(fā)布的2023年全球10大封測(cè)企業(yè)排名情況來(lái)看，前10大企業(yè)中，有9大中國(guó)企業(yè)，僅有一家是美國(guó)的企業(yè)。

這9大中國(guó)企業(yè)，其中有4家是中國(guó)大陸企業(yè)，5家是中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)，合計(jì)拿下了64%左右的市場(chǎng)份額。

如果要分開(kāi)來(lái)算的話，中國(guó)大陸的4家企業(yè)拿走了26%的份額，5家中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)，拿走了38%的份額，而美國(guó)僅14%的份額，和中國(guó)企業(yè)相比，差的較遠(yuǎn)。

可見(jiàn)，美國(guó)在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，強(qiáng)的還是上游的EDA、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，以及IC設(shè)計(jì)這一塊，至于制造、封測(cè)這一塊，還是中國(guó)更牛。

估計(jì)很多人又要吐槽了，稱中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)，雖然也是中國(guó)企業(yè)，但還是要分開(kāi)看待的，那么我們就算分開(kāi)來(lái)看唄。

數(shù)據(jù)顯示，芯片代工領(lǐng)域我們份額11%，封測(cè)領(lǐng)域份額26%，中國(guó)大陸的企業(yè)也比美國(guó)的企業(yè)更厲害，份額更高，所以我們真的要自信點(diǎn)，接下來(lái)只要在設(shè)計(jì)，以及上游的EDA、IP、設(shè)備、材料方面補(bǔ)補(bǔ)課，超過(guò)美國(guó)，并不那么難，你認(rèn)為呢？