今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)20%，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將大漲52.5%！

3月7日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可望回升至6,302億美元，同比增長(zhǎng)20%。其中，儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)最強(qiáng)勁，增幅將高達(dá)52.5%；數(shù)據(jù)中心芯片其次，同比增長(zhǎng)45.4%。

在IDC舉辦的“全球半導(dǎo)體2024市場(chǎng)展望在線研討會(huì)”上，IDC全球半導(dǎo)體研究集團(tuán)副總裁莫拉萊斯（Mario Morales）表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能利用率正逐步改善，2023年底長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，關(guān)鍵需求恢復(fù)穩(wěn)定平衡供應(yīng)。

莫拉萊斯指出，2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為5,251億美元，同比減少了12.1%，隨著產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整問(wèn)題消除及內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望回升至6,302億美元，同比增長(zhǎng)20%，2025年將再增長(zhǎng)14.4%。

莫拉萊斯說(shuō)，人工智能（AI）設(shè)備、運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車(chē)、高帶寬內(nèi)存（HBM）和小芯片（Chiplet）的驅(qū)動(dòng)下，2029年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望逼近1萬(wàn)億美元的規(guī)模，2032年將增長(zhǎng)至超過(guò)1萬(wàn)億美元。

從具體的細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)今年有望同比大漲52.5%，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)也將同比大漲45.4%，通信市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)13.5%，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)6.8%，汽車(chē)市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)6.5%。

莫拉萊斯表示，存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商以獲利為運(yùn)營(yíng)的首要目標(biāo)，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格回升，今年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望同比大漲57.3%，2025年有望再增長(zhǎng)13.8%。

莫拉萊斯指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資將快速成長(zhǎng)，2022~2027年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)35.7%。更高企業(yè)在開(kāi)始采用人工智能之后后，個(gè)人電腦和智能手機(jī)銷(xiāo)售也將穩(wěn)定成長(zhǎng)。

至于中國(guó)市場(chǎng)，莫拉萊斯說(shuō)，上半年中國(guó)市場(chǎng)依然疲軟。此外，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)也將為中國(guó)供應(yīng)鏈和全球半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。

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