內存廠商重大利好,六巨頭大漲221%
存儲芯片價格開始轉折的信號
自去年十月份起,DRAM存儲芯片和NAND閃存芯片的價格已呈現出連續的回升態勢。此外,DRAM價格已連續第三個月上漲。
據去年第四季度的市場觀察,Mobile DRAM的合約價格預計將有13%至18%的季度漲幅。
來自存儲器模塊廠商的消息指出,諸如三星電子、SK海力士、美光等主要的存儲芯片制造商,正計劃在今年第一季度將DRAM的價格上調15%至20%。
TrendForce集邦咨詢的最新研究顯示,DRAM產品的合約價格自2021年第四季度開始下跌,并連續下跌了八個季度,直至2023年第四季度開始回升。
集邦咨詢預測,今年第一季度DRAM的合約價格將有約13%至18%的季度漲幅,而NAND Flash的漲幅則為18%至23%。
進入第二季度,DRAM與NAND Flash的合約價格季度漲幅預計將收窄至3%至8%。
第三季度,由于市場傳統旺季的到來,DRAM與NAND Flash的合約價格季度漲幅有望同步擴大至8%至13%。
在第四季度,若供應商能夠有效地維持控產策略,預計漲勢將持續,DRAM的合約價格季度漲幅約為8%至13%,而NAND Flash的合約價格季度漲幅則預計為0%至5%。
在DRAM市場中,DDR5和HBM滲透率的提升將進一步推高整體平均售價,從而擴大合約價格的環比漲幅。
據預測,全球DRAM市場規模在2024年有望達到874億美元,同比增長88%。
內存廠商重大利好讓巨頭大漲
根據TrendForce的統計數據,2023年第四季度全球DRAM產業總營收達到174.6億美元,相較于前一季度增長了29.6%。
在前六名的DRAM廠商中,所有公司在2023年第四季度的營收環比均實現了正增長,并且增長幅度普遍較大。
三星電子的DRAM營收在2023年第四季度達到了79.5億美元,較前一季度增長了超過50%,成為三大原廠中增長最快的公司。
這主要得益于1α nm制程DDR5芯片的出貨量大幅提升,使得服務器DRAM的出貨量環比增長超過60%。
預計隨著下半年的旺季到來,需求將較上半年明顯增加,產能也將持續提升至第四季度。
對于SK海力士而言,2023年第四季度的營收增長至55.6億美元,較前一季度增長了20.2%。
這一增長主要歸因于HBM和DDR5的價格優勢,以及來自高容量服務器DRAM模組的盈利,這使得其平均銷售單價環比增長了17%—19%。
在產能規劃上,SK海力士正在積極擴大HBM產能,并增加投片量。隨著HBM3E的量產,相關先進制程的投片量也將持續上升。
美光在2023年第四季度的表現相對較弱,其出貨量和平均銷售單價均環比增長了4%—6%,營收達到了33.5億美元,較前一季度增長了8.9%。
在產能規劃上,美光的投片量呈現出回暖趨勢,并計劃后續積極增加其先進制程1β nm的產能比重,用于生產HBM、DDR5和LPDDR5(X)。
南亞科在2022年第四季度的出貨量有所下滑,但由于合約價的下跌,該季度營收下滑了30%。然而,在2023年第四季度,該公司的營收環比增長了12.1%,達到了2.74億美元。
華邦在2022年第四季度的營收環比下滑了30.3%。但在2023年第四季度,其營收環比增長了19.5%,約為1.33億美元。
力積電在2023年第四季度的營收環比增長高達110%。如果將代工營收計入,其合計營收環比增長了11.6%。
綜合以上六大廠商在2022年第四季度和2023年第四季度的營收對比情況,可以明顯看出市場趨勢的變化。
到了2023年,所有廠商的營收均實現了正增長,并且增長幅度較大,合計達到了221%。
這一變化反映了DRAM市場的復蘇和強勁增長態勢。
2024全年存儲業務將會繼續復蘇
根據Yole Group的最新分析報告,由于AI服務器的需求超越其他應用領域,預計HBM在整個DRAM出貨量中的份額將從2023年的約2%提升至2029年的6%。
雖然HBM的價格遠高于DDR5,但其收入份額預計將從2024年的140億美元增長到2029年的380億美元。
Yole Group指出,內存供應商已增加了HBM晶圓產量,預估產量從2022年的每月44,000片晶圓(WPM)增長至2023年的74,000 WPM,并有可能在2024年達到151,000 WPM。
據預測,AI PC中的DRAM搭載容量將翻倍,而下一代智能手機中的DRAM搭載容量將增加50%以上。
到2025年,邊緣AI裝置的DRAM搭載容量將增長6.7%。
三星電子表示,隨著消費電子設備單機存儲容量的增加、AI投資的擴大以及服務器需求的逐漸復蘇等因素,預計2024年全年存儲業務將繼續復蘇。
SK海力士看好高性能DRAM的需求增長。該公司計劃于2024年專注于AI用存儲器HBM3E的量產和HBM4的研發,以順應高性能DRAM需求的增長趨勢。
同時,SK海力士還將DDR5和LPDDR5等高性能、高容量產品應用到服務器和移動端市場。
美光科技認為,2024年消費電子市場需求將回升,并在AI PC和HBM等需求的推動下,存儲器價格將實現強勁增長。
廠商關注HBM下一代CXL DRAM的技術
在當前以數據爆炸為特征的人工智能時代,PCIe等現有計算標準對DRAM模塊的安裝和物理可擴展性構成了限制。
而CXL則成功解決了這些挑戰,有望推動DRAM市場迎來新一輪的發展。
隨著人工智能時代的迅速逼近,對于內存平臺的需求也愈發明顯,特別是那些能夠支持快速接口和易于擴展的平臺。
相較于傳統接口,CXL的DRAM模塊以其卓越的可擴展性脫穎而出,而其他方面的優勢同樣顯著。
據市場研究公司Yole Group于10月12日發布的預測報告,到2028年,全球CXL市場預計將達到150億美元。
盡管目前僅有不到10%的CPU與CXL標準兼容,但預計到2027年,全球所有CPU都將實現與CXL接口的兼容。
在CXL市場中,DRAM占據核心地位。Yole Group預測,到2028年,將有120億美元,即CXL市場總收入的80%,來自于DRAM。
值得注意的是,SK海力士與美光也認識到了CXL的潛力,并已成為CXL聯盟的會員。
然而,它們在CXL技術上的進展與三星相比仍存在一定差距。
此外,CXL IP的重要性也日益凸顯。據HTF MI Research預測,到2029年,CXL IP市場將達到8.923億美元,復合年增長率為37.6%。
結尾:
無論如何,作為典型的周期成長行業,存儲市場已經擺脫了前幾個季度連續下滑的最壞時刻,正處于新一輪成長的黎明期。
