繞開高通專利，核心全自研：華為P70穩(wěn)了，國產(chǎn)化率再提升

眾所周知，所有的國產(chǎn)手機中，華為一定是國產(chǎn)化率最高的，自研程度最高的廠商，沒有之一。

畢竟華為的芯片是麒麟芯片，操作系統(tǒng)是鴻蒙HarmonyOS，屏幕則是京東方，還有眾多電源管理芯片、驅(qū)動芯片等，全是來自于海思。

而其它國產(chǎn)手機，芯片大多是高通、聯(lián)發(fā)科，系統(tǒng)則是基于安卓AOSP修改，屏幕則是三星等，相對而言，國產(chǎn)化程度、自研程度低很多。

而近日，傳出消息，華為在P70上，將會進一步提高零部件的國產(chǎn)化率，比如主攝CMOS芯片等，會采用豪威的傳感器。

甚至在連超聲波指紋方面，都申請了新專利，以便于繞過原來高通在這一塊的專利壟斷，實現(xiàn)自研。

大家都清楚，因為被打壓，自2021年開始到2023年，華為手機完全是失去了3年，銷量從最高峰時的2.3億臺，直接掉到3000萬臺左右，下滑了近80%+。

下圖可以很明顯的看到華為從2015年-2023年的銷量變化圖，可以看到2020年前一路狂奔，2020年開始下滑，到2021年開始，直接降至3000萬臺左右。

但是2023年的第四季度，因為Mate60系列的回歸，華為手機銷量開始了回升，按照機構(gòu)的統(tǒng)計，Mate60+MateX，目前銷量已經(jīng)超過了1000萬臺。

不僅如此，華為在 2024 年的前兩周重回國內(nèi)手機市場第一，可見，只要華為手機有貨，麒麟回歸、5G回歸，那么必然就不愁賣。

按照最新的消息顯示，新一代華為P70系列將在今年4月發(fā)布亮相，這次會帶來全新的三角形后攝模塊設(shè)計。

而在參數(shù)方面，標(biāo)配了麒麟 5G 芯片、高密度電芯、無線充電等，同時國產(chǎn)5000萬像素超大底主攝、潛望長焦鏡頭，再采用國產(chǎn)6.7 英寸 1.5K 等深微四曲屏、聽筒立體聲雙揚，支持收發(fā)雙向新版本衛(wèi)星通信技術(shù)等等。

再配合HarmonyOS系統(tǒng)，新的超聲波指紋，以及各種黑科技技術(shù)，相信這次的P70，肯定會比Mate60更搶手。而華為的P70穩(wěn)了，估計就會是蘋果的噩夢了，畢竟P70賣的好，iPhone就必然受到影響。