2024年全球芯片終端客戶訂單情況及趨勢預判
增長預期改善，終端需求好轉，訂單持續回升，2024年全球半導體產業鏈景氣度維持樂觀。
電動汽車及新能源高速增長，AI驅動下服務器需求爆發
根據芯八哥最新整理的數據匯總發現，2023年全球電動汽車、AI服務器及光伏、儲能等新能源需求維持高速增長，市場需求增速分別達35.4%、35.5%、31.8%、24%，預計2024年整體市場需求持續上行。2023年醫療器械、通信設備及工業控制等需求呈現低速增長，預計2024年市場仍維持相對穩定態勢，醫療器械和工控需求小幅上升。2023年智能手機、PC及XR設備需求普遍下滑，預計2024年PC和智能手機需求有望持續復蘇，其中XR有望在蘋果Vision Pro等新品引領下實現強勢反彈。
資料來源：EVTank、IDC、CIAPS、Dell’Oro、Frost&Sullivan、芯八哥整理
從頭部廠商最新平均營收增速看，2023Q1以來消費電子營收降幅大幅收窄，2023Q4回正，行業復蘇態勢明確。AI服務器方面，自年初以來行業營收增速大幅上升，市場需求景氣度較高。醫療器械、新能源和電動汽車全年需求維持穩定，但2023Q4營收增速有所下滑，需要關注的是新能源行業庫存存在一定風險。通信和工控營收增速相對較弱，行業未來走勢相對低迷。
資料來源：各公司財報、芯八哥整理
總的來看，2023年是全球半導體產業度過周期性低谷的一年，行業庫存去化得到好轉，營收有所改善，但全面恢復上升有待調整，全年行業表現出明顯的波動和不確定性。
汽車電子：維持高景氣度
2023全年新能源汽車需求維持高景氣度，但2023Q4以來新能源汽車市場庫存有小幅上升，需求因季節性和宏觀經濟影響有一定波動，導致頭部廠商營收及利潤小幅下滑。
資料來源：各公司財報、芯八哥整理
MCU、模擬等芯片方面，汽車芯片大廠TI的最新財報顯示，2023Q4以來汽車市場增長3.5年后首次中個位數下降。從2024Q1看，汽車市場因客戶去庫存導致3.5年來首次出現環比下降，取消訂單出現，客戶正在調整庫存水平。
功率半導體方面，以Infineon、onsemi等為代表的國際功率大廠分部門營收受到下游需求分化明顯，預期2024Q1營收環比微增，部分中高端產品或標準組件或繼續面臨價格壓力。國內以時代電氣為代表廠商表示競爭逐步加劇，低壓MOS等價格有波動風險。
AI服務器：訂單供不應求
由于大語言模型帶動的訓練和推理算力需求較為強勁，2023年初以來英偉達AI芯片(H100/A100等)和HGX平臺出貨量屢創新高，以DGX系列為代表的AI服務器供應鏈迎來量價齊升。2024年包括微軟、亞馬遜等主流云與互聯網公司將進入新一輪資本開支周期，預計全年全球AI服務器增長超40%，對應GPU在200-300萬顆量級，行業需求維持高速增長。
資料來源：各公司財報、芯八哥整理
AI核心芯片GPU方面，英偉達最新財報預計2024-2025年及之后AI需求仍可持續增長，數據中心從通用計算過渡到加速計算轉型將帶來數千億美元的年度市場機會，H100/A100及H200等核心產品供不應求將持續。
AI相關存儲方面，美光和SK海力士均表示2024年AI服務器領域存儲供需關系將繼續明顯改善，以DDR5、HBM等為代表的高端存儲產品需求持續放量，價格持續上升。三星表示，2024年將增加2.5倍HBM產能，但可能繼續減產NAND。
下游終端服務器ODM方面，主流ODM廠表示2024年服務器行業將優于2023年。其中，鴻海精密AI服務器訂單快速增長，廣達和神達預計2024年服務器出貨量有望同比雙位數百分比增長，英業達預計2024全年出貨量同比中個位數百分比增長，緯創表示2024年AI服務器業務訂單優于預期。
新能源：庫存去化持續
2023H2以來光伏和儲能等新能源行業庫存持續上升，以歐洲為代表的海外經銷商庫存持續上升，業內廠商預計行業整體庫存改善延至2024Q2。
從上游芯片廠商訂單情況看，Infineon等表示庫存對于訂單增長影響較大；國內光伏等中高端領域競爭逐步加劇，建議重點關注低壓MOS等前期價格跌幅較大的產品邊際復蘇情況。應用市場方面，陽光電源等下游系統集成商對于2024年行業預期表示樂觀。
資料來源：各公司財報、芯八哥整理
工業控制：需求降幅擴大
2023年下半年以來，工業領域疲軟程度擴大，主要客戶正在積極調整庫存，行業整體訂單積壓水平遠低于2023年年初。
TI最新財報顯示，2023Q4分終端市場環比表現來看，工業領域疲軟程度擴大，出現百分之十幾（mid-teens）下跌；從2024Q1看，工業領域發貨量遠低于需求，取消訂單的數量較多。
國內同行兆易創新最新財報表示，2023年以來公司工業MCU持續去庫存，目前工業客戶庫存基本陸續去化完畢，并開始正常提貨。
資料來源：各公司財報、芯八哥整理
通信設備：需求延續低迷
當前，通信端客戶需求持續低迷，以思科、愛立信為代表的頭部廠商逐漸開啟新一輪裁員。上游芯片廠商方面，Broadcom財報顯示除AI相關芯片需求維持增長外，包括通信設備在內的其他業務表現不佳，無線通信廠商Marvell也預計2024Q1運營商業務相關營收將下降約50%，行業需求維持低迷態勢。
資料來源：各公司財報、芯八哥整理
醫療器械：訂單維持穩定
醫療器械作為全球最受關注的高科技、高附加值、高增長的產業之一，2023年市場需求相較于疫情期間有所下調，但增速維持穩定。歐美日等發達國家和地區作為全球醫療器械的主要市場和制造地，其芯片核心供應鏈主要以國外廠商為主，從索尼、Intel、TI及TE等相關廠商財報信息看，2024年包括眼科、牙科、心血管、整形外科和普外科等器械及醫療物聯網等領域需求增長較快。
資料來源：各公司財報、芯八哥整理
消費電子：弱勢復蘇增長
目前，消費電子行業庫存去化進入尾聲，主流機構和手機/PC產業鏈廠商預計2024年行業有望弱復蘇增長，整體需求將優于2023年。
資料來源：各公司財報、芯八哥整理
具體看，智能手機方面，2023H2以來高通和聯發科等核心智能手機芯片廠商營收逐步回升，訂單持續增長。
其中，高通最新財報表示，目前安卓渠道手機庫存已基本正常化，預計24Q1安卓手機收入環比大致持平，2024全年手機整體市場將持平或略有上升，其中5G同比增幅將為高個位數到低兩位數。
聯發科財報顯示，受到2023Q4基數較高及季節性因素影響，預計2024Q1手機收入環比略降；公司預計2024年全球智能手機出貨量將增長低個位數百分比至12億部，5G滲透率將從2023年高位50%增至低位60%，生成式AI推動需求升級，將為旗艦和高端智能手機創造更大市場。
2023年是全球半導體產業走出低谷的一年，但由于終端需求存在一定調整周期，供應鏈波動振蕩或持續至2024年上半年。
綜上，芯八哥認為，2024年全球半導體銷售額將持續回升，消費電子復蘇趨勢確定，看好AI及新能源汽車需求潛力，醫療器械和新能源需求維持穩定，工業和通信需求需要看庫存去化進度。
