芯聯集成車載芯片業務亮眼，國產汽車芯片強勢崛起？

3月25日晚間，芯聯集成發布了上市后的首份年報，2023年實現營業收入53.24億元、同比增長15.59%，經營性現金流26.14億元、同比增長95.93%。在整體行業疲軟的情況下，多項指標保持較高增長。其中，主營業務收入增幅達到24.06%，收入占總營收比近五成的車載業務同比增長128.42%。芯聯集成方面表示，2024年公司應用市場將從新能源進一步延伸，向人工智能領域發力以打造“第三增長曲線”。

2023年芯聯集成共投入研發資金15.29億元，占營業收入28.72%，公司產品線由4個增加為7個，新增SiC MOSFET、HVIC（BCD）、VCSEL三個產品線。公司對12英寸硅基晶圓產品、SiC產品加大研發力度，使公司在車載、工控、家電以及消費各大領域和市場實現多個產品的深入和全面覆蓋。

此外，芯聯集成在年報中詳細說明，剔除年度折舊及攤銷費用34.51億元后，公司全年實現EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）9.25億元，與上年同期相比增加1.16億元，同比增長14.29%，并提及公司在12英寸產線、SiC MOSFET產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰略規劃和項目布局。

芯聯集成方面表示，公司在終端市場的優異表現獲益于國內新能源汽車行業的快速增長及國產替代的雙重紅利，公司與比亞迪、理想、小鵬、蔚來多家新能源頭部車企在車規芯片方面達成深度戰略合作。公司去年營收中46.97%的收入來自車載應用領域，同比增長達128.42%，營收中29.46%的收入來自工控應用領域、同比增長26.63%。

年報提及，芯聯集成將繼續鞏固公司在國內車規級芯片代工與模組封測領域的領先地位，由于車規應用領域、工控應用領域的車載IGBT、高壓IGBT等高附加值產品訂單需求的提升，車載類8英寸晶圓代工產品銷售數量同比增長111.75%，工控類8英寸晶圓代工產品銷售數量同比增長8.23%，同時8英寸功率器件晶圓代工產品全年平均單價較上年提升4.59%。

第二增長曲線碳化硅業務同樣高速發展，目前公司已成為亞洲最大SiC MOSFET制造基地，SiC MOSFET產品目前中國出貨量第一，是國內產業中率先突破主驅用SiC MOSFET產品的龍頭企業，目前已達成月產5000片以上的出貨規模，產品質量、良率、成本等各項指標均在全球第一梯隊。2023年芯聯集成參與投資設立了子公司芯聯動力，專注碳化硅業務。2024年還將計劃建成國內首條8英寸SiC MOSFET實驗線。

此外，芯聯集成已明確開始布局第三增長曲線，公司表示，第三增長曲線模擬IC正逐步上量，2024年公司應用市場將從新能源進一步延伸，向人工智能領域發力，包括在工控領域進入智能汽車終端，在工控領域布局風光儲網算市場、往AI服務器、數據中心等應用方向推動效率電源管理芯片導入，高端消費業務方面全面覆蓋四大消費終端，快速導入AI技術平臺產品。


汽車芯片需求激增

中國企業嶄露頭角

汽車芯片是汽車電子控制的核心，覆蓋了計算控制、功率、傳感、通信和存儲等多個品類。隨著智能化和電動化趨勢的加速，對汽車芯片的需求也呈現出爆發性增長。據研究機構預測，到2030年，全球汽車芯片需求將超過1000億顆，其中中國市場將占據大部分份額，行業規模達到290億美元。

現在任何電子產品，都離不開芯片。而汽車中也有各種電子控制系統，所以芯片也是汽車必不可少的元部件之一。在傳統燃油車中，需要的芯片相對較少，一臺汽車需要用到500-600顆左右的芯片。

但隨著汽車智能化，各種機械控制慢慢都轉向電子控制，所需要的芯片也就越來越多了。按照媒體的報道，一臺新能源汽車需要的芯片可能超過2000顆。

2023年，我國新能源汽車產銷量分別達944.3萬輛和949.5萬輛，分別同比增長30.81%和37.9%，產銷量連續9年位居世界第一，占全球的比重超過60%。

不過，有一件讓人很郁悶的事情，那就是汽車芯片自給率，我們一直非常低。IC Insights的數據顯示，2022年，全球汽車芯片的出貨量達到585億顆，2021年，國內汽車芯片的自給率只有5%左右。

也就是說，95%的芯片靠進口，整個市場基本上都是被國外芯片廠商壟斷的，比如瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導體等，這些國外企業才是汽車芯片巨頭。

汽車芯片國產化率這么低的原因是汽車芯片要求太高，門檻相當高。汽車芯片需要的是車規級芯片，對于性能指標、使用壽命、可靠性、安全性、質量一致性的要求非常高，遠超過手機Soc、CPU這樣的消費電子芯片。

因為汽車使用的條件更惡劣，比如高低溫環境、高振動、多粉塵，還有電磁干擾，甚至風吹日曬。在使用壽命上，一般要求15-20年，還要滿足針對汽車芯片的各種嚴苛的認證標準。

中國企業通過并購等方式，積極吸收技術和布局產業，不斷提升國際競爭力。在功率半導體領域，企業如比亞迪半導體、士蘭微、斯達半導體、宏微科技等嶄露頭角。同時，在存儲芯片領域，兆易創新與合肥長鑫合作推出全國產化車規級存儲器解決方案，為中國汽車芯片產業注入新的活力。然而，與國際巨頭相比，中國企業仍有一定的差距需要彌補。


3-5年后國產化率將會有大突破

記者從“2023上海市汽車芯片產業創新發展工作推進會”上獲悉，上海汽車芯片產業聯盟最新發布攻關榜單，涵蓋MCU（微控制單元）、SoC（系統級芯片）、傳感器等類型共計10款汽車芯片產品，歡迎全國優勢芯片企業前來賽馬“攻芯”。上海此舉，旨在以下游的整車終端來牽引上游國產芯迅速跟進。

目前，國產汽車的“芯痛”問題不僅在于較低的自主可控率，還包括整車企業不敢用國產芯、前端芯片設計企業不愿進入汽車行業等。

對此，擁有汽車與集成電路兩張王牌的上海無法坐視。市經信委主任張英說，上海是汽車產業重鎮，已布局8家整車企業、600余家國內外核心零部件企業，今年前10月，僅新能源汽車產量就達103萬輛，占全國14%；上海集成電路產業同樣硬核，規模已超3800億元，約占全國25%。市經信委智能制造推進處處長韓大東還補充了一組人才數據。“上海汽車產業中高端人才占全國22%，上海集中了全國40%的集成電路人才。這兩大產業，上海在全國可謂集中度最高、產業鏈最完整、競爭力最強。因此我們推動汽車與芯片‘車芯聯動’，培育從芯片研發、設計、生產、封裝測試、驗證一直到整車應用的完整產業鏈群，也有信心為行業蹚出一條有效路徑。”

韓大東介紹，上海集成電路企業逾1300家，其中芯片企業約400家。“我們計劃第一步，三年內培育100家以上的新能源汽車芯片的研發設計企業、兩家IDM（半導體行業垂直整合制造）主導企業。這是我們的重中之重。”

為實現目標，市經信委和上海汽車芯片產業聯盟還安排了配套的絕招，包括揭牌上海汽車芯片工程中心，以及上海汽車芯片檢測認證公共實驗室。芯片企業流片費用較高，且必須依托晶圓制造廠，但晶圓廠因產能緊張，往往無暇顧及小訂單。上海汽車芯片工程中心可提供小批量試制線，幫助中小車規級芯片企業解決晶圓制造問題，計劃形成月產能5000片的制造能力。上海汽車芯片檢測認證公共實驗室則致力于為汽車芯片產業鏈上下游企業提供相關的檢測、資質認可服務。

據了解，上海汽車芯片產業聯盟于今年2月由上汽集團、聯合電子、華大半導體、華虹宏力等40多家企業共同發起成立。聯盟成立后，上汽集團即拿出49款急需聯合攻關的高算力、高規格汽車芯片，面向聯盟揭榜掛帥，征求國產化替代可行性。結果，被聯盟成員“一口回絕”的極少，大部分芯片都被歸為“可討論”范疇，這極大提振了業內信心。另外，自2021年起，上海市集成電路行業協會已連續三年編制“長三角汽車電子芯片手冊”，謀求區域抱團共進。據協會高級顧問徐秀法介紹，蘇浙皖滬三省一市參與該手冊征集的企業數，已從2021年的48家，增至去年69家，征集到的國產車規級芯片數從148種增加到215種。“通過生態搭建、上下游協同聯合攻關，再加上政策支持，3至5年后，國產化率一定會有顯著突破。”徐秀法說。